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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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應對系統級封裝SiP高速發展期,環旭電子先進制程研發中心暨微小化模塊事業處副總經理趙健先生在系統級封裝大會SiP Conference 2021上海站上...
隨著通信、消費電子、汽車電子、物聯網等市場需求和技術持續升級,很大程度上帶動國內集成電路產業的發展,同時也為封測產業提供良好的發展機遇。據第三方數據顯示...
各類芯片封裝的主要步驟詳細資料 板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)
半導體進入上行周期 華天科技獲Shallcase授權布局封裝
受5G推動,智能手機迎來換機潮。目前智能手機向多攝像頭、高像素發展已成為行業共識。同時,除智能手機市場外,攝像頭在汽車電子、安防監控以及人工智能等多個領...
意法半導體低功耗、小封裝STM32WLE5系列新增QFN48封裝
低功耗、小封裝的STM32WLE5讓客戶能夠為快速發展的物聯網市場開發節能、輕巧的新產品。
SOT23封裝是一種小型表面貼裝封裝,常用于集成電路(IC)和半導體器件。SOT23代表"Small Outline Transistor 2...
受市場與轉型雙重影響三大封裝廠業績下滑 未來如何在先進封裝領域發力
日前,長電科技發布公告稱,預計2018年年度公司凈利潤將出現虧損,同為國內一線封測廠的通富微電和華天科技也于近期發布業績下滑的警示。在半導體產業鏈中,中...
在現代電子制造領域,封裝技術是連接芯片與外部電路的關鍵。BGA封裝因其高密度、高性能和可靠性而成為許多高性能應用的首選。 一、BGA封裝類型 BGA封裝...
PCB封裝實際就是把元器件、芯片等各種參數(如大小、長寬、焊盤的大小等)用圖形的方式表現出來,這樣才可以在畫PCB圖時進行調用。
集微網消息,近日,有投資者在互動平臺提問,近期汽車芯片緊缺,公司在汽車芯片封裝廠是否滿負荷運行?是否在近期提過價?對此,2月1日,華天科技表示,公司目前...
中國集成電路封裝行業技術演變路程漫漫集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。
宇凡微QFN20封裝是一種表面貼裝封裝技術,廣泛應用于電子產品的集成電路中。QFN代表"Quad Flat No-leads",即四面無引腳的扁平封裝。...
2023-07-17 標簽:封裝 3622 0
Vishay近日宣布推出一款全新的可見光敏感度增強型高速硅PIN光電二極管,以擴充其光電二極管產品組合。這款光電二極管型號為VEMD2704,采用了小型...
ADuM124x和ADuM144x系列數字隔離器是業界功耗最低的隔離器, 支持最高2500V的隔離電壓,采用超小型QSOP封裝。看看如何用一個普通的土豆...
凱意科技作為ELEXCON 2022技術合作伙伴,攜手行業頂尖設備供應商,在11月6-8日深圳會展中心(福田)9號館9L32搭建一條完整的晶圓級SiP先...
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