臺積電擬在竹南科學園區周邊、面積14.3公頃的土地，作為臺積電的先進封測廠建廠用地，目前已開始進行建廠的環評作業，預估半年內完成相關程序，并預計投資700億新臺幣，約合23億美元，在2020年完成投產，屆時將增加2500個以上的工作機會。

業界好奇臺積電怎么也要建先進封測廠。

臺積電提早布局先進封裝技術

早于2012年3月全球FPGA大廠，美商Altera公司與TSMC合作開發，采用TSMC的 CoWoS生產技術共同開發全球首顆能夠整合多個芯片的三維集成電路（異質集成Heterogeneous 3DIC）測試芯片，此項創新技術可將模擬、邏輯及內存等各種不同芯片堆棧于單一芯片上，可協助半導體產業超越摩爾定律的發展規范，而TSMC的CoWoS整合生產技術能夠提供開發3DIC技術的一套完整的解決方案，包括從前端晶圓制造一直到后端封裝測試的整合服務。

從CoWOS開始，到InFO，再到帶有具備倍縮光罩（reticle）兩倍尺寸的硅中介層選項的CoWOS，擁有與DRAM更匹配的背向RDL間距的InFO-oS技術，加上今年新問世的WOW和規劃的SoICs技術，臺積電正在憑借其封裝技術，吸引更多的客戶。而它們也加緊在封測方面進行擴張。

臺積電開發封裝技術，不是單打獨斗，而是積極的擴大合作，如它與另一家EDA公司，Mentor Graphics 于2017年4月宣布，TSMC 擴展與 Mentor Graphics 的合作，將 Xpedition？ Enterprise 平臺與 Calibre？ 平臺相結合，在多種芯片和邏輯與DRAM的 集成應用中為 TSMC 的 InFO（集成扇出）封裝技術提供設計和驗證。Mentor 專門開發了全新的 Xpedition 功能為 InFO 提供支持，確保 IC 封裝設計人員按照 TSMC 規格完成設計任務。

在超越摩爾定律方面臺積電勇往直前

球代工的態勢己不如從前，原因是占客戶70%的fabless增長趨緩，一個大的趨勢是頂級大客戶如蘋果、華為、臉書、等紛紛自己開發芯片設計，另一個因素是智能手機增長緩慢，而新的市場訂單，包括如自動駕駛，物聯網，AI等尚在培育之中，短期內不太可能會呈爆炸式的增長，而且它們的訂單并非釆用最先進工藝制程，而且分散。因此預測全球代工銷售額的增長可能在高個位數。

然而臺積電是兩手抓，一個方面在最先進工藝制程方面，努力爭先，大肆擴張投資，如它的全球第一家5納米生產線計劃在南科園區共分為3期，第1期廠房預計2019年風險試產，2020年正式量產。第2期廠房則將于將于2018年第3季動工，也將于2020年量產。它的第3期廠房的正式量產日期將落在2021年。

臺積電估計，5納米的3期廠房完成后，2022年時晶園18廠在滿載的情況下，年產能可超過12英寸晶園100萬片 ，總投資金額將達新臺幣7000億元，約230億美元。

臺積電的7納米制程已于2018年第二季度實現量產、第四季度火力全開。據臺積電的最新消息，高通今、明兩年的7納米LTE芯片代工訂單已由臺積電拿下，明年下半年試產的5G芯片則選擇三星7納米的極紫外光（EUV）制程生產。更關鍵的是，臺積電已經壟斷了7納米的全球代工市場，收獲了近100%的訂單，包括如高通驍龍855、蘋果A12，華為麒麟980等重磅大單，徹底擊敗了三星。

而另一方面，臺積電也積極在超越摩爾定律方面提早于2012年開始布局，如它的CoWoS，Info等，在異質集成方面能力突出，搶得蘋果A11及A12的訂單，讓三星試圖在擴大代工方面的夢想黯然失色。

為何臺積電總能在先進制程上屢戰屢勝呢？首先也是最重要的一點，臺積電從來不會試圖跳躍式發展，一步一步來，慢不代表錯，快不代表對。其次不像其他競爭者，與臺積電無利益沖突的客戶群（蘋果、賽靈思、英偉達、博通/華高、瑞薩、谷歌、海思、聯發科、AMD等）數量龐大，不斷地追求先進制程，投入研發，改善設計規則，與臺積電共同改善制程良率、降低成本，來加快量產速度。也就是說，臺積電不是一個人在戰斗，臺積電背后有著全球所有最頂尖的IC設計公司在支持。而且臺積電有超過50%的產能，已經完全折舊、做成熟制程；另外即便是采用新的機器設備，因設備的使用壽命約十五年以上，這樣可提供足夠的現金流，來大量投資初期獲利較差的最先進工藝制程。

臺積電的強大讓它的對手們幾乎窒息。從目前的態勢觀察全球三足鼎立，英特爾、三星及臺積電已無異議，而且臺積電的上升態勢更為明顯。

臺積電始終強調，它作代工，不會與客戶爭搶訂單，所以它把代工的服務由芯片制造延伸至封裝是無可非議，是價值鏈的提升，由此表明中國***地區在全球封裝的頭號地位會更加穩固。