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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5032個 瀏覽：145486次 帖子：1145個

      封裝資訊

      英特爾首款Xe顯卡DG1性能搭載GDDR6顯存，難滿足25W的封裝TDP

      根據消息報道，有消息稱英特爾的首款Xe顯卡“DG1”性能僅比即將推出Tiger Lake搭載的“Xe”核顯強23%，而且很難滿足25W的封裝TDP。

      2019-12-19 標簽：英特爾封裝顯卡 5035 0

      東芝推出了一款以小型貼片式MOSFET為主導的產品—XPN3R804NC

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      MOSFET是電路中最基本的元器件，其憑借著開關速度快、導通電壓低、電壓驅動簡單等特點，被廣泛應用在各個電子領域之中，其中不乏汽車電子領域方面。 眾所周...

      2021-08-16 標簽：MOSFET元器件汽車電子 5025 0

      IC封裝中的導電銀膠和非導電膠有什么區別？

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      在現代電子領域中，集成電路（Integrated Circuits，ICs）的制造和封裝是至關重要的環節。在封裝過程中，導電銀膠和非導電膠是兩種常用的材...

      2023-10-19 標簽：IC封裝貼片機 5019 0

      2020年度H01L小類半導體器件專利的分析

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      本報告基于國際專利分類（IPC）中“H01L小類”半導體器件類2020年公開/公告專利進行分析，專利數據以Derwent專利家族數進行統計分析。分析人員...

      2021-03-02 標簽：半導體封裝 5018 0

      多維科技基于隧道磁電阻技術推出大量程TMR線性磁場傳感器芯片

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      江蘇多維科技有限公司基于隧道磁電阻技術（Tunnel Magnetic Resistance，簡稱TMR）新推出大量程TMR線性磁場傳感器TMR2108...

      2021-05-19 標簽：傳感器封裝歐姆 5010 0

      肖特推出最新高速TO封裝體產品, 助力中國5G通信的深度發展

      中國通信行業正在發生舉世矚目的進步。與此同時，國際科技巨頭肖特集團目前向中國市場推出了最新高速封裝產品，肖特TO PLUS?，支持中國5G通信的深度發展...

      2019-09-12 標簽：通信封裝5g 5002 0

      利用PADS封裝創建器創建元器件封裝

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      利用 PADS 封裝創建器，您可以更快速（速度比手動創建元件快 90%）、更準確地創建自定義和符合 IPC 規范的封裝。

      2019-05-17 標簽：元器件封裝pads 5000 0

      顯示面板和IC成為光掩膜板主要應用領域，國內品牌替代空間大

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      掩膜板產品的原材料和中間材料為玻璃基板、鍍鉻膜層、光刻膠、光學膜等，其中主要原材料為玻璃基板，按材質可以分為石英基板和蘇打基板，石英基板使用石英玻璃作為...

      2020-09-17 標簽：ic封裝顯示面板 4999 0

      國內首款汽車前裝ETC SoC芯片，采用長電科技封裝測試產線

      今年3月，長電科技為北京斯凱瑞利提供芯片封測服務，助力北京斯凱瑞利推出中國國內首款用于汽車前裝的ETC SoC芯片SKY6650。

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      高速PCB的誕生與發展

      高速PCB實際上已存在很長時間時間可以追溯到由IBM和Cray等公司設計和制造的大型計算機。但相對于PCB行業的其他部分而言，這是一個相當孤立的利基市場...

      2019-07-28 標簽：pcb封裝華強PCB線路板打樣 4978 0

      電阻電容的封裝形式如何選擇？有哪些原則需考慮

      1. 電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒有什么原則？比如，同樣是 104 的電容有 0603、0805 的封裝，同樣是 10uF 電容有 3216，080...

      2022-11-17 標簽：電阻電容封裝 4977 0

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      集成電路（Integrated Circuit，IC）作為現代電子技術的重要組成部分，被廣泛應用于各個領域。在集成電路的生產過程中，封裝是一個非常重要的...

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      芯片硬件成本 芯片硬件成本包括晶圓成本+掩膜成本+封裝成本+測試成本四部分，寫成一個公式就是芯片硬件成本=（晶圓成本+掩膜成本+封裝成本+測試成本）/ ...

      2020-11-05 標簽：芯片晶圓封裝 4967 0

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      常說的COB和SMD是不同的工藝技術，并不是一種新的產品。COB封裝在LED顯示屏應用領域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領域以其獨特的技術優勢異軍突起。特...

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      一些新手工程師對于創建的封裝的精準數據無法進行判斷，并且對一些焊盤的補償參數不是很明白，導致自己做出的封裝只能滿足打樣或者無法使用的囧狀。

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      深入剖析功率器件封裝失效分析及工藝優化

      【摘 要】 伴隨功率金氧半場效晶體管（mosfet）電流和工作電壓的大幅度增加，以及芯片尺寸的逐漸減小，從而導致器件芯片內部電場也相應增大。這些現象都嚴...

      2021-07-05 標簽：芯片封裝晶體管 4952 0

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      2020-11-19 標簽：芯片集成電路半導體 4944 0

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      一、長芯半導體生產制造基地項目總投資10億元 贛州經開區消息顯示，3月14日，贛州經開區舉行項目集中簽約儀式，9個項目集中簽約，總投資達116.51億元...

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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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