選擇性波峰焊的出現(xiàn)主要是為了替代傳統(tǒng)的手工焊接，主要用于PCB板其他元器件組裝完成后對(duì)個(gè)別插腳元器件進(jìn)行焊接。選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)是它的適用性很強(qiáng)，可以點(diǎn)焊、線焊和雙面焊接，可以很好的焊接不同位置的焊點(diǎn)和各種精密元器件。相對(duì)于手工焊，選擇焊的重復(fù)性和一致性較好，不受人工技術(shù)水平的影響，元器件的焊接效果比較一致，相比波峰焊選擇焊的焊點(diǎn)也更加飽滿品質(zhì)更好。

選擇性波峰焊的焊接工藝是把焊料進(jìn)行加熱后達(dá)到設(shè)定的溫度，利用電磁泵把焊料送到輸送管道及后面的小錫爐噴嘴中，把PCB板固定在運(yùn)輸軌道上，然后移動(dòng)PCB下方的小錫爐噴嘴，小錫爐噴嘴中的錫液類似于涌泉，熔融的錫液從噴嘴中涌出，使錫液侵入到插件元器件的引腳，來(lái)實(shí)現(xiàn)通孔元器件的焊接。選擇焊的吃錫效果比普通波峰焊的通孔填充率要好，幾乎都能100%的填滿，很少會(huì)有空焊、虛焊的情況。

選擇性波峰焊根據(jù)每個(gè)產(chǎn)品的PCB板焊點(diǎn)分布情況，主要有以下兩種焊接工藝：

1.拖焊：如果焊點(diǎn)距離比較近，而且焊點(diǎn)周邊沒(méi)有貼片，可以用拖焊工藝，比如像排針、連接器等，拖焊的速度比較快，效率高。

2.點(diǎn)焊：點(diǎn)焊適合焊點(diǎn)分布比較分散，焊點(diǎn)與焊點(diǎn)之間距離遠(yuǎn)，焊點(diǎn)距離貼片較近的情況，點(diǎn)焊相對(duì)拖焊來(lái)說(shuō)速度會(huì)慢一些。

選擇性波峰焊的優(yōu)缺點(diǎn)：

優(yōu)點(diǎn)：

1、選擇焊焊接時(shí)不需要使用特別的過(guò)爐治具或托盤，有一定的工藝邊即可過(guò)爐焊接。

2、焊接時(shí)可以獲得良好的焊接質(zhì)量與通孔填孔率。

3、選焊不需要像波峰焊那么大的錫爐，助焊劑是以點(diǎn)或線的方式噴涂，相對(duì)比較節(jié)省錫和助焊劑的用量。

4、電路板不需要大面積浸錫，不會(huì)因?yàn)楦邷厥軣嶙冃巍?/p>

缺點(diǎn)：

1、需為每一款不同的產(chǎn)品編寫程序，相對(duì)比較浪費(fèi)前制程的時(shí)間。不過(guò)程序編寫好后可以存儲(chǔ)以后就不需要再編寫。

2、如今PCB板的設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜、通孔元器件的焊接難度越來(lái)越大，選擇性波峰焊可以針對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)或焊線把焊接參數(shù)調(diào)至最好的狀態(tài)，減少通孔元器件的焊接缺陷，甚至可以做到零缺陷。

審核編輯 黃昊宇