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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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恩智浦推出兩款新型功率模塊,結(jié)合通用的TO-247和TO-220功率封裝
易用性以及在不同頻率下的設(shè)計再利用這兩種特性以往與射頻功率解決方案毫不相干,但這種情況現(xiàn)在發(fā)生了改變。恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors...
諸如可穿戴和較小醫(yī)療設(shè)備等小型器件中的有機發(fā)光二極管 (OLED) 顯示屏需要相對高的電壓來驅(qū)動顯示屏。但是,由于這個較高的電壓只需要傳送相對小的電流(...
2021-11-24 標簽:電源管理封裝可穿戴設(shè)備 4795 0
ZLG正式發(fā)布熱銷產(chǎn)品Cortex-A7系列核心板的LGA封裝版本。本文先對產(chǎn)品展開介紹,其次討論了LGA封裝的特點和優(yōu)勢,最后對比了三種不同封裝的核心...
中國芯片公司CEO和頂尖投資機構(gòu)合伙人面對面深度交流的年度高規(guī)格盛會——中國芯創(chuàng)年會 | China IC Conference在上海隆重舉行。在會上,...
1、封裝的意義和目的 鋰離子電池內(nèi)部存在動態(tài)的電化學(xué)反應(yīng),其對水分、氧氣較為敏感,電芯內(nèi)部存在的有機溶劑,如電解液等遇水、氧氣等會迅速與電解液中的鋰鹽反...
u-blox推出u-blox M10,國內(nèi)眾多M系列定位技術(shù)的“擁躉”
按照一般的理解,定位技術(shù)的價值主要體現(xiàn)在三點:高性能、小尺寸、低功耗。這三個特征在某種程度上又是互相矛盾的,唯有超強的技術(shù)才能實現(xiàn)有機的結(jié)合。u-blo...
季豐電子完成金線及銅線鍵合工藝、Package Saw工藝的驗證
引線框架的發(fā)展 引線框架的發(fā)展經(jīng)歷了從簡單到復(fù)雜,從低密度到高密度;同樣,引線框架表面處理發(fā)展也經(jīng)歷了一個從有鉛到無鉛的過程。
隨著集成電路封裝密度提高,芯片上的引腳由四周分布變?yōu)槿酒砻娣植迹鴮?yīng)基板上的引腳也由四周分布變?yōu)槿宸植肌?/p>
半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝是指通過多道工序,使芯片產(chǎn)生能滿足設(shè)計要求具有獨立電氣性能的過程。封裝過程可概括為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后,被切割為小...
南京,中國—2018年8月24日 “2018中國芯片發(fā)展高峰論壇”將于2018年9月19日在南京舉辦,此次論壇以“芯時代·共成長”為主題。
全球半導(dǎo)體龍頭臺積電跨足封裝,事實上,這是創(chuàng)辦人張忠謀在2011年就定調(diào),臺積電要進軍封裝領(lǐng)域,對當時半導(dǎo)體業(yè)來說,等于是投下一顆震撼彈,對封測業(yè)者來說...
CH343是一個USB總線的轉(zhuǎn)接芯片,實現(xiàn)USB轉(zhuǎn)高速異步串口,同時支持115200bps及以下通訊波特率的自動識別和動態(tài)自適應(yīng),提供了常用的MODEM...
2022-06-08 標簽:usb封裝轉(zhuǎn)接芯片 4657 0
敏芯股份MEMS晶圓制造產(chǎn)能正常,自建封測廠提升品控
據(jù)麥姆斯咨詢報道,蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司(簡稱:敏芯股份)近日舉行投資者關(guān)系活動,公司董事會秘書董銘彥、證券事務(wù)代表仇偉參與接待與交流。本次活動...
基于恩智浦MPC5744P的CAN驅(qū)動開發(fā)和測試
摘要 本篇筆記主要記錄基于恩智浦MPC5744P的CAN驅(qū)動開發(fā)和測試,接口設(shè)計,封裝為BSP驅(qū)動,為之后實現(xiàn)CAN的高層通信打下基礎(chǔ)。。 準備工作 安...
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