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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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11月23日上午,南京浦口經濟開發區集成電路產業地標重大項目集中簽約儀式在寧舉行。市、區部分領導出席簽約儀式。
隨著功率器件特別是第三代半導體的崛起與應用,半導體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發展,對封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱陶...
這向世界展示了對半導體技術日益增長的需求和依賴性。這引起了半導體制造,組裝和測試落后國家的關注。具體來說,印度是半導體產品/設備的100%進口國。
英特爾展示EMIB封裝技術 跟AMD2.5D封裝類似但技術水平更高
2018年半導體工藝即將邁入7nm節點,大家都知道制造工藝越先進越好,對性能、能效都有改善,但是先進工藝也有自己的難題,研發、投資成本越來越高,最關鍵的...
隨著5G通信、汽車電子等領域的發展,對集成電路的先進封裝要求也更高,先進封裝技術有望逐漸成為市場主流。根據中國半導體行業協會封裝分會統計,當前以TVS、...
據臺媒經濟日報報道,SEMI國際半導體產業協會與TechSearch International今日(21日)公布了新版“全球委外封裝測試廠房資料庫(W...
在“供應鏈助力產線智能制造和產品智能創新”專場上,新益昌副總經理袁滿保發表了題為《主動創新迎合封裝企業新需求》的主題演講。
在實際應用過程中, 根據實驗的要求, 筆者采用的便是SMT 封裝的形式。由于在大功率LED 封裝過程中,要考慮到大功率LED 散熱的因素,本人采用的是采...
Cat1技術即便面世已有一定時間,卻仍是當下推動“萬物互聯”的重要通信技術,完美承接2G/3G退網后的中低速連網需求。Cat1技術正如其名,如今仍是通信...
國內封裝大廠2018年巨虧18億, 擬租賃出售部分募集資金投資項目
日前,國內封裝大廠長電科技宣布,為了解決星科金朋資金緊張問題, 擬由其向芯晟租賃出售包括部分募集資金投資項目的資產并進行經營性租回, 用于償還股東貸款、...
全球半導體材料市場規模呈波動變化趨勢,前端制造材料占比有所上升
截止至2020年上半年,全球半導體產業市場規模為2081.6億美元,同比增長 5.98%,疫情未對半導體產業產生顯著影響,僅歐洲地區半導體市場規模連續6...
5月27日,半導體光刻膠概念股開盤即走強,截至收盤,A股光刻膠板塊漲幅達6.48%。其中晶瑞股份、廣信材料直線拉升大漲20%封漲停,容大感光大漲13.2...
在摩爾定律放慢的時代,當先進的節點不再能帶來理想的成本效益,并且對新光刻解決方案和7nm以下節點的器件的研發投資大幅增加時,先進封裝代表著增加產品價值的...
國內首個國產芯Cat 1模組完成運營商測試入庫,支持LTE和GSM雙模通信
近日,搭載紫光展銳春藤8910DM的廣和通L610 LTE Cat 1模組順利完成了中國電信的測試入庫,是國內首個完成運營商入庫的國產芯Cat 1模組。
更多選擇!Ci522/Ci523的新封裝QFN20/3*3*0.8mm
Ci522/Ci523是一個高度集成的,工作在13.56MHz的非接觸式讀寫器芯片,閱讀器支持ISO/IEC14443A/(B/)MIFARE。無需外圍...
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