與亞微米工藝類似,源漏離子注入工藝是指形成器件的源漏有源區(qū)重?fù)诫s的工藝,降低器件有源區(qū)的串聯(lián)電阻,提....
與亞微米工藝類似,側(cè)墻工藝是指形成環(huán)繞多晶硅的氧化介質(zhì)層,從而保護(hù)LDD 結(jié)構(gòu),防止重?fù)诫s的源漏離子....
與亞微米工藝類似,多晶硅柵工藝是指形成 MOS器件的多晶硅柵極,柵極的作用是控制器件的關(guān)閉或者導(dǎo)通。....
與亞微米工藝類似,柵氧化層工藝是通過熱氧化形成高質(zhì)量的柵氧化層,它的熱穩(wěn)定性和界面態(tài)都非常好。
與亞微米工藝類似,雙阱工藝是指形成NW和PW的工藝,NMOS 是制造在PW里的,PMOS是制造在NW....
STI 隔離工藝是指利用氧化硅填充溝槽,在器件有源區(qū)之間嵌入很厚的氧化物,從而形成器件之間的隔離。利....
有源區(qū)工藝是指通過刻蝕去掉非有源區(qū)的區(qū)域的硅襯底,而保留器件的有源區(qū)。
集成電路的可靠性與內(nèi)部半導(dǎo)體器件表面的性質(zhì)有密切的關(guān)系,目前大部分的集成電路采用塑料封裝而非陶瓷封裝....
頂層金屬工藝是指形成最后一層金屬互連線,頂層金屬互連線的目的是實(shí)現(xiàn)把第二層金屬連接起來。頂層金屬需要....
IMD2 工藝與 IMD1工藝類似。IMD2 工藝是指在第二層金屬與第三層金屬之間形成的介質(zhì)材料,形....
金屬層2(M2)工藝與金屬層1工藝類似。金屬層2工藝是指形成第二層金屬互連線,金屬互連線的目的是實(shí)現(xiàn)....
隨著器件的特征尺寸減少到90mm 以下,柵氧化層厚度也不斷減小,載流子的物理特性不再遵從經(jīng)典理論,其....
隨著集成電路工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,為了提高集成電路的集成度,同時(shí)提升器件的工作速度和降低它的功耗,集成....
當(dāng)柵與襯底之間存在壓差時(shí),它們之間存在電場(chǎng),靜電邊界條件使多晶硅靠近氧化層界面附近的能帶發(fā)生彎曲,并....
SMT僅僅是用來提高NMOS 的速度,當(dāng)工藝技術(shù)發(fā)展到45nm 以下時(shí),半導(dǎo)體業(yè)界迫切需要另一種表面....
應(yīng)力記憶技術(shù)(Stress Memorization Technique, SMT),是一種利用覆蓋....
與通過源漏嵌入 SiC 應(yīng)變材料來提高NMOS 的速度類似,通過源漏嵌入 SiGe 應(yīng)變材料可以提高....
源漏區(qū)嵌入SiC 應(yīng)變技術(shù)被廣泛用于提高90nm 及以下工藝制程 NMOS 的速度,它是通過外延生長(zhǎng)....
按照基本工藝制程技術(shù)的類型,BiCMOS 工藝制程技術(shù)又可以分為以 CMOS 工藝制程技術(shù)為基礎(chǔ)的 ....
BCD 工藝制程技術(shù)只適合某些對(duì)功率器件尤其是BJT 或大電流 DMOS 器件要求比較高的IC產(chǎn)品。....
1986年,意法半導(dǎo)體(ST)公司率先研制成功BCD工藝制程技術(shù)。BCD工藝制程技術(shù)就是把BJT,C....
PMOS(Positive channel Metal Oxide Semiconductor,P ....
本章主要介紹了集成電路是如何從雙極型工藝技術(shù)一步一步發(fā)展到CMOS 工藝技術(shù)以及為了適應(yīng)不斷變化的應(yīng)....
觀察矽晶圓的外緣,可以發(fā)現(xiàn)有如圖4-6-1所示的邊緣磨邊加工。此種針對(duì)外緣進(jìn)行磨邊的加工,一般稱為“....
完成打線的半導(dǎo)體晶片,為了防止外界物理性接觸或污染的侵入,需要以包裝或是封裝材料密封。
在半導(dǎo)體記憶體中,例如一個(gè)1G的DRAM,代表一個(gè)半導(dǎo)體晶片上擁有10億個(gè)能夠記憶1 bit的資訊單....
將制作在晶圓上的許多半導(dǎo)體,一個(gè)個(gè)判定是否為良品,此制程稱為“晶圓針測(cè)制程”。
干式蝕刻是為對(duì)光阻上的圖案忠實(shí)地進(jìn)行高精密加工的過程,故選擇材料層與光阻層的蝕刻速率差(選擇比)較大....
半導(dǎo)體制造過程的熱處理,指的是將矽晶圓放置在充滿氮?dú)猓∟2)或氫氣(Ar2)等惰性氣體環(huán)境中施予熱能....
在熱氧化法中,將矽放入高溫氧化爐,在氧氣與蒸氣的環(huán)境中使矽與氧產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng),長(zhǎng)成二氧化矽膜。