芯片功能測試常用5種方法有板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統級SLT測試、可靠性測試。

第一種：板級測試，主要應用于功能測試，使用PCB板+芯片搭建一個“模擬”的芯片工作環境，把芯片的接口都引出，檢測芯片的功能，或者在各種嚴苛環境下看芯片能否正常工作。

第二種：系統級SLT測試，常應用于功能測試、性能測試和可靠性測試中，常常作為成品FT測試的補充而存在，顧名思義就是在一個系統環境下進行測試，就是把芯片放到它正常工作的環境中運行功能來檢測其好壞。

第三種：可靠性測試，主要就是針對芯片施加各種苛刻環境，比如ESD靜電，就是模擬人體或者模擬工業體去給芯片加瞬間大電壓。

第四種：封裝后成品FT測試，常應用與功能測試、性能測試和可靠性測試中，檢查芯片功能是否正常，以及封裝過程中是否有缺陷產生。

第五種：晶圓CP測試，常應用于功能測試與性能測試中，了解芯片功能是否正常，以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。

審核編輯黃宇