不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔，BGA焊盤(pán)不允許上油墨，BGA焊盤(pán)上不鉆孔。 目前對(duì)BGA下過(guò)孔塞孔主要采用工藝有： ①鏟平前塞孔：適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑
2018-08-30 10:14:43
如上圖所示，進(jìn)行BGA fanout操作后，只有一小部分焊盤(pán)fanout成功，為何其他的焊盤(pán)沒(méi)有任何反應(yīng)？
2016-03-16 10:59:00
BGA焊盤(pán)翹起的發(fā)生有許多原因。因?yàn)檫@些焊盤(pán)位于元件下面，超出修理技術(shù)員的視線，技術(shù)員看不到這些焊點(diǎn)連接，因而可能在熔化所有焊錫連接點(diǎn)之前就試圖移動(dòng)元件。類似地，由于過(guò)量的底面或頂面加熱，或加熱時(shí)間
2016-08-05 09:51:05
BGA焊盤(pán)分類 焊盤(pán)是BGA焊球與PCB接觸的部分，焊盤(pán)的大小直接影響過(guò)孔和布線的可用空間。一般而言，BGA焊盤(pán)按照阻焊的方式不同，可以分為NSMD（非阻焊層限定焊盤(pán)）與SMD（阻焊層限定焊盤(pán)
2020-07-06 16:11:49
）CBGA(陶瓷焊球數(shù)組)封裝在BGA 封裝系列中，CBGA 的歷史最長(zhǎng)。它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護(hù)芯片、引線及焊盤(pán)。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb，焊球
2015-10-21 17:40:21
焊球，減少了走線問(wèn)題。 通孔貼裝 一些公司使用傳統(tǒng)的通孔，作為陶瓷BGA和更常用的塑料器件的貼裝焊盤(pán)。這時(shí)，通孔成了貼裝焊盤(pán)和穿過(guò)印制板的互連體。這對(duì)于回流焊設(shè)計(jì)是理想的，但對(duì)波峰焊產(chǎn)品卻不
2018-09-05 16:37:49
`請(qǐng)問(wèn)BGA焊接開(kāi)焊的原因及解決辦法是什么？`
2019-12-25 16:32:02
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)1BGA焊盤(pán)間走線設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤(pán) 間距
2023-03-24 11:58:06
電路板調(diào)試過(guò)程中，會(huì)出現(xiàn)“BGA器件外力按壓有信號(hào)，否則沒(méi)有信號(hào)”的現(xiàn)象，我們稱之為“虛焊”。本文通過(guò)對(duì)這種典型缺陷進(jìn)行原因分析認(rèn)為：焊接溫度曲線、焊膏量、器件及PCB板焊盤(pán)表面情況以及印制板
2020-12-25 16:13:12
BGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔，BGA焊盤(pán)不允許上油墨，BGA焊盤(pán)上不鉆孔。 目前
2013-08-29 15:41:27
我們?cè)诶L制pcb之后的板可能出現(xiàn)焊盤(pán)不好焊接的原因是什么，還有其解決方案怎么樣？求助
2012-05-05 17:18:29
焊盤(pán)命名規(guī)范 通常我們的焊盤(pán)分為通過(guò)孔（THP）焊盤(pán)和表貼（SMD）焊盤(pán)兩種形式。但這兩種形式當(dāng)中，又有多種形狀。所以我們要有一個(gè)統(tǒng)一的命名規(guī)范，以方便以后調(diào)用。一、THP焊盤(pán)命名規(guī)范圓形通孔焊盤(pán)
2011-12-31 17:27:28
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下焊盤(pán)是什么？`
2020-01-14 15:29:27
本帖最后由 iamstrongman 于 2012-2-16 22:44 編輯
大家好偶是初學(xué)者，想請(qǐng)教下焊盤(pán)的畫(huà)法1.我們普通放置焊盤(pán)一般頂層和低層都會(huì)有焊盤(pán)；并且頂層和底層焊盤(pán)間中間的通孔
2012-02-16 22:32:40
PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候離不開(kāi)焊盤(pán)，這里可以為不懂焊盤(pán)的同學(xué)介紹相關(guān)設(shè)計(jì)技巧！
2012-07-29 21:15:23
請(qǐng)教一下，我的軟件是AD09，圖上藍(lán)色的是放置在底層的焊盤(pán)，用來(lái)做感應(yīng)按鍵的，我想讓這個(gè)焊盤(pán)不露銅，就是過(guò)一層綠油嘛！請(qǐng)問(wèn)如何設(shè)置？再一個(gè)問(wèn)題就就是這焊盤(pán)的背面，也就是頂層，在我敷銅的時(shí)候，這個(gè)焊盤(pán)的區(qū)域內(nèi)不能敷銅，這個(gè)怎么弄啊···
2012-03-13 14:10:10
焊接工藝的水平來(lái)確定。焊點(diǎn)的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來(lái)解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以，焊點(diǎn)的最小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。6.焊盤(pán)或過(guò)線孔尺寸太小，或焊盤(pán)尺寸與鉆孔
