一、前言

MiniLED電視、MiniLED顯示器，MiniLED筆記本，MiniLED平板.....近幾年，在蘋果、三星、TCL、華為、創(chuàng)維、京東方等企業(yè)的推動(dòng)下，搭載MiniLED技術(shù)的顯示產(chǎn)品越來(lái)越頻繁地出現(xiàn)在人們的視野中，受到了市場(chǎng)和消費(fèi)者越來(lái)越多的關(guān)注，而搭載MiniLED技術(shù)的產(chǎn)品也逐漸成了一種高端顯示產(chǎn)品的代名詞。

二、什么是MiniLED

根據(jù) 《Mini LED商用顯示屏通用技術(shù)規(guī)范》，MiniLED是指尺寸在50um~200μm的LED芯片構(gòu)成的LED器件。 目前，MiniLED技術(shù)應(yīng)用主要有兩種：一種是MiniLED直顯，通過(guò)將RGB三色LED芯片直接作為顯示像素點(diǎn)，以此提供成像的基本單位，從而實(shí)現(xiàn)圖像顯示。

MiniLED直顯是小間距LED的升級(jí)，具有高亮度、寬色域、高對(duì)比度、高速響應(yīng)、低功耗和長(zhǎng)壽命等優(yōu)勢(shì)。但受限于技術(shù)、成本等因素，MiniLED直顯產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于110寸以上的顯示市場(chǎng)，如戶外大屏、辦公會(huì)議顯示等商業(yè)顯示領(lǐng)域。

另一種是作為L(zhǎng)CD 顯示屏的背光源，也就是MiniLED背光模組+LCD的形式，由于MiniLED背光的燈珠非常小，與傳統(tǒng)LCD背光相比，同一塊屏幕上可以裝配更多的背光燈珠，并配合LED燈珠的精細(xì)分區(qū)、動(dòng)態(tài)調(diào)光等技術(shù)，大幅提升了LCD顯示屏的色彩對(duì)比度、亮度均勻性和色域，極大的提升了LCD的性能，使LCD顯示屏的畫質(zhì)可與OLED顯示屏媲美。

目前，Mini LED背光技術(shù)已經(jīng)處于商業(yè)化落地的相對(duì)成熟時(shí)期，其產(chǎn)品主要集中在110寸以下的顯示領(lǐng)域，如電視、平板電腦、車載顯示屏以及筆記本等。市場(chǎng)上廣受關(guān)注的最新一代的蘋果IPad Pro、MacBook Pro ，以及華為智慧電視V75 Super等均采用了MiniLED背光技術(shù)。

三、MiniLED的光學(xué)保護(hù)方案

當(dāng)下Mini LED技術(shù)的發(fā)展迅猛，在其發(fā)展道路上除了芯片、巨量轉(zhuǎn)移、缺陷管理、驅(qū)動(dòng)技術(shù)、背板技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)的掣肘外，MiniLED背光的保護(hù)技術(shù)也是影響Mini LED產(chǎn)品顯示效果和產(chǎn)品良率的重要因素。

目前MiniLED芯片的保護(hù)材料主要是高性能光學(xué)膠，保護(hù)的技術(shù)方案主要有以下三種:

單顆芯片做圓頂透鏡: 在Mini LED芯片上點(diǎn)透鏡成型膠水，實(shí)現(xiàn)形貌尺寸一致性好的透鏡形狀，確保整個(gè)面板發(fā)光顯色均勻，同時(shí)對(duì)芯片起到了保護(hù)作用。在實(shí)際應(yīng)用中，該方案主要針對(duì)具有大尺寸背光系統(tǒng)的顯示產(chǎn)品，如電視機(jī)。因?yàn)槠浠宄叽巛^大，芯片間間距也較大。因此，使用單顆芯片做圓頂透鏡可以有效降低生產(chǎn)成本。

