金屬封裝工藝介紹
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬....
SOP封裝工藝簡析
小外形封裝 (Small Outine Package, SOP)器件屬于引腳從封裝體兩側子出呈翼狀....
引線鍵合工藝流程講解
引線鍵合是指在半導體器件封裝過程中,實現芯片(或其他器件)與基板或框架互連的一種方法。作為最早的芯片....
裝片工藝的流程
裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機械設備將芯片或其他載體,利用粘貼介質將其固定在為達成某種功能而....
裝片工藝的主要步驟
裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機械設備將芯片或其他載體,利用粘貼介質將其固定在為達成某種功能而....
什么是劃片工藝?劃片工藝有哪些?
劃片工藝又稱切割工藝,是指用不同的方法將單個芯片從圓片上分離出來,是封裝中必不可少的工藝。
一文詳解封裝互連技術
封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線,金屬凸點等與封裝載體相互連接,實現芯片的功能引出。封裝互連....
IC設計中的封裝類型選擇
封裝類型的選擇是IC 設計和封裝測試的一個重要環節。如果封裝類型選擇不當,可能會造成產品功能無法實現....
封裝類型的選擇
封裝類型的選擇是IC 設計和封裝測試的一個重要環節。如果封裝類型選擇不當,可能會造成產品功能無法實現....
與傳統封裝相比嵌入式封裝具有優勢?
嵌人式封裝是指將電容器、電阻器、電感器等無源元件,甚至是芯片等有源器件埋入基板內部,以實現系統集成、....
氣密性封裝和非氣密性封裝介紹
封裝的目的之一就是使芯片免受外部氣體的影響,因此,封裝的形式可分為氣密性封裝和非氣密性封裝兩類。
引線框架類封裝介紹
引線框架 (Lcad Frame, LF)類封裝通常是指以銅基合金、鐵鎳合金等制作的引線框架為載體的....
板上芯片封裝的特點
板上芯片封裝是指將裸芯片用導電或非導電膠黏結在互連基板上,然后通過引線鍵合實現其電氣連接,或者采用倒....
表面貼裝封裝技術SMP介紹
SMP是指采用表面貼裝技術 (Surface Mounted Technology, SMT) 將集....
先進封裝(Advanced Package)
2.5D 封裝是在2D封裝結構的基礎上,在芯片和封裝載體之間加入了一個硅中介轉接層,該中介轉接層上利....
傳統封裝通常是指什么?包括哪些封裝形式?
傳統封裝通常是指先將晶片切割成單個芯片再進行封裝的工藝形式,主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、....
集成電路傳統封裝的定義及其作用
狹義的封裝定義是指安裝集成電路芯片外殼的過程;廣義的封裝定義應包括將制備合格的芯片、元件等裝配到載體....
全球封測業發展現狀與趨勢
隨著芯片技術的發展,封裝具有了新的作用,如功能集成和系統測試。從封裝類型的發展來看,早期的封裝主要是....
動態隨機存儲器集成工藝(DRAM)詳解
在當前計算密集的高性能系統中,動態隨機存儲器(DRAM)和嵌入式動態隨機存取存儲器(embedded....