2015-05-19 10:26:29
Altium Designer 9，BGA扇出的時(shí)候，外面一圈焊盤(pán)出去的線不符合規(guī)則設(shè)置，我是對(duì)ROOM里的線寬設(shè)置的是6mil，外面的線是10mil，扇出時(shí)BGA外面一圈的焊盤(pán)引出的線是10mil，不知道是怎么回事？想刪掉重新扇出，不知道怎么刪，難不成要手動(dòng)一個(gè)一個(gè)刪？求高手幫忙！
2015-01-07 15:56:28
請(qǐng)問(wèn)下，為什么我放置焊盤(pán)的時(shí)候，捨取點(diǎn)一直是在焊盤(pán)的邊緣的，而不是在焊盤(pán)的中心的，我的焊盤(pán)是不規(guī)則焊盤(pán)，D-shape就是有矩形跟圓構(gòu)成的，請(qǐng)問(wèn)怎么破？
2016-08-12 15:50:09
要flash焊盤(pán)嗎？2.flash的焊盤(pán)的意義和作用？3.視頻里面介紹的正片和負(fù)片又是怎么講呢？不是很懂4.做fiash焊盤(pán)他的內(nèi)外徑要如何計(jì)算呢？（可以舉例介紹下，謝謝）5.暫時(shí)還沒(méi)想到，大神也可以講講你們的經(jīng)驗(yàn)以及看法謝謝大家，初來(lái)乍到請(qǐng)大家多多支持和幫助。
2014-04-28 12:33:57
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)1BGA焊盤(pán)間走線設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤(pán) 間距
2023-03-24 11:52:33
` LAYOUT里面可以把單獨(dú)的一個(gè)元件的焊盤(pán)設(shè)置成熱焊盤(pán)嗎 `
2015-02-04 16:41:17
各位大神，大家好，小弟現(xiàn)在用Labview寫(xiě)論文，有沒(méi)有用labview的大神，大家可以相互溝通交流一下，我qq是1484986322，大神們可以加我呀
2014-07-13 19:26:57
主要講述 PCB Layout 中焊盤(pán)和過(guò)孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求，包括 BGA 焊盤(pán)。
一、 過(guò)孔的設(shè)置（適用于二層板，四層板和多層板）孔的設(shè)計(jì)
過(guò)線孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度
2023-04-25 18:13:15
立碑現(xiàn)象個(gè)人建議，軟板設(shè)計(jì)都用SMD焊盤(pán)設(shè)計(jì)，硬板設(shè)計(jì)小零件（尺寸小于0402的零件）用SMD設(shè)計(jì)，其他用NSMD設(shè)計(jì)，因?yàn)镹SMD設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單些。BGA用混裝，功能PIN用SMD設(shè)計(jì)，固定PIN用
2023-03-31 16:01:45
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤(pán)的大小比例十分重要。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))，相反，如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線把焊盤(pán)連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過(guò)程中如果對(duì)這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤(pán)破壞，嚴(yán)重導(dǎo)致整塊電路板報(bào)廢，下面小編就和大家來(lái)說(shuō)說(shuō)關(guān)于焊盤(pán)的一些
2020-06-01 17:19:10
各層圖形間的對(duì)位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤(pán)環(huán)寬必須考慮層間圖形對(duì)位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤(pán)環(huán)寬。 (1)金屬化孔焊盤(pán)應(yīng)大于等于5mil。 (2)隔熱環(huán)寬
2018-06-05 13:59:38
剛?cè)腴T，一些基本的知識(shí)都不了解，請(qǐng)問(wèn)有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師。在做常用的PCB元件封裝的時(shí)候，比如管腳是0.6mm，那焊盤(pán)中間通孔取0.8mm的樣子（比管腳大0.2mm），那焊盤(pán)直徑是不是取1.3mm左右，焊盤(pán)的尺寸如何確定，有沒(méi)有什么經(jīng)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)啊？求指導(dǎo)
2014-10-11 12:51:24
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)比引腳球要小，原創(chuàng)微信公眾號(hào)：臥龍會(huì)IT技術(shù)。焊接時(shí)引腳球塌陷包圍住焊盤(pán)，而non-collapsing 對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)比引腳球要大，焊接時(shí)引腳球不塌陷。大部分BGA的焊球直徑以0.05mm為增量
