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      Semi Connect

      文章：248 被閱讀：78.3w 粉絲數：41 關注數：0 點贊數：11

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      芯片、封裝和PCB協同設計方法

      芯片與封裝之間，封裝內各芯片之間，以區封裝與印制電路板(PCB)之間存在交互作用，采用芯片-封裝-P....
      的頭像 Semi Connect 發表于 05-14 10:23 ?2804次閱讀
      芯片、封裝和PCB協同設計方法

      疊層封裝工藝流程與技術

      疊層封裝 (Package on Package, PoP）是指在個處于底部具有高集成度的邏輯封裝件....
      的頭像 Semi Connect 發表于 05-06 15:05 ?2171次閱讀
      疊層封裝工藝流程與技術

      倒裝芯片尺寸級封裝工藝流程與技術

      FC-CSP 是芯片級尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據J-STD-012 標準的定義口，CSP ....
      的頭像 Semi Connect 發表于 05-04 16:19 ?4560次閱讀
      倒裝芯片尺寸級封裝工藝流程與技術

      倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術

      目前，FC-BGA 都是在C4 的設計基礎上，再進行封裝與工藝技術的設計與研發的。
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-28 15:09 ?2222次閱讀
      倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術

      倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術

      Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術焊接在線路基板上，并制成倒....
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-28 15:09 ?9335次閱讀
      倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術

      淺談倒裝芯片封裝工藝

      倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無....
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-28 09:51 ?5271次閱讀
      淺談倒裝芯片封裝工藝

      陶瓷封裝工藝介紹

      陶瓷封裝工藝是指采用陶瓷外殼 (Ceramic Packaging Shell, CPS)或陶瓷基板....
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-27 10:22 ?10184次閱讀
      陶瓷封裝工藝介紹

      凸塊工藝流程與技術簡析

      凸塊是指按設計的要求，定向生長于芯片表面，與芯片焊盤直接或間接相連的具有金屬導電特性的凸起物。
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-27 09:48 ?7283次閱讀
      凸塊工藝流程與技術簡析

      金屬封裝工藝介紹

      金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接，外引線通過金屬....
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-21 11:42 ?5058次閱讀

      淺談QFN封裝工藝流程

      四面無引線扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封裝屬于表面貼裝利封....
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-19 15:40 ?6105次閱讀
      淺談QFN封裝工藝流程

      SOP封裝工藝簡析

      小外形封裝 (Small Outine Package, SOP）器件屬于引腳從封裝體兩側子出呈翼狀....
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-18 11:34 ?7979次閱讀

      電鍍工藝具有哪些優勢呢？

      電鍍又稱電沉積，是一種功能性金屬薄膜的制備方法。電鍍本質上屬于種電化學還原過程
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-11 17:08 ?5318次閱讀

      引線鍵合工藝流程講解

      引線鍵合是指在半導體器件封裝過程中，實現芯片（或其他器件）與基板或框架互連的一種方法。作為最早的芯片....
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-07 10:40 ?9501次閱讀

      裝片工藝的流程

      裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機械設備將芯片或其他載體，利用粘貼介質將其固定在為達成某種功能而....
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-07 10:39 ?3684次閱讀

      裝片工藝的主要步驟

      裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機械設備將芯片或其他載體，利用粘貼介質將其固定在為達成某種功能而....
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-07 10:38 ?4286次閱讀

      什么是劃片工藝？劃片工藝有哪些？

      劃片工藝又稱切割工藝，是指用不同的方法將單個芯片從圓片上分離出來，是封裝中必不可少的工藝。
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-04 16:15 ?4793次閱讀

      一文詳解封裝互連技術

      封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線，金屬凸點等與封裝載體相互連接，實現芯片的功能引出。封裝互連....
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-03 15:12 ?5999次閱讀

      IC設計中的封裝類型選擇

      封裝類型的選擇是IC 設計和封裝測試的一個重要環節。如果封裝類型選擇不當，可能會造成產品功能無法實現....
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-03 15:09 ?1515次閱讀

      封裝類型的選擇

      封裝類型的選擇是IC 設計和封裝測試的一個重要環節。如果封裝類型選擇不當，可能會造成產品功能無法實現....
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-03 15:09 ?2206次閱讀

      與傳統封裝相比嵌入式封裝具有優勢？

      嵌人式封裝是指將電容器、電阻器、電感器等無源元件，甚至是芯片等有源器件埋入基板內部，以實現系統集成、....
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-01 11:49 ?2783次閱讀

      氣密性封裝和非氣密性封裝介紹

      封裝的目的之一就是使芯片免受外部氣體的影響，因此，封裝的形式可分為氣密性封裝和非氣密性封裝兩類。
      的頭像 Semi Connect 發表于 03-31 16:33 ?11487次閱讀

      引線框架類封裝介紹

      引線框架 (Lcad Frame, LF)類封裝通常是指以銅基合金、鐵鎳合金等制作的引線框架為載體的....
      的頭像 Semi Connect 發表于 03-30 10:52 ?6075次閱讀

      板上芯片封裝的特點

      板上芯片封裝是指將裸芯片用導電或非導電膠黏結在互連基板上，然后通過引線鍵合實現其電氣連接，或者采用倒....
      的頭像 Semi Connect 發表于 03-25 17:23 ?2179次閱讀

      三維封裝技術介紹

      三維封裝技術是指在二維封裝技術的基礎上，進一步向垂直方向發展的微電子組裝技術。
      的頭像 Semi Connect 發表于 03-25 10:09 ?4066次閱讀

      表面貼裝封裝技術SMP介紹

      SMP是指采用表面貼裝技術 (Surface Mounted Technology， SMT) 將集....
      的頭像 Semi Connect 發表于 03-06 14:41 ?8541次閱讀

      先進封裝（Advanced Package）

      2.5D 封裝是在2D封裝結構的基礎上，在芯片和封裝載體之間加入了一個硅中介轉接層，該中介轉接層上利....
      的頭像 Semi Connect 發表于 02-20 10:44 ?6891次閱讀

      傳統封裝通常是指什么？包括哪些封裝形式？

      傳統封裝通常是指先將晶片切割成單個芯片再進行封裝的工藝形式，主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、....
      的頭像 Semi Connect 發表于 02-15 17:37 ?5805次閱讀

      集成電路傳統封裝的定義及其作用

      狹義的封裝定義是指安裝集成電路芯片外殼的過程；廣義的封裝定義應包括將制備合格的芯片、元件等裝配到載體....
      的頭像 Semi Connect 發表于 02-10 13:53 ?4608次閱讀

      全球封測業發展現狀與趨勢

      隨著芯片技術的發展，封裝具有了新的作用，如功能集成和系統測試。從封裝類型的發展來看，早期的封裝主要是....
      的頭像 Semi Connect 發表于 02-09 16:13 ?1922次閱讀

      動態隨機存儲器集成工藝（DRAM）詳解

      在當前計算密集的高性能系統中，動態隨機存儲器（DRAM）和嵌入式動態隨機存取存儲器（embedded....
      的頭像 Semi Connect 發表于 02-08 10:14 ?10765次閱讀