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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;

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封裝資訊

先進封裝占比不斷攀升,Chiplet持續(xù)推動2.5D/3D技術(shù)發(fā)展

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李寧遠)在半導體生產(chǎn)流程中,半導體封裝是制造工藝的重要后道工序,是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程。封裝可以提供電氣連接,...

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HMC7748超高動態(tài)范圍寬帶PA模塊的特點及應(yīng)用

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AD9136高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器的性能特點與應(yīng)用分析

AD9136/AD9135是業(yè)界信號帶寬最高的雙通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器。 觀看本視頻,了解這些新型高速轉(zhuǎn)換器如何推進技術(shù)前沿。

2019-07-18 標簽:封裝編程數(shù)模轉(zhuǎn)換器 3890 0

ADA4084-2軌到軌放大器的性能及封裝技術(shù)

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光傳感器的封裝方式介紹

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2021-02-02 標簽:傳感器封裝光傳感器 3882 0

Vicor的轉(zhuǎn)換器級封裝技術(shù)介紹

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Vicor 的轉(zhuǎn)換器級封裝(ChiP)技術(shù)簡介倍提升 可擴展功率元件封裝技術(shù)打破了性能和設(shè)計靈活性的新壁壘,實現(xiàn)了功率密度突破性的4被突破

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進擊中的三雄極光,又邁出了具有重要意義的一步

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中國集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機,到2025年EMC規(guī)模將達22.6萬噸

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2020-10-11 標簽:集成電路半導體封裝 3879 0

芯片設(shè)計從工藝到封裝技術(shù)的巨變

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QSFP28封裝光模塊采用最先進的100G傳輸技術(shù)為數(shù)據(jù)中心運營商提供機架交換機和核心網(wǎng)之間的連接,對比前幾種的100G CFP、CFP2、CFP4等光...

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半導體封裝測試處于晶圓制造過程中的后段部分,目的是保護芯片。在芯片制造完后,將晶圓進行封裝測試,將通過測試的晶圓按需求及功能加工得到芯片,屬于芯片產(chǎn)業(yè)鏈...

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日韓PCB廠商要把生產(chǎn)重點轉(zhuǎn)至IC基板?

隨著5G商用落地,高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片出貨放量,使得ABF封裝基板需求強勁。日本和韓國的PCB制造商目前已將生產(chǎn)重點從傳統(tǒng)的多層剛性板,高端HDI、撓性PC...

2021-03-30 標簽:pcbIC封裝 3861 0

先進的LFPAK MOSFET技術(shù)可實現(xiàn)更高的功率密度

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通富微電子車載品智能封裝測試中心建設(shè)項目主體成功封頂 將努力打造世界級集成電路綠色封裝測試標桿基地

3月31日,通富微電子股份有限公司車載品智能封裝測試中心建設(shè)項目主體成功封頂,標志著項目建設(shè)取得了階段性重要勝利。

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Manz助力FOPLP封裝發(fā)展 具有獨特的優(yōu)勢

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什么是插入式封裝

什么是插入式封裝 引腳插入式封裝(Through-Hole Mount)。此封裝形式有引腳出來,并將引腳直接插入印刷電路板(PWB)中,再由浸錫法進行波

2010-03-04 標簽:封裝 3847 0

海康微影受邀參加“2020 紅外產(chǎn)業(yè)技術(shù)及市場發(fā)展論壇”

作為紅外熱成像系統(tǒng)的核心部件,1280 x 1024紅外探測器具有無需制冷、維護簡單、成本低、功耗小、重量輕、啟動快、性價比高等特點,可廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)...

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