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miniLED的幾種封裝保護解決方案

jf_56045853 ? 來源:jf_56045853 ? 作者:jf_56045853 ? 2025-04-10 14:05 ? 次閱讀

Mini LED顯示技術是當前顯示領域最具有商業潛力的顯示技術,其像素尺寸和制備難度介于傳統LED與Micro LED之間,Mini LED背光產品的對比度、色彩等表現可以與OLED相媲美,并且具有資本開支更低、規格更靈活等優點、適應于面板/LED兩大光電板塊需求,同時具備使用壽命長(尤其適用TV場景)的重要優勢。目前,蘋果、三星等多家品牌廠商都已開始推出Mini LED相關的產品,行業開始進入爆發期。

Mini LED多應用于商顯市場,應用方向包括影院顯示、交通廣告、 租賃、體育比賽等高端民用市場,Mini LED為電影屏幕帶來優質視覺體驗, 其優異特性,可以更好地匹配大交通廣告不同場景要求;租賃顯示領域超高清顯示為觀眾帶來震撼的視覺體驗和藝術效果。

未來,Mini LED將逐漸替代傳統的小間距等超大尺寸顯示方案,市場空間非常大,并且Mini顯示技術成熟度仍有較大提升空間,在其發展道路上除了芯片、巨量轉移、缺陷管理、驅動技術、背板技術等關鍵技術的掣肘外,Mini LED背光的保護技術也是影響Mini LED產品顯示效果和產品良率的重要因素。目前新綸光電開發的Mini LED芯片的保護材料主要是高性能光學膠,保護的技術方案主要有以下三種:

(1)單顆芯片做圓頂透鏡:

在Mini LED芯片上點透鏡成型膠水,實現形貌尺寸一致性好的透鏡形狀,確保整個面板發光顯色均勻,同時對芯片起到了保護作用。在實際應用中,該方案主要針對具有大尺寸背光系統的顯示產品,如電視機。因為其基板尺寸較大,芯片間的間距也較大。因此,使用單顆芯片做圓頂透鏡可以有效降低生產成本。 其特點有:

①單組份,無需混膠,更適應自動化產線的效率要求;

②粘度適中,可加熱點膠,適配高速點膠工藝的需求;

③點膠一致性好,透鏡成型的均一性和穩定性好;

④與MiniLED芯片以及各種基材有較好的粘結;

⑤耐高/低溫穩定性優異;

(2)IC點白色帽子膠

在IC點上點白色帽子膠,對其進行遮蔽、保護,確保整個面板發光顯色均勻,同時對IC點起到了保護的作用,提高并延長IC點的使用壽命,確保使用的安全性和可靠性。 其特點有:

①單組份,無需混膠,更適應自動化產線的效率要求;

②粘度適中,可加熱點膠,適配高速點膠工藝的需求;

③點膠一致性好,透鏡成型的均一性和穩定性好;

④與IC點以及各種基材有較好的粘結;

⑤耐高/低溫穩定性優異;

(3)圍壩膠分區

用白色圍壩膠把單位數量的Mini LED芯片包圍起來,把整個基板分成一個個小的、規則的填膠區域,接著把高性能光學膠填入圍壩區域。高性能光學膠可以對Mini LED芯片底部空隙進行有效填充, 達到加固芯片, 增強Mini LED背光抗跌落性能的作用。這種工藝可以有效地防止光學串擾,提高顯示的對比度。 其特點有:

①單組份,無需混膠,更適應自動化產線的效率要求;

②高觸變性,點膠后的成型效果好,表面光滑平整,不發粘;

③可加熱點膠,適配高速點膠工藝的需求;

④與PCB、玻璃、金屬等基材有較好的粘結;

⑤與填充的有機硅保護膠相容性好,不會出現界面脫離; ⑥耐高/低溫穩定性優異; ⑦反射率高;

(4)面涂

通過涂布、刮涂、噴膠或注膠模壓的方式,把高性能光學膠水均勻、平整地涂覆在整塊Mini LED基板上。整面涂覆可以使背光板厚度均勻和薄型化,同時還能提升生產效率和降低成本。 其特點有:

①粘度適中,流動性和填充性好;

②高硬度,膠體表面光滑平整,不發粘;

③高透光率,出光效果好;

④加熱固化效率高,縮短生產時間;

⑤固化收縮率低,封裝無翹曲;

⑥與PCB、玻璃、金屬等基板有較好的粘結;

⑦耐高/低溫,耐紫外輻射,耐濕氣,耐硫化,長期使用不變黃。

新綸光電一直和行業的伙伴在miniLED光學封裝領域進行深入的合作,致力于提升封裝的效率和良率,降低成本,把miniLED顯示屏應用于各種領域中。

審核編輯 黃宇

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