隨著時間的推移，采用 BGA 封裝的器件密度不斷提高，焊球數量也越來越多。由于器件之間的間距較小，焊球數量龐大且間距縮小，如今即使是一些簡單的器件，也需要采用盤中孔的 HDI 工藝。為了確保良率，在組裝時需要特別注意這些器件，并通過有針對性的 X 射線檢查，確保成功焊接。

進入大批量生產階段后，通常會面臨降低成本的壓力。為此，人們往往從高焊球數器件上的焊膏印刷入手。更換材料后，最常見的一種降本措施是減少耗材使用，而焊料是 PCB 組裝過程中消耗量最大的材料。

BGA 組裝良率

BGA 的焊接通常需要額外在裸 PCB 的焊盤圖案上涂覆一些焊膏。雖然不同的組裝廠可能采用不同的指南，但基本原則不變：涂覆焊膏是確保標準焊盤尺寸上有足夠焊料的唯一方法。在 CAD 工具默認應用的助焊層數據中，焊膏將涂覆在整個 BGA footprint 上，包括功能性和非功能性 BGA 焊盤。

功能性與非功能性 BGA 焊盤

在 BGA 焊膏印刷中，“非功能性焊盤”并非指通孔焊盤，而是BGA 上沒有任何功能的焊盤（或焊球）。它們可能是保留的引腳或明確未連接的引腳，或者具有功能但當前未被使用的引腳。焊接流程通常包括印刷焊膏（選擇性印刷）或使用模板將焊膏沉積在焊盤圖案上，然后通過回流焊爐。

對于許多器件（如涂覆處理器），大多數焊盤都是功能性的，未連接或保留的可能只有不到 10%。而在采用 BGA footprint 的 FPGA 中，開發人員可以自由分配引腳和接口，因此在生產環境中，可能存在更多未引出的非功能性焊盤。

0.4 mm 間距 BGA 上的助焊層開口。

取消焊膏印刷會影響成本嗎？

減少組裝材料確實可以降低成本，但從產品開發和整體生產成本來看，這種降低可能微不足道。因為除了未使用的焊膏成本，我們還要考慮數量和返修問題。在焊盤圖案中印刷焊膏時，僅需使用少量焊膏，但當大批量生產時，這部分成本就會增加到不可忽略的程度。

為了降低大批量涂覆成本，通常會選擇去除非功能性焊盤上的焊膏。為此，需要從焊膏模板上移除相應焊盤的開口。此操作可以在相關器件的 PCB footprint 中完成，或在 Gerber 數據中直接刪除助焊層上的掩模開口。

BGA 焊盤上的焊膏不可去除

盡管在大批量生產時出于成本考慮，會試圖去除部分焊盤上的焊膏，但非功能性焊盤仍與功能性焊盤一樣印刷焊膏。雖然這會帶來額外的焊膏成本，但與回流焊過程中因組裝失敗而產生的返修成本相比，這點投入微不足道。更糟糕的是，一旦產品在使用過程中出現故障，不僅會引發昂貴的召回，還可能對品牌信譽造成重大打擊。

保留 BGA footprint 中所有焊盤上的焊膏，主要有以下兩點原因：

1

電氣功能與熱傳導功能

盡管 BGA 封裝中的焊盤可能不具備電氣功能，但它們仍具有熱傳導功能。根據封裝類型，這些焊盤可能直接與封裝（如晶圓級芯片規模封裝）的裸片連接。它們仍具有熱傳導性，可以將裸片上的熱量傳導至 PCB 基板。使用焊膏進行充分的焊接，可確保提供一條低熱阻路徑，實現從裸片到 PCB 基板的熱量傳導。

2

應力集中

如果器件承受應力，無論是因電路板加熱還是器件本身受到沖擊，應力都會集中在焊點上。去除助焊層會導致焊料量不足，非功能性 BGA 焊盤上的焊點物理尺寸會變小，焊點強度也會變弱。如此一來，在經歷反復的振動應力、機械沖擊或溫度循環后，應力集中程度加劇，從而顯著增加故障的風險。在所有焊盤上涂覆焊料，有助于將應力均勻分布在 BGA 中的所有焊點上。

應力集中在 BGA 上焊球最薄弱的部分。如果焊球頸部較為薄弱，應力集中會導致疲勞累積，造成焊點斷裂。

總結

簡言之，如果在 BGA 的 PCB footprint 中應用了 IPC 標準化焊盤尺寸指南，應在所有焊盤上涂覆焊膏，以提升組裝的可靠性。確保 footprint 中包含充足的助焊層開口，以便在 PCB 組裝過程中，在 BGA 中形成牢固可靠的焊點。

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