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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5032個 瀏覽：145493次 帖子：1145個

      封裝資訊

      74HC4052D,653（Nexperia）多路復用開關IC_中文參數_邏輯符號_引腳功能_封裝尺寸

      74HC4052D,653（Nexperia）多路復用開關IC_中文參數_邏輯符號_引腳功能_封裝尺寸

      74HC4052D,653是一款高性能的雙單極四投模擬開關（2x SP4T），專為模擬或數字4:1多路復用和解復用應用而設計。每個開關具有四個獨立的輸入...

      2024-09-23 標簽：封裝Vcc開關IC 4382 0

      燒結銀原理、銀燒結工藝流程和燒結銀膏應用

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      2024-01-31 標簽：封裝功率器件導電膠 4378 0

      半導體集成電路封裝的技術層次和分類詳細介紹！

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      封裝（Package）對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著保護芯片和增強導熱性能的作用，而且...

      2022-12-16 標簽：芯片半導體封裝 4377 0

      分析中國LED封裝行業的現狀和前景

      LED（Light Emtting Diode）全稱發光二極管，是一種可以將電能轉化為光能的半導體材料，它利用LED半導體芯片作為發光材料，混合熒光粉在...

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      2018-09-27 標簽：LED封裝 4366 0

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      第三代半導體指禁帶寬度大于2.2eV的半導體材料，也稱為寬禁帶半導體材料。半導體材料共經歷了三個發展階段：第一階段是以硅（Si）、鍺（Ge）為代表的第一...

      2020-11-06 標簽：集成電路半導體封裝 4364 0

      集成電路封裝類型有哪些

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      集成電路封裝是生產芯片中非常重要的一個步驟，集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這...

      2022-10-09 標簽：集成電路封裝BGA 4359 0

      安靠封裝測試上海守住供應量，產能恢復至100%

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      2020-02-29 標簽：封裝 4350 0

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      本文綜述新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統封裝(SIP)等項技術。

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