2020年是屬于Mini LED的一年。 華燦、乾照、利亞德、國星光電、晶臺股份、奧拓電子、洲明科技、東山精密……這些耳熟能詳的LED顯示產業(yè)鏈巨頭們，在2020年過去的半年里無不在Mini LED領域投入重金，芯片、封裝直至下游的顯示屏亦或是背光應用等看起來都已經做好了準備。 但值得注意的是，Mini/Micro LED發(fā)展道路上除了巨量轉移等關鍵技術的掣肘外，設備以及膠水、錫膏等相關配套材料的匹配也一直是業(yè)界關注的焦點問題。 繼新益昌推出Mini LED封裝設備之后，浩力新材料作為Mini/Micro LED封裝膠新銳企業(yè)，已經蓄勢待發(fā)。

致力于成為世界一流膠粘劑解決方案提供商的浩力新材料，自成立以來始終堅持主攻高端膠粘劑市場，其產品應用遍布光電顯示、5G光通訊、半導體精密電子封測、生物醫(yī)療等。 浩力新材料營銷副總經理杜紅燦表示，“現如今，我們看好材料國產化趨勢，更看好Mini LED發(fā)展前景。因此，Mini LED封裝膠已成為我們的重點發(fā)力方向。” 的確，過去的十年，LED行業(yè)看照明，而未來的十年，LED行業(yè)則看顯示，尤其是Mini/Micro LED新型顯示。就目前來看，雖然Micro LED市場離商業(yè)化仍有較長的路要走，但是Mini LED市場已經開始在直顯和背光市場小批量出貨，尤其是Mini LED直顯在部分高端場合得到了應用。 高工產研LED研究所（GGII）數據顯示，2020年Mini LED市場規(guī)模將達37.8億元，同比增長140%，而到2021年市場規(guī)模預計提升至60.4億元。 正如高工LED董事長張小飛博士所言，“雖然Mini LED的市場規(guī)模還非常小，但增長速度卻非常快。尤其是中國大尺寸電視的快速增長，將為Mini LED顯示帶來空前的機遇。” 杜紅燦也認為，“Mini/Micro LED發(fā)展是必然趨勢，經過前幾年的技術積累和不斷試產，今年將是一個加速度的過程。” 有需求就會有供給，Mini LED終端應用的逐步擴大，一定程度上也給LED產業(yè)鏈布局Mini LED增添了信心。特別是中游封裝企業(yè)，自進入2020年以來，國星光電、兆馳股份、鴻利智匯、瑞豐光電等頻頻釋放籌劃擴產Mini LED的信息，累計投資額達數十億元。 雖然各家封裝企業(yè)急于擴產，但在Mini LED封裝環(huán)節(jié)也面臨著一些難點。希達電子副總經理汪洋提出，“小間距LED顯示向微小間距顯示發(fā)展是必然趨勢，而倒裝LED COB是實現超高密度微小間距顯示的主要路徑。” 在汪洋看來，“倒裝Min LED COB可以實現芯片級微間距、無線超高可靠性、超高清顯示、生產工序簡化，還可解決正裝金屬遷移等問題。” 就現階段而言，倒裝Mini LED COB封裝環(huán)節(jié)更是面臨著多方面的難題，比如產能、良率、材料、成本等問題。 材料作為封裝工藝中不可或缺的部分，一直存在瓶頸。尤其是COB封裝膠，更是短板理論中最短的那一塊。 據杜紅燦介紹，“傳統(tǒng)RGB分離器件發(fā)展到4合1或N合1，特別是COB產品出來以后，原來的封裝膠材缺點逐漸暴露出來，其中第一個‘攔路虎’就是膠體引發(fā)的翹曲平整度。” 除此之外，Mini COB的封裝膠不僅要滿足傳統(tǒng)TS、PCT等性能要求，在操作工藝上也提出更高要求。例如，墨色一致性、收縮應力、耐黃變、可操作時間、成型溫度等方面提出了更高要求。 浩力新材料自2017年便開始著手研發(fā)Mini LED COB封裝膠，已花費了3年多的時間進行反復測試、打磨產品，如今產品基本上解決可靠性驗證及操作性等問題。“也正是在無數次的配方驗證過程中，我們在Mini LED封裝膠材料領域已基本形成一整套體系化的認知和豐富的技術方案。”杜紅燦如是說。 利用3年多的時間專注于研發(fā)，考驗的是企業(yè)耐力。而浩力新材料的Mini LED COB封裝膠在經過3年多的打磨之后，現已能快速嫁接封裝企業(yè)的量產需求。

站在封裝廠商的角度，除了常規(guī)可靠性要求，每家的產品、制程工藝不同，對材料也會有個性化的需求。浩力新材料有豐富的材料數據庫和實戰(zhàn)經驗，可以快速配合客戶做各種有益的工藝探索。 值得注意的是，Mini LED封裝膠的推出，實現了國產材料首次與進口材料站在同一起跑線上。“受益于國內LED顯示屏市場的集中度和快速迭代要求，國產膠在配合度和服務的及時性上更有優(yōu)勢”。浩力新材料補充到。 不過，由于Mini LED整個市場還處于初級階段，在整個顯示市場的滲透率也比較低，使得相應的材料也還未起量。 未來，隨著Mini LED市場快速起量，Mini LED封裝膠市場也會進入爆發(fā)式增長階段。對此，杜紅燦提出，“接下來，我們將繼續(xù)在產品性能上下功夫，不斷擴展新品類（如量子點噴墨打印材料等），希望能與更多的封裝企業(yè)建立戰(zhàn)略合作關系。”