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SMT焊接好壞的檢驗應該參考哪個標準

上海季豐電子 ? 來源:上海季豐電子 ? 作者:上海季豐電子 ? 2021-08-06 14:41 ? 次閱讀

Q

芯片sleep電流20uA以上,懷疑是漏電,但做emmi卻沒發(fā)現(xiàn)熱點,而且做完emmi之后電流高達220uA,這是為什么?

A

可能分析過程導致樣品二次損壞了,這么小的漏電可以通過obirch仔細找找漏 電點,然后再進一步分析和判斷失效原因。

Q

為什么BHAST采用差分輸入輸出的接法,原因是啥?并且都不用外接偏壓了?這種接法都不加偏壓了,是不是沒有電的加速了?為啥這種接法可以起到防止阻抗不匹配的問題?

A

防止差分信號之間因為BHAST 過程中電化學加速腐蝕速度的差異導致impedance mismatch,從而在芯片F(xiàn)T readout的時候出現(xiàn)fail。差分輸入輸出的接法,僅限于差分信號。你的芯片上應該不至于全部都是差分信號吧,電源管腳和部分GPIO管腳是要加偏壓的。

導致阻抗不匹配的原因:差分信號的兩端狀態(tài)一致,腐蝕程度也一致。當然,也可以不用這種推薦接法,和產(chǎn)品的designer 另外研究一種接法,能實現(xiàn)目的即可。

Q

目前發(fā)現(xiàn)很多已經(jīng)上板的芯片測試不良,而且已經(jīng)量測到不良端口,為什么到廠商那邊大部分分析為NTF,有哪幾種可能性?比如做過交叉實驗,有些IC的時鐘信號,我們板端怎么都量測不到12M和24M信號,廠商那邊測試12M和24M都沒問題,這就很奇怪。

A

建議先讓廠商復現(xiàn)問題,這是最關(guān)鍵的。這個需要你們彼此了解測試的條件細節(jié)。有時模組廠為了省成本,改變BOM,也會導致質(zhì)量問題?;蛘咦屑殞Ρ刃酒總€管腳設置,有時不確定的floating會引起區(qū)別。芯片公司內(nèi)部,系統(tǒng)級測試還分 Scoket Board測試、SLT測試、Reference Board測試,有時候,這3者之間結(jié)果有時候也會不同。其實解決這個問題很簡單,我們只要能理解,判斷pass的標準應該是在使用環(huán)境的功能正常,因此,最接近使用環(huán)境的測試是Reference Board測試pass才能說是pass。這一點系統(tǒng)廠商和芯片廠商可以達成一致。

可以從下面3個方面,嘗試解決測試的差異問題:1、電源, 提高和降低電源,看看是否工作。2、管腳配置,比如Boot Strapping, Config管腳,看看是否和ATE一致,這點可以請廠商幫忙對比。3. 寄存器配置,如果需要配置的話,請廠商對比你們的寄存器和原廠的寄存器配置差異。若是你們的板子和他們自己的板子都復現(xiàn)了,基本就是芯片問題。

Q

有一顆芯片采用LFBGA封裝,對ddrusb差分信號提出了如下要求,結(jié)果封裝廠反饋說要求過于嚴格要求放松,否則板廠可能不接單。請問大家我們的要求合理嗎?封裝廠的說法合理嗎?不知道對于DDR封裝阻抗一般是怎么要求的?對于差分信號線,是否卡控差分阻抗就可以了,不需要卡控單端阻抗?

A

每個芯片不一樣啊,單端、差分數(shù)量不一樣,在一定層數(shù)下,有時候板廠無法同時滿足??梢韵茸鲆幌?a target="_blank">仿真,當阻抗出現(xiàn)偏差,然后看DDR的工作情況。+/-10%阻抗是比較容易控制的等長比較容易。對于差分信號線,卡控差分阻抗就可以了。

Q

做solder bump時,UBM層設計為:Ti : 1k? ,Cu:3k?,Cu:8um ,生產(chǎn)為:Ti : 1k? ,Cu:3k?,Cu:5um,Ni:3um;電性與可靠性方面存在哪些差異?

