欣興電子黃石IC封裝載板項目順利推進中，計劃2020年投產
黃石群立電子科技有限公司由欣興電子股份有限公司投資建設，總投資約5億美元，其中設備投資約1.6億美元。
據了解，群立電子IC封裝載板項目，項目占地127909平方米，新建廠房兩棟，配套建設倉庫、員工宿舍等，建設IC載板生產線，形成年產100萬平方米IC載板生產能力。目前正在進行廠房建設，部分已封頂，計劃2020年投產。
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原文標題：欣興電子黃石IC封裝載板項目順利推進中，計劃2020年投產
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