【中國集成電路設計業 2021 年會暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2021)】在無錫太湖國際博覽中心圓滿落幕。

為期2天的高峰論壇豐富、氣氛熱烈、亮點紛呈，受到了來自全國各地業界人士的廣泛關注和思想碰撞。下面就請跟隨世芯電子一起，共同回顧本屆展會精彩盛況。

世芯電子展臺深受歡迎

直面挑戰，永遠創新

在23日的IC與IP設計服務論壇上，世芯電子研發總監溫德鑫結合了一些Alchip的設計案例，發表了演講【高性能運算/人工智能設計和2.5D/3D先進封裝】。

他表示：高性能運算和人工智能產品通常具有超大規模的邏輯門數、高主頻、高功耗的特性。隨著時間增長，2.5D的小芯片技術和3D封裝技術近年來也變得越來越流行。例如MCM、CoWoS已經被2.5D先進封裝技術廣泛應用，以達到更高的功能、帶寬和能耗比。而這種類型的芯片本身在技術和項目管理方面都存在巨大的挑戰，但世芯電子的創新腳步永不停歇。

在論壇上，溫德鑫還講述了下一代高性能運算及人工智能芯片的發展趨勢，以及對應設計中的挑戰和應對方法。同時，展示了近年來Alchip完成的2.5D CoWoS 產品，其中多顆CoWoS 產品已經或者即將進入量產，以及應對于未來chiplet 應用的世芯電子die-to-die IP APLink的成果和未來研發路線圖。

世芯電子成立以來， 已完成眾多高階制程(16納米以下)及高度復雜SoC案例的成功設計。相信在不久的未來，我們依然能保持初心，砥礪前行，深耕在這片“芯芯向榮”的土地，貢獻自己的能量。

原文標題：ICCAD完美落幕 | 世芯將永遠走在創新路上

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審核編輯：湯梓紅