A

Ni layer 是做為barrier layer,主要目的是防止cu 擴散偏移,但是不加Ni 會導致IMC形成。

IMC的形成與發(fā)展,與焊料合金、基底金屬類型、焊接的溫度與時間以及焊料的流動狀態(tài)有關(guān)。一般而言,在焊料熔點以下溫度,IMC的形成以擴散方式進行,速度很慢,其厚度與時間開方成正比;在焊料熔點以上溫度,IMC的形成以反應方式進行,溫度越高、時間越長,其厚度越厚。普遍認為,很厚的IMC是一種缺陷。因為IMC比較脆,與基材(封裝時的電極、零部件或基板)之間的熱膨脹系數(shù)差別很大,如果IMC長得很厚,就容易產(chǎn)生龜裂。

對于封裝基板上的Ni/Au鍍層,Ni層表面的鍍金厚度應該小于0.08um, 太厚會阻礙IMC形成, Ni層的厚度本身不會影響IMC形成。一般來說IMC層在2--4左右吧,根據(jù)不同情況而定。

Q

HAST試驗后,有漏電流超標,然后烘烤后,漏電流達到正常值,是否可以判定產(chǎn)品PASS?

A

不可以,hast之后有時間要求的,這個時間內(nèi)必須做ATE。另外,HAST實驗考量芯片的封裝可靠性,HAST實驗后,漏電超標,說明封裝是有問題的。烘烤后,再去做ATE,這個實驗數(shù)據(jù)就沒有意義。為了避免HAST的結(jié)果受環(huán)境影響,一般實驗后,會做密封處理(不加干燥劑),盡量在48H內(nèi)做完ATE測試。詳細關(guān)于讀點的注意事項見下圖:

4d95d314-ebed-11eb-a97a-12bb97331649.png

Q

QFN封裝IC,SMT焊接好壞的檢驗標準,參考那個標準?

A

IC參考標準:SOLDERABILITY JESD22-B102E。SMT參考標準:IPC一610F。

Q

哪位有JESD671D-2018?

A

可以在JEDEC官網(wǎng)上檢索,都是免費下載的。詳細網(wǎng)址:https://www.jedec.org/

Q

有沒有老化壽命和測試條件之間的關(guān)系的資料?

A

可以參考標準:JESD74, JESD85,JESED47。

4dc3f816-ebed-11eb-a97a-12bb97331649.png

Q

光器件接收側(cè)的APD電壓只有2.8V正常是45V,量APD對地阻抗是正常的,但是上電后電壓就不正常遠低于45V,已經(jīng)排除輸入電壓的原因。準備繼續(xù)查光器件內(nèi)部的APD雪崩二極管,問題是為什么阻抗正常,電壓不正常?從哪里入手查呢?

A

先做測良品和不良品的BV-curve,看看漏電從哪起來的??纯辞€是線性還是指數(shù),大概的解決思路就出來了。

Q

老化試驗的早期失效率和等效使用時間計算中的Stress Temperature是對應芯片結(jié)溫嗎?Normal Operating Temperature對應規(guī)格書上的Operating Temperature上限嗎?

A

個人理解其實應該是結(jié)溫,不過對于大部分不發(fā)熱的芯片或者加電功率很小的產(chǎn)品,環(huán)境溫度近似等于結(jié)溫。應該是自生溫加上環(huán)境溫度。對于Si 產(chǎn)品沒有太大差異,但是對于功率器件,可就完全不一樣了哦。

溫度的定義可以參考標準:JEDEC74 ,或者參考下圖。

4e35c14e-ebed-11eb-a97a-12bb97331649.png

Q

對于功率器件,HTOL試驗的環(huán)境溫度只要滿足結(jié)溫的要求就可以了嗎?

A

結(jié)溫一般由熱阻或者紅外測試出來,然后加上環(huán)境溫度也就是溫箱的環(huán)境溫度,就差不多是標準里要求的150℃了。

個人理解:規(guī)格書工作溫度應該就是可靠性考核的溫度。要限定不同環(huán)境溫度下的工作電流極限,防止結(jié)溫超過這個溫度。下圖規(guī)格書中HTGB HTRB的可靠性溫度也是150℃。

4e551c9c-ebed-11eb-a97a-12bb97331649.png

Q

u/b hast,precon等可靠度報告中為什么不能放如器件sn#, date code, 前后比對的數(shù)據(jù)呢?有哪個規(guī)范中有明確么?

A

一般的報告是不放的,如果客戶有強烈的需求,那就跟人家說清楚,客戶需求是重點。如果客戶非要要求,不得不放。若是ort 批次抽檢,需要寫明lot id。

編輯:jq

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原文標題:季豐電子IC運營工程技術(shù)知乎 – 21W29

文章出處:【微信號:zzz9970814,微信公眾號:上海季豐電子】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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