女人自慰AV免费观看内涵网,日韩国产剧情在线观看网址,神马电影网特片网,最新一级电影欧美,在线观看亚洲欧美日韩,黄色视频在线播放免费观看,ABO涨奶期羡澄,第一导航fulione,美女主播操b

搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統消息
      • 評論與回復
      VIP于 到期 續費
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學習在線課程
      • 觀看技術視頻
      • 寫文章/發帖/加入社區
      會員中心
      創作中心
      發布
      創作活動

      完善資料讓更多小伙伴認識你，還能領取20積分哦，立即完善>

      3天內不再提示

      Semi Connect

      文章：248 被閱讀：78w 粉絲數：41 關注數：0 點贊數：11

      廣告

      韓國集成電路產業發展，ICIndustry Development in South Korea

      韓國是全球集成電路產業大國，其半導體產業規模占全國 CDP 的 5%，目前擁有兩萬至家企業支撐著其半....
      的頭像 Semi Connect 發表于 08-03 16:51 ?2215次閱讀

      從工業時代到信息時代，從工業時代到資訊時代

      根據IC Insights 統計，2016 年，全球電子產品市場規模達到 1.46 萬億美元從下圖可....
      的頭像 Semi Connect 發表于 07-19 15:06 ?1866次閱讀
      從工業時代到信息時代，從工業時代到資訊時代

      集成電路制造的發展歷程

      廣義的集成電路制造主要包括設計、制造和封裝（含測試）三個方面。?
      的頭像 Semi Connect 發表于 07-18 09:50 ?2603次閱讀
      集成電路制造的發展歷程

      半導體材料的發展歷程

      第一代半導體材料以錯和硅為主。
      的頭像 Semi Connect 發表于 07-17 11:22 ?2629次閱讀

      電子管、晶體管的發明與應用

      最初，電子設備的核心部件是電子管，電子管控制電子在真空中的運動
      的頭像 Semi Connect 發表于 07-12 09:55 ?2377次閱讀

      集成電路與集成電路產業，積體電路與積體電路座業

      集成電路自發明以來，經過20世紀 60年代和70 年代的發展，逐步形成了集成電路產業。1965年，仙....
      的頭像 Semi Connect 發表于 07-10 11:08 ?1344次閱讀

      民用封裝標準主要包括哪些

      中國制定的民用封裝標準主要包括術語定義、外形尺寸、測試方法，以及引線框架和封裝材料的相關標準。 GB....
      的頭像 Semi Connect 發表于 07-03 09:02 ?1639次閱讀
      民用封裝標準主要包括哪些

      半導體器件封裝標準

      國際上對封裝外形標淮化工作開展得較早，一般采用標淮增補單或外死注冊形式。 IEC SC47D 發布的....
      的頭像 Semi Connect 發表于 06-30 10:17 ?2439次閱讀

      溫度-機械應力失效主要情形

      集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關的，導致失效發生的電學、溫度、機械、氣候環境和輻射等各類應....
      的頭像 Semi Connect 發表于 06-26 14:15 ?1709次閱讀
      溫度-機械應力失效主要情形

      集成電路封裝失效機理

      集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關的，導致失效發生的電學、溫度、機械、氣候環境和輻射等各類應....
      的頭像 Semi Connect 發表于 06-26 14:11 ?2097次閱讀

      集成電路封裝失效分析方法

      集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關的失效現象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確....
      的頭像 Semi Connect 發表于 06-21 08:53 ?1664次閱讀

      集成電路封裝可拿性試驗標準

      集成電路封裝可拿性試驗標準是指用于指導和規范集成電路封裝可靠性評估、驗證試驗過程的一系列規范性文件，....
      的頭像 Semi Connect 發表于 06-19 09:33 ?3302次閱讀

      集成電路封裝可靠性試驗的分類與作用

      集成電路封裝可拿性試驗是指對集成電路進行封裝可靠性調查、分析和評價的一種手段，即對封裝或材料施加一定....
      的頭像 Semi Connect 發表于 06-16 13:51 ?1649次閱讀

      集成電路的可靠性判斷

      集成電路可拿性是指．在規定的條件下和規定的時問內，集成電路完成規定功能的能力。可通過可靠度、失效率、....
      的頭像 Semi Connect 發表于 06-14 09:26 ?2198次閱讀
      集成電路的可靠性判斷

      通過建立故障模型模擬芯片制造過程中的物理缺陷

      通過建立故障模型，可以模擬芯片制造過程中的物理缺陷，這是芯片測試的基礎。
      的頭像 Semi Connect 發表于 06-09 11:21 ?1490次閱讀

