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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
結構特點
按封裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種：PBGA（plastic BGA，塑料封裝的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA）；TBGA（tape BGA，載帶狀封裝的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
結構特點
按封裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種：PBGA（plastic BGA，塑料封裝的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA）；TBGA（tape BGA，載帶狀封裝的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）
主要工藝
對BGA下過孔塞孔主要采用工藝
①鏟平前塞孔：適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時，則無論是否阻焊兩面覆蓋均采用此工藝；②阻焊塞孔：應用于BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板；③整平前后的塞孔：用于厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鉆孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。
晶圓級扇出封裝（FO-WLP）通過環氧樹脂模塑料（EMC）擴展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術復雜度呈指數級增長。
Analog Devices Inc. LTM ?4703 12A降壓型Silent Switcher 3 μModule ?數據手冊
Analog Devices Inc. LTM ^?^ 4703 12A降壓Silent Switcher 3 μModule^?^ 采用6.25mm ...
在集成電路封裝技術的演進歷程中，球柵陣列封裝（Ball Grid Array，BGA）憑借卓越性能與顯著優勢脫穎而出，成為當今高集成度芯片的主流封裝形式...
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錫膏焊接出現空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當、器件焊盤配合不密導致氣體滯留。降低空洞率需嚴格管控錫膏儲存使用，確保成分均勻；精準調節溫度曲線，分階段...
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MWCSH 2025｜美格智能以成熟的SIP系統級封裝賦能車規級模組，構筑卓越性能根基
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BGA焊接質量評估的挑戰 BGA是一種高密度封裝技術，其底部排列著眾多微小的焊球，焊接后焊球被封裝材料覆蓋，傳統光學檢測難以發現內部缺陷。這使得BGA焊...
然是改板設計，畢竟信號速率擺在那里，雷豹絲毫不敢大意。經過前期的密集溝通和準備工作，單板終于進入了仿真階段。 其中，BGA高速信號管腳的優化方式，...
在現代電子設備中，PCB芯片封裝技術如同一位精巧的建筑師，在方寸之間搭建起芯片與外部世界的橋梁。捷多邦小編認為，這項技術不僅關乎電子產品的性能，更直接影...
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