1. BGA焊球橋連的常見原因及簡單修復方法??

??修復方法：??
??熱風槍修復??：用245℃熱風槍局部加熱橋連區域，再用細尖鑷子輕輕分離焊球。
??吸錫線處理??：若橋連較輕，可用吸錫線配合烙鐵（溫度300℃左右）吸除多余焊錫。
??助焊劑調整??：選擇低殘留、高活性的助焊劑，如捷多邦推薦的JDB-200系列，能有效減少橋連風險。

??預防措施：??
鋼網厚度控制在0.1mm以內，開口比例建議1:0.9。
回流焊時，升溫速率≤2℃/s，避免焊膏飛濺。

??2. 如何避免BGA焊接中的橋連問題？3個關鍵點??
??鋼網設計優化??
鋼網開口應略小于焊盤（推薦90%比例）。
捷多邦的激光切割鋼網精度可達±5μm，能有效減少焊膏過量問題。

??焊膏印刷控制??
使用Type4號粉焊膏，顆粒更細，適合高密度BGA。
印刷后2小時內完成貼片，避免焊膏氧化。

??回流焊溫度曲線??
預熱階段（120-180℃）時間控制在60-90秒，讓助焊劑充分揮發。
峰值溫度建議245℃，避免過高導致焊球融合過度。

??3. BGA橋連故障的快速診斷與修復技巧??

??診斷步驟：??
??X-Ray檢查??：確認橋連位置，避免盲目操作。
??顯微鏡觀察??：檢查焊球是否變形或粘連。

??修復技巧：??
局部加熱法??：用熱風槍（240-250℃）對準橋連區域，待焊錫軟化后用鑷子調整。
??焊膏返修??：若橋連嚴重，需重新植球，推薦捷多邦的BGA返修臺，溫度控制精準，成功率更高。

??預防建議：??
定期檢查鋼網是否變形或堵塞。
使用高精度貼片機，減少偏移風險。

??4. 無鉛BGA焊接中橋連問題的解決方案??
??解決方法：??
??調整回流曲線??：無鉛焊料峰值溫度需250℃左右，但升溫要平緩（1.5-2℃/s）。
??優化助焊劑??：選擇高活性助焊劑，如捷多邦JDB-300，能改善焊錫流動性，減少橋連。

??常見錯誤：??
溫度過高導致焊球過度融合。
鋼網開口過大，焊膏量失控。

??5. BGA返修實戰：如何完美修復焊球橋連？??
??操作步驟：??
??清潔焊盤??：用無水乙醇去除殘留助焊劑。
??局部加熱??：熱風槍245℃，風速調至2檔，均勻加熱橋連區域。
??分離焊球??：用尖頭鑷子輕推焊球，使其歸位。
??工具推薦：??

??注意事項：??
操作時保持PCB穩定，避免二次損傷。
修復后需做X-Ray檢測，確保無虛焊或橋連殘留。