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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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長電科技積極推動傳統封裝技術的突破,率先在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領域中采用多種創新集成技術,以開發差異化的解決方案,幫助客戶在...
據Gartner預測,到2023年,計算產業的規模將超過2萬億美元。這2萬億美元不是延用傳統架構的計算產業,而是突破能效墻、散熱墻、優化墻、內存墻、高速...
中國移動公示2021年至2022年5G通用模組產品集中采購中選候選人,中興通訊成為中標M.2封裝的第二大份額的廠家。 中興通訊5G模組ZM9000采用高...
興森科技擬投資30億元建設半導體封裝產業項目 投資總額約30億元
近年來,中國半導體產業持續呈現強勁的發展勢頭,國內晶圓產能的擴張和封裝產業占全球份額的持續增長,對IC封裝基板的需求將持續提升,國內IC封裝基板公司深南...
再就是2.5D/3D先進封裝集成,新興的2.5D和3D技術有望擴展到倒裝(FC)芯片和晶圓級封裝(WLP)工藝中。通過使用內插器(interposers...
由于倒裝芯片的出光效率高、散熱條件好、單位面積的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能夠承受大電流驅動等一系列優點,使得倒裝LED照明技術具有很高的性價比。
CS1233是一個包括一個ADC信號鏈,其中ADC信號鏈包括有輸入MUXP/MUXN,可編程低噪聲增益放大器(PGA),以及一個Sigma-delta ...
目前,客戶端 PC、消費電子產品、服務器和其他高科技設備的需求正在推動各種處理器的銷售量,并且在最近幾個季度中,半導體供應鏈已經無法滿足市場對芯片的需求...
掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費的成本,像40/28nm的工藝已經非常成熟,40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元;28nm SOI工藝為400...
臺積電擬在竹南科學園區周邊、面積14.3公頃的土地,作為臺積電的先進封測廠建廠用地,目前已開始進行建廠的環評作業,預估半年內完成相關程序,并預計投資70...
電子發燒友網報道(文/李寧遠)先進封裝與先進制程工藝是推動半導體行業進步的關鍵技術,尤其是在人工智能推動的算力暴漲而工藝節點微縮減緩的行業形勢下,先進封...
隨著電子產業的發展,電子產品正在向著質量輕、厚度薄、體積小、功耗低、功能復雜、可靠性高這一方向發展。這就要求功率模塊在瞬態和穩態情況下都要有良好的導熱導...
深南電路參加調研活動 南通二期5G項目年均收入達約15.11億元
近日,國內PCB巨頭深南電路參與了由中信證券牽頭的聯合調研以及阿布扎比投資局調研活動。
中下游漲價已然傳導至了上游芯片領域,此前兩年一直處于價格下行通道的通用照明白光芯片近兩月已經悄然開啟了漲價模式。
電子產品制造的微小型化和利潤的日益縮水,使電子制造企業正面臨著較大的生存和發展壓力。對一個新產品來說,產品的成本和開發周期是決定這個設計成敗的關鍵因素。...
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