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電鍍工藝具有哪些優(yōu)勢(shì)呢?

Semi Connect ? 來(lái)源:Semi Connect ? 2023-04-11 17:08 ? 次閱讀

電鍍又稱電沉積,是一種功能性金屬薄膜的制備方法。電鍍本質(zhì)上屬于種電化學(xué)還原過(guò)程,即借助外電 場(chǎng)提供的電子,在所需的基材上將水溶液中的金屬離子還原成原子態(tài)金屬,并通過(guò)控制溶液中的金屬離子種類、存在形態(tài)、濃度、微量添加劑,以及溫度、電流密度、酸堿度、攪拌程度等,來(lái)調(diào)控沉積金屬的結(jié)晶形態(tài)、晶體取向、晶粒大小、表面平整度及金屬成分等,最終獲得所需要的具備特殊功能的金屬薄膜。

由于電鍍是以金屬薄膜制備為主,因此,在電子封裝中主要涉及各種金屬布線、焊盤、凸點(diǎn),接插件中的電接觸鍍層等的制備。

電鍍具有以下優(yōu)勢(shì):配合各種光刻、掩模技術(shù),可實(shí)現(xiàn)高密度、高精度金屬薄膜或線路制造;與物理/化學(xué)等氣相沉積技術(shù)相比,電鎮(zhèn)設(shè)備投資少、工藝簡(jiǎn)單,可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模低成本工業(yè)化制造;通過(guò)金屬種類的選擇和多層組合,可實(shí)現(xiàn)各種特殊功能,滿足產(chǎn)品需求。

在電子封裝中,電鍍工藝是必不可少的。針對(duì)不同的封裝,電鍍的加工精度和功能要求有所不同。

在傳統(tǒng)的引線框型(如 DIP、QFP、QFN、SOP、SON 等)封裝中,鍍銅、鑊銀、鍍鎳、鑊鈀和鑊金 主要用于銅或鐵鎳合金引線框架表面的處理,其目的是保證框架表面的可焊性、鍵合性和防護(hù)性。為了降低成本,貴金屬電鍍多采用局部電鍍。

球珊陣列型(如 BGA、FC-BGA 等)封裝所用到的有機(jī)封裝基板內(nèi)部銅布線及Flip Chip表面再布線(RDL),生采用化學(xué)鑊銅與電鍍銅相結(jié)合的辦法來(lái)完成。表面的焊盤多需要鍍鎳打底,表面再鍍銀、鍍金或鎮(zhèn)錫,線寬一般在5~50μm 范圍內(nèi)。

在圓片級(jí)封裝(WIP)中,除了表面再布線(RDL) 用到鍍銅、鍍鎳或鍍金,對(duì)于焊點(diǎn)密度較高的產(chǎn)品,焊接凸點(diǎn)(Bump)也是通過(guò)電鍍制作的,包括掩模鍍銅柱、鍍錫或鍍錫合金凸點(diǎn)。RDL 線寬一般為 1~25μm,Bump 高度可達(dá) 200μm。

隨著電 子封裝技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,電鍍?cè)诟呙芏戎圃臁⒏呔戎圃旌偷统杀局圃旆矫鎸?huì)發(fā)揮越來(lái)越大的作用。







審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:電鍍工藝,電鍍製程,Plating Proces

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