電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）日前，上交所宣布，因其財務資料已過有效期且逾期達三個月未更新，終止對杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（簡稱“中欣晶圓”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核。至此，歷時兩年，中欣晶圓首次沖刺A股IPO以失敗告終。

中欣晶圓主要產(chǎn)品及業(yè)務演變

中欣晶圓主營業(yè)務為半導體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司擁有完整的半導體硅片制備工藝和全尺寸的硅片生產(chǎn)線，可實現(xiàn)從晶體生長、切片、研磨、拋光到外延的全鏈條生產(chǎn)。公司生產(chǎn)的半導體硅片可廣泛應用于邏輯芯片、存儲芯片、圖像傳感器、射頻前端芯片、功率器件等核心領(lǐng)域。

中欣晶圓自設立以來，主營業(yè)務、主要產(chǎn)品或服務、主要經(jīng)營模式發(fā)生了一些變化。1992年，日本磁性控股正式進入中國大陸市場。2002 年，日本磁性控股通過上海中欣前身上海申和半導體硅片事業(yè)部發(fā)展完整的4-6英寸拋光片生產(chǎn)線和加工技術(shù)，開始了在中國大陸市場的半導體硅片業(yè)務，是在中國大陸發(fā)展較早的半導體硅片生產(chǎn)企業(yè)之一。

2015年寧夏中欣設立，主要從事4-6英寸半導體單晶硅棒的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，晶體生長業(yè)務從上海遷移至寧夏銀川。2016 年上海申和半導體硅片事業(yè)部開始從事 8 英寸半導體硅片制造，并實現(xiàn)量產(chǎn)。2019 年 8 月，上海申和以部分與半導體硅片相關(guān)的資產(chǎn)出資設立上海中欣，并陸續(xù)將全部半導體硅片業(yè)務、資產(chǎn)、人員注入上海中欣。

2018 年、2019 年，公司分別收購寧夏中欣、上海中欣。收購完成后，寧夏中欣、上海中欣成為公司子公司，公司實現(xiàn)了對日本磁性控股旗下半導體硅片業(yè)務的整合。

2019 年 12 月，公司 12 英寸拋光片下線，開始具備覆蓋 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸和 12 英寸全尺寸、全流程的拋光片生產(chǎn)能力。2020 年 12 月，公司 12 英寸外延片下線，主營業(yè)務拓寬至 12 英寸外延片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

公司當前投產(chǎn)及在建產(chǎn)能釋放后具備年產(chǎn)480萬片小直徑（4英寸、5 英寸和6英寸）拋光片、480 萬片8英寸拋光片和240萬片12英寸拋光片（含60萬片 12英寸外延片）的產(chǎn)能。

其中，小直徑硅片主要用于功率分立器件領(lǐng)域。8英寸硅片主要用于傳感器、模擬芯片、分立器件、功率器件、射頻前端芯片等領(lǐng)域。12 英寸硅片可用于邏輯芯片、存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件等領(lǐng)域。

8英寸、12英寸半導體硅片是目前主流產(chǎn)品

半導體硅片作為最主要的半導體制造材料，是半導體器件的主要載體，下游通過對硅片進行光刻、刻蝕、離子注入等加工工序后用于后續(xù)制造。半導體制造材料還包括電子氣體、光掩模、光刻膠配套試劑、拋光材料、光刻膠、濕法化學品與濺射靶材等。半導體硅片材料市場規(guī)模在半導體制造材料市場中一直占據(jù)著最高的市場份額。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計，半導體硅片、電子氣體、光掩模占據(jù)全球半導體制造材料行業(yè)的主要市場份額，半導體硅片市場規(guī)模在半導體制造材料市場中占比最高。

半導體硅片通常可以按照尺寸、工藝進行分類。 按尺寸分類，主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、 4 英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6 英寸（150mm）、8 英寸（200mm）與 12 英寸（300mm）等規(guī)格，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。

一方面，硅片的尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。另一方面，硅片的尺寸越大，在圓形硅片上制造矩形芯片造成的邊緣無法被利用的損失會越小，有利于進一步降低芯片的成本。

以12英寸和8英寸半導體硅片為例，12 英寸半導體硅片的面積為8英寸半導體硅片面積的 2.25 倍，但在同樣的工藝條件下，12 英寸半導體硅片可使用率是 8 英寸半導體硅片的2.5 倍左右。目前，全球市場主流的產(chǎn)品是8英寸、12英寸半導體硅片。

從下游適配的應用領(lǐng)域來看，8英寸及以下半導體硅片的需求主要來源于功率器件、電源管理器、非易失性存儲器、MEMS、顯示驅(qū)動芯片與指紋識別芯片等，終端應用領(lǐng)域主要為移動通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等；12 英寸半導體硅片的需求主要來源于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、高性能 FPGA與ASIC，終端應用主要為智能手機、計算機、云計算、人工智能、SSD等較為高端的應用領(lǐng)域。

根據(jù)制造工藝分類，半導體硅片主要可以分為拋光片、外延片與SOI硅片。單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片，拋光片是單面或者雙面被拋光成原子級平坦度的硅片。拋光片可直接用于制作半導體器件，也可作為外延片和SOI硅片的襯底材料。

拋光片經(jīng)過外延生長形成外延片。外延是通過化學氣相沉積的方式在拋光面上生長一層或多層具有特定摻雜類型、電阻率、厚度和晶格結(jié)構(gòu)的新硅單晶層。外延技術(shù)可以減少硅片中因晶體生長產(chǎn)生的缺陷，具有更低的缺陷密度和氧含量。外延片常在CMOS電路中使用，如通用處理器芯片、圖形處理器芯片等，由于外延片相較于拋光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了柵氧化層的完整性，改善了溝道中的漏電現(xiàn)象，從而提升了集成電路的可靠性。

SOI硅片即絕緣體上硅，是常見的硅基材料之一，其核心特征是在頂層硅和支撐襯底之間引入了一層氧化物絕緣埋層。SOI硅片適合應用在要求耐高壓、耐惡劣環(huán)境、低功耗、集成度高的芯片上，如射頻前端芯片、功率器件、傳感器以及硅光子器件等芯片產(chǎn)品。

寫在最后

可以看到，中欣晶圓是一家日本企業(yè)間接控股的公司，過去幾年，其財務狀況并不理想，虧損嚴重。不過，從技術(shù)和產(chǎn)品層面來說，中欣晶圓是中國大陸少數(shù)掌握半導體大硅片生產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)之一，其技術(shù)水平和科技創(chuàng)新能力國內(nèi)領(lǐng)先。此次IPO終止自有其內(nèi)部原因，然而我們?nèi)匀黄诖軌蚶^續(xù)創(chuàng)新，持續(xù)為半導體產(chǎn)業(yè)提供制造生成所需的半導體硅片材料。