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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5033個 瀏覽：145503次 帖子：1145個

      封裝資訊

      一文了解臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)專項規(guī)劃

      上海臨港新片區(qū)：到2025年，先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關鍵“卡脖子”技術產(chǎn)業(yè)化取得突破，2種以上關鍵裝備進...

      2021-03-04 標簽：集成電路半導體封裝 3736 0

      一場董事會暴露長方集團高層“分歧”

      公告顯示，會議選舉王敏先生為公司第四屆董事會董事長，但在7票表決中，梁滌成投出反對票。反對理由為：王敏本人提供擔保的債務較多，若到期不能清償，將對公司融...

      2020-06-15 標簽：led封裝長方集團 3736 0

      LAMP-LED封裝工藝流程圖

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      2010-03-29 標簽：封裝 3727 0

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      在集成電路發(fā)展的數(shù)十年里，封裝形式從最典型的DIP、QFP發(fā)展到系統(tǒng)級SiP封裝和PoP封裝（Package on Package），再到如今的2.5D...

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      半導體制造行業(yè)的競爭情況如何?

      芯片短缺的陰霾籠罩了2020全年，而短缺在今年仍在延續(xù)。在這種情況之下，包括晶圓代工、封裝等半導體制造業(yè)務迎來了豐收。

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