單位數(shù)量芯片做圍壩填充：用白色圍壩膠把單位數(shù)量的MiniLED芯片包圍起來(lái)，把整個(gè)基板分成一個(gè)個(gè)小的、規(guī)則的填膠區(qū)域，接著把高性能光學(xué)膠填入圍壩區(qū)域。高性能光學(xué)膠可以對(duì)MiniLED芯片底部空隙進(jìn)行有效填充, 達(dá)到加固芯片, 增強(qiáng)MiniLED背光抗跌落性能的作用。這種工藝可以有效的防止光學(xué)串?dāng)_，提高顯示的對(duì)比度。

面涂：通過(guò)涂布、刮涂、噴膠或注膠模壓的方式，把高性能光學(xué)膠水均勻、平整地涂覆在整塊MiniLED基板上。整面涂覆可以使背光板厚度均勻和薄型化，同時(shí)還能提升生產(chǎn)效率和降低成本。

四、高性能miniLED光學(xué)保護(hù)材料

我司在光電顯示行業(yè)深耕多年，致力于成為光電顯示材料領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案提供商，研發(fā)及生產(chǎn)的產(chǎn)品遍及顯示屏全貼合光學(xué)材料，柔性折疊光學(xué)材料、半導(dǎo)體器件封裝材料、導(dǎo)熱散熱材料以及光學(xué)保護(hù)材料等。其中針對(duì)MiniLED三種不同的保護(hù)工藝和應(yīng)用場(chǎng)景，均已成功開發(fā)出了相匹配的高性能光學(xué)材料，其應(yīng)用特點(diǎn)如下：

透鏡成型膠

●點(diǎn)膠一致性好，透鏡成型的均一性和穩(wěn)定性好

●與PCB基板有較好的粘結(jié)

●耐高/低溫穩(wěn)定性優(yōu)異

●粘度適中，可加熱點(diǎn)膠，適配高速點(diǎn)膠工藝的需求

●點(diǎn)膠后無(wú)需放置消泡，可直接過(guò)隧道爐固化，固化效率高

●單組份包裝，無(wú)需冷藏，無(wú)需混膠，更適應(yīng)自動(dòng)化產(chǎn)線的效率要求

圍壩膠

●高觸變，圍壩的成型性和穩(wěn)定性優(yōu)異

●高硬度，膠體表面光滑平整，不發(fā)粘

●與PCB、玻璃、金屬等基板有較好的粘結(jié)

●與填充的有機(jī)硅保護(hù)膠相容性好，不會(huì)出現(xiàn)界面脫離

●防潮，防水，防塵，耐紫外輻射、耐高/低溫

高性能光學(xué)保護(hù)材料

●粘度適中，流動(dòng)性和填充性好

●高硬度，膠體表面光滑平整，不發(fā)粘

●高透光率，出光效果好

●加熱固化效率高，縮短生產(chǎn)時(shí)間

●固化收縮率低，封裝無(wú)翹曲

●與PCB、玻璃、金屬等基板有較好的粘結(jié)

●耐高/低溫，耐紫外輻射，耐濕氣，耐硫化，長(zhǎng)期使用不變黃

五、結(jié)語(yǔ)

近年，蘋果、三星、華為、TCL、海信等各大終端紛紛入局Mini LED，同時(shí)產(chǎn)業(yè)鏈上下游積極響應(yīng)，Mini LED的市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，根據(jù)行家Research預(yù)測(cè)，到2025年，Mini LED背光芯片總產(chǎn)值將達(dá)到13.98億美金，Mini LED背光燈板產(chǎn)值將達(dá)到61.64億美金。 而隨著MiniLED的快速發(fā)展，對(duì)光學(xué)保護(hù)材料的需求和性能要求也在同步提升，也將對(duì)材料提供商們提出更多新的挑戰(zhàn)。對(duì)此，我司將繼續(xù)加大產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新的力度，不斷優(yōu)化產(chǎn)品的應(yīng)用性能，探索新的解決方案，并同產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)不斷深化合作，共同助力Mini LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

審核編輯 黃宇