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Semi Connect

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源漏離子注入工藝的制造流程

與亞微米工藝類似,源漏離子注入工藝是指形成器件的源漏有源區(qū)重?fù)诫s的工藝,降低器件有源區(qū)的串聯(lián)電阻,提....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 11-09 10:04 ?981次閱讀
源漏離子注入工藝的制造流程

側(cè)墻工藝是什么意思

與亞微米工藝類似,側(cè)墻工藝是指形成環(huán)繞多晶硅的氧化介質(zhì)層,從而保護(hù)LDD 結(jié)構(gòu),防止重?fù)诫s的源漏離子....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 11-09 10:02 ?1179次閱讀
側(cè)墻工藝是什么意思

多晶硅柵工藝的制造流程

與亞微米工藝類似,多晶硅柵工藝是指形成 MOS器件的多晶硅柵極,柵極的作用是控制器件的關(guān)閉或者導(dǎo)通。....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 11-07 08:58 ?1390次閱讀
多晶硅柵工藝的制造流程

柵氧化層工藝的制造流程

與亞微米工藝類似,柵氧化層工藝是通過熱氧化形成高質(zhì)量的柵氧化層,它的熱穩(wěn)定性和界面態(tài)都非常好。
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 11-05 15:37 ?1135次閱讀
柵氧化層工藝的制造流程

雙阱工藝的制造過程

與亞微米工藝類似,雙阱工藝是指形成NW和PW的工藝,NMOS 是制造在PW里的,PMOS是制造在NW....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 11-04 15:31 ?1391次閱讀
雙阱工藝的制造過程

STI隔離工藝的制造過程

STI 隔離工藝是指利用氧化硅填充溝槽,在器件有源區(qū)之間嵌入很厚的氧化物,從而形成器件之間的隔離。利....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 11-01 13:40 ?1342次閱讀
STI隔離工藝的制造過程

有源區(qū)工藝的制造過程

有源區(qū)工藝是指通過刻蝕去掉非有源區(qū)的區(qū)域的硅襯底,而保留器件的有源區(qū)。
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 10-31 16:55 ?844次閱讀
有源區(qū)工藝的制造過程

芯片制造中的鈍化層工藝簡(jiǎn)述

集成電路的可靠性與內(nèi)部半導(dǎo)體器件表面的性質(zhì)有密切的關(guān)系,目前大部分的集成電路采用塑料封裝而非陶瓷封裝....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 10-30 14:30 ?4642次閱讀
芯片制造中的鈍化層工藝簡(jiǎn)述

頂層金屬工藝是指什么

頂層金屬工藝是指形成最后一層金屬互連線,頂層金屬互連線的目的是實(shí)現(xiàn)把第二層金屬連接起來。頂層金屬需要....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 10-29 14:09 ?735次閱讀
頂層金屬工藝是指什么

IMD2工藝是什么意思

IMD2 工藝與 IMD1工藝類似。IMD2 工藝是指在第二層金屬與第三層金屬之間形成的介質(zhì)材料,形....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 10-25 14:49 ?598次閱讀
IMD2工藝是什么意思

金屬層2工藝是什么

金屬層2(M2)工藝與金屬層1工藝類似。金屬層2工藝是指形成第二層金屬互連線,金屬互連線的目的是實(shí)現(xiàn)....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 10-24 16:02 ?722次閱讀
金屬層2工藝是什么

襯底量子效應(yīng)簡(jiǎn)介

隨著器件的特征尺寸減少到90mm 以下,柵氧化層厚度也不斷減小,載流子的物理特性不再遵從經(jīng)典理論,其....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 08-07 11:40 ?993次閱讀
襯底量子效應(yīng)簡(jiǎn)介

柵介質(zhì)層的發(fā)展和挑戰(zhàn)

隨著集成電路工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,為了提高集成電路的集成度,同時(shí)提升器件的工作速度和降低它的功耗,集成....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 08-02 15:37 ?2168次閱讀
柵介質(zhì)層的發(fā)展和挑戰(zhàn)

多晶硅柵耗盡效應(yīng)簡(jiǎn)述

當(dāng)柵與襯底之間存在壓差時(shí),它們之間存在電場(chǎng),靜電邊界條件使多晶硅靠近氧化層界面附近的能帶發(fā)生彎曲,并....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 08-02 09:14 ?4936次閱讀
多晶硅柵耗盡效應(yīng)簡(jiǎn)述

接觸刻蝕阻擋層應(yīng)變技術(shù)介紹

SMT僅僅是用來提高NMOS 的速度,當(dāng)工藝技術(shù)發(fā)展到45nm 以下時(shí),半導(dǎo)體業(yè)界迫切需要另一種表面....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 07-30 09:42 ?2912次閱讀
接觸刻蝕阻擋層應(yīng)變技術(shù)介紹

應(yīng)力記憶技術(shù)介紹

應(yīng)力記憶技術(shù)(Stress Memorization Technique, SMT),是一種利用覆蓋....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 07-29 10:44 ?2735次閱讀
應(yīng)力記憶技術(shù)介紹

