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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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9月5日下午, 莘莊鎮黨委書記吳敏華、副鎮長張頂文一行來到季豐電子公司走訪調研。公司董事長鄭朝暉、財務總監邵文宗,董事長助理鄭琦君等相關負責人參加調研,...
耐溫更高:可以廣泛地應用于溫度超過600 ℃的高溫工況下,而 Si 基器件在 600 ℃左右時,由于超過其耐熱能力而失去阻斷作用。碳化硅極大提高了功率器...
在電子封裝過程中,基板主要起機械支撐保護與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發展示,電子系統的功率密度隨之...
三個ADuM3223閘極驅動器可將控制信號與連接至經整流交流市電輸入的電源級隔離。 六個PWM控制信號來自Blackfin EZ套件,可驅動六個IGBT...
DIP是英文DoubleIn-linePackage的縮寫,即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最...
據臺媒科技新報報道,日本LED廠日亞化學于今(24)日發表聲明稱,日本汽車售后市場零件經銷商IPF株式會社的LED產品,侵害了日亞LED封裝結構專利,日...
日月光5G天線封裝產品預估明年量產 另外扇出型封裝制程供應美系和中國大陸芯片廠商
半導體封測大廠日月光半導體深耕5G天線封裝,產業人士指出,支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝(AiP)產品,預估明年量產。
在中國集成電路產業中,封裝測試行業因為符合國家戰略發展方向,有完善的政策資金支持,一直保持著穩定增長的勢頭。據測算,2017 年我國集成電路封裝測試行業...
簡偉銓強調,雖然FOPLP還未出現明顯的市場規模,但其成本效益相當誘人,面對未來可能持續擴大的下游IC市場。
Nordic利用系統級封裝(SiP)技術實現,迄今為止業中最小的外形尺寸
5G正在迅速成為下一代物聯網設備和平臺架構的主要催化劑,使我們能夠以更大的規模構建新一代的物聯網連接技術。
近日,國務院學位委員會、教育部正式發布了《國務院學位委員會 教育部關于設置“交叉學科”門類、“集成電路科學與工程”和“國家安全學”一級學科的通知》(以下...
集團公司紀檢監察組組長一行到訪北京微電子技術研究所調研指導工作
9月27日,集團公司紀檢監察組組長、黨組成員謝俊和副組長劉衛東等一行到北京微電子技術研究所調研指導工作,九院黨委書記姜梁、紀委書記王文國、紀檢部部長方蕓...
芯訊通模塊SIM7600A獲Rogers認證,實現3G產品向LTE產品的平滑切換
近日,芯訊通LTE Cat 1模塊SIM7600A順利通過Rogers認證。Rogers是加拿大最大的移動運營商,覆蓋范圍廣泛。通過Rogers認證,使...
針對HTCC一體化管殼在后道封裝中出現的瓷體裂紋、滲膠變色、多余物等失效問題,通過過程應力仿真、材料物理性能測試、失效點檢測、工藝對比實驗等方法分析原因...
對于備貨不足的原因,坊間眾說紛紜。為此,魅族 CEO 黃章就現身魅族官方論壇進行回應。黃章稱,魅族 X8 之所以延期上市,是因為在京東方定制的 COF ...
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