      物聯網芯片/微機電系統芯片測試方法

      物聯網 (IoT） 芯片主要包括傳感器芯片、嵌人式處理芯片、無線傳輸鏈接芯片等。IoT 芯片的性能/....
      的頭像 Semi Connect 發表于 06-08 16:44 ?1563次閱讀

      系統芯片與晶片測試

      系統芯片 (Sxstem on Chip，SoC）通過軟硬件結合的設計和驗證方法
      的頭像 Semi Connect 發表于 06-07 16:14 ?966次閱讀
      系統芯片與晶片測試

      可編程邏輯器件測試方法

      可編程邏輯器件 (Programmable Loeie Device,PLD）是一種用戶編程實現某種....
      的頭像 Semi Connect 發表于 06-06 15:35 ?2050次閱讀
      可編程邏輯器件測試方法

      射頻集成電路測試

      射頻信號是一種具有遠距離傳輸能力的高頻電磁波，廣義上的射頻(RF)包括了 300kHz~300GHz....
      的頭像 Semi Connect 發表于 06-04 16:07 ?1686次閱讀
      射頻集成電路測試

      高速信號集成電路測試方法

      隨著集成電路技術的發展，高速信號的設計技術指標不斷更新，系統中的數據傳輸速率已經提高到數十 Gbit....
      的頭像 Semi Connect 發表于 06-02 13:43 ?2409次閱讀
      高速信號集成電路測試方法

      存儲器集成電路測試，記憶體積體電路測試，Memory IC Test

      單獨的半導體存儲器可以利用存儲器專用測試設備進行測試，該設備通常包含硬件算法圖形生成器 ( Algo....
      的頭像 Semi Connect 發表于 05-31 17:03 ?1235次閱讀
      存儲器集成電路測試，記憶體積體電路測試，Memory IC Test

      模擬集成電路測試方法

      模擬集成電路包括運算放大器、濾波器、電源管理電路、模擬開關、PLL、射頻前端等，其典型參數包括泄漏電....
      的頭像 Semi Connect 發表于 05-29 10:57 ?1823次閱讀
      模擬集成電路測試方法

      混合信號集成電路測試方法

      混合信號集成電路是指包括數宇模塊和模擬模塊的集成電路。將數字信號轉換為模擬信號的電路稱為數模轉換器（....
      的頭像 Semi Connect 發表于 05-29 10:56 ?2344次閱讀
      混合信號集成電路測試方法

      數字集成電路測試流程

      數字集成電路的測試主要包括直流參數測試 (DC Test)、交流參數測試(AC Test)、功能測試....
      的頭像 Semi Connect 發表于 05-26 10:08 ?4969次閱讀
      數字集成電路測試流程

      集成電路測試定義

      集成電路進人后摩爾時代以來，安全、可靠的軟硬件協同設計、冗余定制、容錯體系結構和協議、光機電一體化等....
      的頭像 Semi Connect 發表于 05-25 09:48 ?2416次閱讀
      集成電路測試定義

      SiP和SoC的協同發展

      隨著電子技術的飛速發展，集成電路正沿著三個方向發展：一是集成電路芯片的特征尺寸向不斷縮小的方向發展；....
      的頭像 Semi Connect 發表于 05-23 10:58 ?2381次閱讀
      SiP和SoC的協同發展

      可制造性、可靠性和可測性協同設計

      可制造性設計 (Design for Manufacturabiity， DFM)、可靠性設計 (D....
      的頭像 Semi Connect 發表于 05-18 10:55 ?4038次閱讀
      可制造性、可靠性和可測性協同設計

      封裝設計中的電-熱-力多物理場耦合設計

      集成電路及其封裝是典型的由名種材料構成的復合結構體系，也是典型的多物理場耦合系統。在封裝技術發展的早....
      的頭像 Semi Connect 發表于 05-17 14:24 ?1553次閱讀
      封裝設計中的電-熱-力多物理場耦合設計

      封裝設計中的熱性能考量

      國際半導體設備與材料協會標準 SEMI G38-0996 和固態技術協會 JEDECJESD51 標....
      的頭像 Semi Connect 發表于 05-16 11:02 ?1168次閱讀
      封裝設計中的熱性能考量

      封裝設計中的電氣性能考量

      封裝的主要功能之一是為芯片提供電源．以及為芯片提供通向外部和封裝內其他芯片的電信號通路，其電氣性能關....
      的頭像 Semi Connect 發表于 05-15 12:31 ?1142次閱讀
      封裝設計中的電氣性能考量