源漏嵌入SiGe應(yīng)變技術(shù)簡(jiǎn)介

與通過源漏嵌入 SiC 應(yīng)變材料來提高NMOS 的速度類似,通過源漏嵌入 SiGe 應(yīng)變材料可以提高....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 07-26 10:37 ?2466次閱讀
源漏嵌入SiGe應(yīng)變技術(shù)簡(jiǎn)介

源漏嵌入SiC應(yīng)變技術(shù)簡(jiǎn)介

源漏區(qū)嵌入SiC 應(yīng)變技術(shù)被廣泛用于提高90nm 及以下工藝制程 NMOS 的速度,它是通過外延生長(zhǎng)....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 07-25 10:30 ?1354次閱讀
源漏嵌入SiC應(yīng)變技術(shù)簡(jiǎn)介

BiCMOS工藝制程技術(shù)簡(jiǎn)介

按照基本工藝制程技術(shù)的類型,BiCMOS 工藝制程技術(shù)又可以分為以 CMOS 工藝制程技術(shù)為基礎(chǔ)的 ....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 07-23 10:45 ?3031次閱讀
BiCMOS工藝制程技術(shù)簡(jiǎn)介

HV-CMOS工藝制程技術(shù)簡(jiǎn)介

BCD 工藝制程技術(shù)只適合某些對(duì)功率器件尤其是BJT 或大電流 DMOS 器件要求比較高的IC產(chǎn)品。....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 07-22 09:40 ?4690次閱讀
HV-CMOS工藝制程技術(shù)簡(jiǎn)介

BCD工藝制程技術(shù)簡(jiǎn)介

1986年,意法半導(dǎo)體(ST)公司率先研制成功BCD工藝制程技術(shù)。BCD工藝制程技術(shù)就是把BJT,C....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 07-19 10:32 ?4820次閱讀
BCD工藝制程技術(shù)簡(jiǎn)介

PMOS工藝制程技術(shù)簡(jiǎn)介

PMOS(Positive channel Metal Oxide Semiconductor,P ....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 07-18 11:31 ?3579次閱讀
PMOS工藝制程技術(shù)簡(jiǎn)介

雙極型工藝制程技術(shù)簡(jiǎn)介

本章主要介紹了集成電路是如何從雙極型工藝技術(shù)一步一步發(fā)展到CMOS 工藝技術(shù)以及為了適應(yīng)不斷變化的應(yīng)....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 07-17 10:09 ?2035次閱讀
雙極型工藝制程技術(shù)簡(jiǎn)介

晶圓外緣為什么不利用-邊緣去除法

觀察矽晶圓的外緣,可以發(fā)現(xiàn)有如圖4-6-1所示的邊緣磨邊加工。此種針對(duì)外緣進(jìn)行磨邊的加工,一般稱為“....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-11 11:00 ?1151次閱讀
晶圓外緣為什么不利用-邊緣去除法

保護(hù)半導(dǎo)體晶片的“封裝”—保護(hù)晶片避免氣體或液體侵入

完成打線的半導(dǎo)體晶片,為了防止外界物理性接觸或污染的侵入,需要以包裝或是封裝材料密封。
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-28 14:28 ?1155次閱讀
保護(hù)半導(dǎo)體晶片的“封裝”—保護(hù)晶片避免氣體或液體侵入

冗余電路保險(xiǎn)措施的導(dǎo)入—備用記憶體的機(jī)制

在半導(dǎo)體記憶體中,例如一個(gè)1G的DRAM,代表一個(gè)半導(dǎo)體晶片上擁有10億個(gè)能夠記憶1 bit的資訊單....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-22 11:19 ?565次閱讀
冗余電路保險(xiǎn)措施的導(dǎo)入—備用記憶體的機(jī)制

半導(dǎo)體晶片的測(cè)試—晶圓針測(cè)制程的確認(rèn)

將制作在晶圓上的許多半導(dǎo)體,一個(gè)個(gè)判定是否為良品,此制程稱為“晶圓針測(cè)制程”。
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-19 11:35 ?1380次閱讀
半導(dǎo)體晶片的測(cè)試—晶圓針測(cè)制程的確認(rèn)

關(guān)于兩種蝕刻方式介紹

干式蝕刻是為對(duì)光阻上的圖案忠實(shí)地進(jìn)行高精密加工的過程,故選擇材料層與光阻層的蝕刻速率差(選擇比)較大....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-18 11:39 ?1130次閱讀
關(guān)于兩種蝕刻方式介紹

晶圓熱處理目的及主要制程

半導(dǎo)體制造過程的熱處理,指的是將矽晶圓放置在充滿氮?dú)猓∟2)或氫氣(Ar2)等惰性氣體環(huán)境中施予熱能....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-15 11:06 ?1964次閱讀
晶圓熱處理目的及主要制程

薄膜制造法、堆疊法—薄膜堆疊制造流程

在熱氧化法中,將矽放入高溫氧化爐,在氧氣與蒸氣的環(huán)境中使矽與氧產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng),長(zhǎng)成二氧化矽膜。
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 04-09 11:12 ?1983次閱讀
薄膜制造法、堆疊法—薄膜堆疊制造流程