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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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近日,深圳市晶臺股份有限公司(以下簡稱“晶臺股份”)遞交招股說明書,擬于深交所創業板首次公開發行股票。
PGA封裝 mPGA,微型PGA封裝,目前只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon(至強)系列CPU等少數產品所采用,而且多是些高端產...
無錫市委書記黃欽表示,慧海灣小鎮是無錫聚力做強新一代信息技術產業的重要發展平臺,中電海康是其中重要的合作伙伴。近年來,中電海康致力推動物聯網創新中心建設...
電子材料是信息產業發展的基礎和關鍵,具有產品種類多、技術門檻高、更新換代快、專業性強等特點,是支撐半導體、光通信、光電顯示、太陽電池、印制線路板、電子元...
您還記得首次涉足使用噴墨打印機進行電路板原型設計以及特百惠中的酸性物質嗎? ?印刷,熨燙,詛咒,重印,熨燙,蝕刻。所有的時間和挫折只是為了安裝一個產生比...
HTCC基板即高溫共燒陶瓷基板,它是采用陶瓷與高熔點的W、Mo等金屬圖案進行共燒獲得的多層陶瓷基板。通常燒結溫度在1500~1600℃。HTCC基板具有...
設計就是將設計者的思想變成可以生產的圖形的過程,仿真則是驗證這些圖形是否能夠滿足設計要求并對此進行優化,生產則是將圖形制造出來并組合到一起形成實物,實現...
近日,全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技宣布,公司在先進封測技術領域又取得新的突破,實現4納米(nm)工藝制程手機芯片的封裝,以及CPU、G...
相比較而言,封裝由于技術難度相對較低,封裝會率先進入領先,目前中國的封裝已經是全球第三,五年后,長電科技可能全球第一。”
未來半導體于10月25日發布消息,在芯和半導體EDA用戶大會上,北京京東方傳感技術有限公司傳感研究院院長車春城透露了京東方(BOE)在先進玻璃基板技術方...
雷德斯 and枕頭們,好久不見,大家是不是更優秀了呢,哈哈,工作太忙啦,夜里肝一篇,大家久等啦,話不多說,來,干貨! ART-PI-重力感應無線智能小車...
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