PCB電鍍鎳工藝是PCB制造過程中至關重要的一環。PCB電鍍鎳工藝不僅能為PCB提供良好的性能，還對電子產品的質量和可靠性有著深遠的影響。接下來捷多邦小編將與大家分享PCB電鍍鎳工藝，一起看看吧~

PCB電鍍鎳工藝通過電解作用，將鎳離子沉積在 PCB 表面，形成均勻、致密的鎳鍍層。這有助于提高 PCB 的抗腐蝕能力、可焊性和可靠性，同時增強電路的導電性和耐久性。

電鍍鎳在PCB中可作銅層和金層阻隔層，能防金銅擴散、提高金層機械強度、增強耐用性與耐磨性。從工藝看，PCB 電鍍鎳需嚴格前處理去除油污等雜質確保鍍層結合牢固，否則會出現鍍層問題。電鍍時，經前處理的 PCB放入鍍鎳液，鍍鎳液成分及工藝參數對鍍層質量影響大。

影響PCB 電鍍鎳質量的因素有前處理質量、電鍍工藝參數、電鍍設備性能及鍍液成分和維護。前處理不徹底會使鎳層結合力差、耐腐蝕性降低；工藝參數不當致鎳層不均勻等問題；設備性能不佳影響電流密度等，進而影響鎳層質量；鍍液成分不合理或維護不當會使鍍液性能下降，雜質含量升高，導致鎳層質量降低。這些因素對電鍍鎳質量至關重要。

捷多邦嚴格把控各環節，注重鍍液和設備維護。在PCB制造領域經驗豐富、技術先進，其電鍍鎳工藝領先。但PCB電鍍鎳面臨鍍液穩定性、鍍層質量控制及環保等挑戰。

總的來說，PCB電鍍鎳工藝復雜重要，為PCB的性能和質量提供了重要的保障。捷多邦不斷探索和創新，努力提高PCB電鍍鎳工藝的水平，為電子制造業的發展做出了重要的貢獻。相信隨著技術的不斷進步，PCB 電鍍鎳工藝將會不斷完善，為電子產品的發展提供更強大的支持。

審核編輯 黃宇