Mini-LED直顯技術采用COB（Chip on Board，板上芯片）封裝方式，能夠實現高密度、高對比度和高亮度的顯示效果。在COB封裝過程中，錫膏作為一種關鍵的連接材料，對焊接質量和可靠性起著至關重要的作用。以下是關于Mini-LED直顯COB封裝錫膏的詳細解析：

一、Mini-LED直顯COB封裝的特點

高密度封裝：Mini-LED芯片尺寸小，單位面積內芯片數量多，要求封裝工藝具有高精度和高密度。

高可靠性：COB封裝將芯片直接焊接在基板上，減少了焊接點和連接線，提高了產品的可靠性。

高亮度與對比度：通過精細控制每個LED芯片的發(fā)光，實現高亮度和高對比度的顯示效果。

二、錫膏在COB封裝中的作用

連接作用：錫膏在回流焊過程中熔化，將LED芯片與基板牢固地連接在一起，形成電氣和機械連接。

散熱作用：錫膏中的合金成分具有良好的導熱性能，有助于將LED芯片產生的熱量傳導到基板上，提高散熱效率。

保護作用：錫膏在焊接后形成的焊點能夠保護LED芯片免受外界環(huán)境的侵蝕，提高產品的使用壽命。

三、Mini-LED直顯COB封裝錫膏的特點

高精度印刷性：為了滿足Mini-LED芯片的高密度封裝要求，錫膏需要具有良好的印刷性，能夠精確填充到微小的焊盤間隙中，下錫一致性要求高。

低粘度與觸變性：錫膏的粘度需要適中，既能在印刷過程中保持良好的流動性，又能在印刷后迅速恢復形狀，防止芯片漂移。觸變性有助于錫膏在印刷過程中保持穩(wěn)定的形狀。

無鉛環(huán)保：隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴格，無鉛錫膏已成為市場的主流。無鉛錫膏不僅符合環(huán)保要求，還能提高焊接的可靠性和穩(wěn)定性。

良好的焊接性能：錫膏在回流焊過程中需要能夠迅速熔化并均勻潤濕焊盤和芯片表面，形成高質量的焊點。焊接后的殘留物應盡可能少，且對基板無腐蝕性，錫膏粒徑型號一般為T6（5~15um）或T7（2-11um),超微焊粉粒徑小，表面積大，超微錫膏更容易出現錫珠。

四、Mini-LED直顯COB封裝錫膏的應用案例

目前，市場上已有多家廠商推出了針對Mini-LED直顯COB封裝的專用錫膏。例如：

賀利氏：推出了Welco系列錫膏，包括Welco AP519、Welco LED120等型號。這些錫膏具有高精度印刷性、低粘度和良好的焊接性能，適用于Mini-LED和Micro-LED的封裝。

福英達（Fitech）：專注于微電子封裝材料領域的福英達，推出了Fitech FTP-0176 和FTP-3057系列高精度錫膏。該系列采用超細焊粉（顆粒尺寸T6、T7型號）和無鉛環(huán)保配方，具備優(yōu)異的印刷填充能力與低殘留特性，焊接后形成的焊點飽滿均勻，導熱性能卓越。其產品已成功應用于Mini/Micro LED直顯超高清大屏、高端電視及商業(yè)顯示領域，通過材料科學與精密工藝的結合，確保了高密度封裝下的焊接穩(wěn)定性和長期可靠性。

AIM：作為全球領先的焊料供應商之一，AIM也針對Mini-LED市場推出了專用的焊料和助焊劑產品，以滿足不同應用和需求。

五、總結

Mini-LED直顯COB封裝錫膏作為連接LED芯片與基板的關鍵材料，對焊接質量和可靠性起著至關重要的作用。隨著Mini-LED技術的不斷發(fā)展，對錫膏的性能要求也越來越高。未來，隨著材料科學和封裝技術的不斷進步，Mini-LED直顯COB封裝錫膏的性能將進一步提升，為Mini-LED技術的發(fā)展提供更加堅實的支撐。

審核編輯 黃宇