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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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結果是,移動數據所需的能量更少,這為傳統的處理和用于人工智能推理工作負載的互連提供了一種節能的替代方案。據美國能源部的預測,到2030年,這些傳統方法預...
以空氣加濕器應用看,國星光電自主研發的UVC-3535深紫外LED器件具備光效高、可靠性高及壽命長等優勢,應用于產品中時,可高效安全的對水體中包含菌繁殖...
近年來,LED 行業快速發展,產品和技術更新迭代加速,在生產成本逐年降低的同時,產品價格也在不斷下降,這也是半導體元器件行業的普遍規律。
市場對于低電壓TVS瞬態抑制二極管的需求還是很大的,常有客戶詢3.3V、5V、6V、7V、8V、9V等低壓保護系列的TVS二極管。工作電壓在10V以下的...
為了確保汽車符合目前對于安全性和高可靠性的要求,汽車行業要求原始設備制造商 (OEM) 執行100%的組裝后自動視覺檢查 (AVI)。在使用四方扁平無引...
2017-04-26 標簽:封裝qfnlm53601_q1 4866 0
成立于2000年1月的瑞豐光電,2002年底建立SMD LED生產線,2011年7月在深交所創業板上市,是國內較早進軍LED封裝領域的企業之一,也是較早...
半導體制造起始于對硅的加工,首先是將純度達到 99.9999%的硅晶柱切割成不同厚度的晶圓,一般來說4in晶圓的厚度為 520um,6in 的為670u...
摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力,迫切需要別開蹊徑延續工藝進步。而通過先進封裝集成技術,可以更輕松地實現高密度集成、體積微型化和更低的...
Carsem(嘉盛半導體)是分立功率器件行業的領先OSAT廠商,是全球最大的封裝和測試組合產品供應商之一。
吳在盛稱,為滿足急劇增長的半導體市場需求,SK海力士存儲器的前序工廠正在擴產,因此后序的封裝測試工廠也須擴產。SK海力士閃存產品的生產基地位于韓國清州和...
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