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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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先進封裝占比不斷攀升,Chiplet持續(xù)推動2.5D/3D技術(shù)發(fā)展
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李寧遠)在半導體生產(chǎn)流程中,半導體封裝是制造工藝的重要后道工序,是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程。封裝可以提供電氣連接,...
HMC7748超高動態(tài)范圍寬帶PA模塊的特點及應(yīng)用
HMC7748是一款超高動態(tài)范圍寬帶PA模塊,封裝在一個連接式模塊中。ADI公司有能力滿足當今防務(wù)和消費電子系統(tǒng)架構(gòu)不斷增長的堅固耐用、高可靠性需求。
AD9136高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器的性能特點與應(yīng)用分析
AD9136/AD9135是業(yè)界信號帶寬最高的雙通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器。 觀看本視頻,了解這些新型高速轉(zhuǎn)換器如何推進技術(shù)前沿。
2019-07-18 標簽:封裝編程數(shù)模轉(zhuǎn)換器 3890 0
ADA4084-2是一款雙通道、單電源、10 MHz帶寬放大器,具有軌到軌輸入與輸出特性。
光傳感器封裝方式有多種,由于光傳感器仍處于發(fā)展中,其封裝方式尚未規(guī)范,下面簡要介紹幾種主要的封裝方式。
Vicor 的轉(zhuǎn)換器級封裝(ChiP)技術(shù)簡介倍提升 可擴展功率元件封裝技術(shù)打破了性能和設(shè)計靈活性的新壁壘,實現(xiàn)了功率密度突破性的4被突破
2019-03-25 標簽:轉(zhuǎn)換器封裝功率 3882 0
隨著市場對其LED綠色照明產(chǎn)品需求的擴大,對三雄極光的產(chǎn)能提出新的要求。在此情況下,三雄極光適時啟動擴產(chǎn)計劃,進展順利。據(jù)三雄極光2018年半年報顯示,...
中國集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機,到2025年EMC規(guī)模將達22.6萬噸
中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中,封裝測試行業(yè)雖不像設(shè)計和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼,但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快...
? 導讀:芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)意識到,依循摩爾定律的工藝微縮速度已經(jīng)趨緩,而產(chǎn)業(yè)界似乎不愿意面對芯片設(shè)計即將發(fā)生的巨變──從工藝到封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)變 消費類電子產(chǎn)品...
加快5G數(shù)據(jù)機芯片研發(fā) 訊芯-KY進入出貨成長階段
芯片廠商已全面采用系統(tǒng)級封裝(SiP)制程,日月光及訊芯受惠最大。
通富微電蘇通廠FC生產(chǎn)線二期工程啟動量產(chǎn)
將建成亞洲最先進 FC生產(chǎn)線,通富微電蘇通廠二期工程啟動量產(chǎn) 南通通富微電子有限公司二期工程啟動量產(chǎn)。據(jù)南通廣播電視臺報道, 二期工程將建成亞洲最先進的...
了解和掌握電阻的封裝類型、尺寸和性能對于確保電路設(shè)計的正確性和穩(wěn)定性具有重要意義。希望以上信息能夠幫助您更好地理解電阻封裝并為您在實際應(yīng)用中提供幫助。
QSFP28封裝光模塊采用最先進的100G傳輸技術(shù)為數(shù)據(jù)中心運營商提供機架交換機和核心網(wǎng)之間的連接,對比前幾種的100G CFP、CFP2、CFP4等光...
國內(nèi)半導體封裝測試企業(yè)盤點,長電華潤微萬年芯在列
半導體封裝測試處于晶圓制造過程中的后段部分,目的是保護芯片。在芯片制造完后,將晶圓進行封裝測試,將通過測試的晶圓按需求及功能加工得到芯片,屬于芯片產(chǎn)業(yè)鏈...
日韓PCB廠商要把生產(chǎn)重點轉(zhuǎn)至IC基板?
隨著5G商用落地,高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片出貨放量,使得ABF封裝基板需求強勁。日本和韓國的PCB制造商目前已將生產(chǎn)重點從傳統(tǒng)的多層剛性板,高端HDI、撓性PC...
先進的LFPAK MOSFET技術(shù)可實現(xiàn)更高的功率密度
在大功率工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,需要高效率和承受甚至非常大電流的能力。MOSFET功率晶體管(Metal Oxide Semiconductor Field Ef...
通富微電子車載品智能封裝測試中心建設(shè)項目主體成功封頂 將努力打造世界級集成電路綠色封裝測試標桿基地
3月31日,通富微電子股份有限公司車載品智能封裝測試中心建設(shè)項目主體成功封頂,標志著項目建設(shè)取得了階段性重要勝利。
Manz助力FOPLP封裝發(fā)展 具有獨特的優(yōu)勢
全球領(lǐng)先的高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技,交付大板級扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司(簡稱佛智芯),推進國內(nèi)首個大板級扇出型封裝示...
什么是插入式封裝 引腳插入式封裝(Through-Hole Mount)。此封裝形式有引腳出來,并將引腳直接插入印刷電路板(PWB)中,再由浸錫法進行波
2010-03-04 標簽:封裝 3847 0
海康微影受邀參加“2020 紅外產(chǎn)業(yè)技術(shù)及市場發(fā)展論壇”
作為紅外熱成像系統(tǒng)的核心部件,1280 x 1024紅外探測器具有無需制冷、維護簡單、成本低、功耗小、重量輕、啟動快、性價比高等特點,可廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)...
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