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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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【中國集成電路設計業 2021 年會暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2021)】在無錫太湖國際博覽中心圓滿落幕。
DFN封裝,相對來說,是一種比較新的表面貼裝封裝工藝。在ESD二極管產品中,DFN封裝很常見,具體封裝有:DFN-2L、DFN-3L、DFN-6L、DF...
在本次2018高工LED十周年年會,由新益昌冠名的“新芯片、新封裝、新器件、新材料、新應用”專場上,臺工科技副總經理周文彪發表了《新封裝 新設備 封裝設...
熟悉委外封測代工(OSAT)業者透露,除了晶圓代工非臺積電操刀莫屬外,超微絕地反攻的7納米CPU、GPU大軍后段封裝訂單以產品類別由臺積電、日月光投控、...
ADuM124x和ADuM144x系列數字隔離器是業界功耗最低的隔離器,支持最高2500V的隔離電壓,采用超小型QSOP封裝。看看如何用一塊普通的土豆驅...
簡述 IIC(Inter-Integrated Circuit)其實是IICBus簡稱,它是一種串行通信總線,使用多主從架構,在STM32開發中經常見到...
Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封裝的高性能MOSFET產品線。該封裝僅占用0.6平方毫米的PCB面積,較同類SOT723封裝器件...
芯片是半導體元件產品的統稱,也被稱作為集成線路、微電路、微芯片,芯片是由硅片制造出來的。而芯片的封裝是芯片制造的一個重要過程,今天為大家科普一個知識,什...
今日,長電科技中國區研發中心副總經理李宗懌在中國集成電路設計業2020年會--封裝與測試分論壇上發表了主題為《先進封裝的協同設計與集成開發》的演講。
紐約州康寧 — 康寧公司和上海旭福半導體電子有限公司今日宣布,雙方已簽署了一份關于半導體玻璃載板在中國市場的銷售代理協議。該協議有助于對接康寧玻璃載板產...
“晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊”作為倒裝COB產品的核心技術,采用LED芯片倒置安裝及無引線封裝工藝,不僅解決了正裝LED金屬遷移等問題,更通過無線...
此前GD32F130系列就屢獲殊榮,本次為適應市場需求GD32F130KxT6以全新封裝呈現,在LQFP32 7x7mm的封裝內實現高效能和低成本的設計...
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