2018-01-09 11:02:36
不錯(cuò)的經(jīng)驗(yàn)交流
2009-10-11 09:07:32
要flash焊盤(pán)嗎？2.flash的焊盤(pán)的意義和作用？3.暫時(shí)還沒(méi)想到，大神也可以講講你們的經(jīng)驗(yàn)以及看法謝謝大家，初來(lái)乍到請(qǐng)大家多多支持和幫助。
2014-04-26 14:04:45
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤(pán)不是表貼焊盤(pán)而是通孔焊盤(pán)，這是為什么？所用FPGA型號(hào)為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
使用機(jī)械層畫(huà)線就會(huì)效率很低。可以創(chuàng)建一個(gè)僅有機(jī)械孔的元件封裝，并設(shè)置其外形尺寸等于開(kāi)孔尺寸，于是就可以根據(jù)實(shí)際元器件布局，隨意調(diào)整這個(gè)焊盤(pán)的尺寸和角度。形成槽孔。2，焊盤(pán)與覆銅間距多數(shù)情況下，我們需要
2021-01-29 13:22:49
orCAD怎么畫(huà)圓孔方形焊盤(pán)？我將PROTEL的圓孔方形焊盤(pán)，導(dǎo)入orCAD后，變成方孔圓形焊盤(pán)了，大小也變了。求助高手指點(diǎn)！
2012-08-17 09:58:23
TSOP48封裝的芯片，其Datasheet中，芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳，我做了個(gè)PCB封裝，管腳焊盤(pán)尺寸是65X10密耳，左列管腳焊盤(pán)中心到右列管腳焊盤(pán)中心之間的距離是不是應(yīng)該也是787密耳？
2009-10-13 13:29:36
pads用向?qū)ё?b class="flag-6" style="color: red">BGA封裝時(shí)，怎么刪除某一個(gè)不需要的焊盤(pán)。誰(shuí)告訴我，謝謝
2016-09-18 19:34:35
u*** 通孔焊盤(pán)的光繪文件應(yīng)該是右圖那樣嗎，是不是焊盤(pán)有問(wèn)題
2015-01-28 11:51:51
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。
BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)
1、BGA焊盤(pán)間走線
設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊
2023-05-17 10:48:32
答：根據(jù)器件規(guī)格書(shū)（Datasheet）制作封裝時(shí)，一般做出來(lái)的封裝焊盤(pán)管腳長(zhǎng)度需要做適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，即適量地對(duì)器件原先的管腳加長(zhǎng)一點(diǎn)，具體的補(bǔ)償方法，是根據(jù)器件的管腳類型來(lái)補(bǔ)償?shù)模砂匆韵罗k法
2021-06-30 16:30:14
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)1BGA焊盤(pán)間走線設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤(pán) 間距
2023-03-24 11:51:19
本帖最后由 cooldog123pp 于 2020-3-30 14:17 編輯
作為PCB表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，和用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤(pán)圖案的東西，有著豐富焊盤(pán)的知識(shí)儲(chǔ)備是作為一名
2018-07-25 10:51:59
本帖最后由 萆嶶锝承鍩じ☆ve 于 2018-6-4 19:31 編輯
新手初學(xué)allegro，有很多不懂的地方，前兩天制作通孔焊盤(pán)，對(duì)里面尺寸有很多疑問(wèn)，所以記錄下來(lái)。有大神看到也請(qǐng)多多幫忙
2018-06-04 18:09:07
焊盤(pán)與過(guò)孔設(shè)計(jì)元器件在印制板上的固定，是靠引線焊接在焊盤(pán)上實(shí)現(xiàn)的。過(guò)孔的作用是連接不同層面的電氣連線。（1）焊盤(pán)的尺寸焊盤(pán)的尺寸與引線孔、最小孔環(huán)寬度等因素有關(guān)。應(yīng)盡量增大焊盤(pán)的尺寸，但同時(shí)還要考慮
2018-12-05 22:40:12
個(gè)人的一點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)：覆銅與導(dǎo)線、焊盤(pán)間距>=20mil,間距太小，手工焊原件時(shí)可能會(huì)破壞覆銅~~板子邊框要在keepout layer或者機(jī)械層畫(huà)，線太細(xì)，絲印層畫(huà)板框廠家不看的。覆銅區(qū)的無(wú)連接死銅區(qū)應(yīng)該刪除
2015-01-21 16:42:35
求助0.5mm焊盤(pán)，間距0.8mm的BGA封裝怎么設(shè)置自動(dòng)扇出45度；我規(guī)則設(shè)置線寬4mil，間距也是4mil，可是自動(dòng)扇出45度的方向失敗，而且有些焊盤(pán)扇出不了，如下面第一張圖；；；手動(dòng)扇出是沒(méi)有問(wèn)題的，下面第二張圖@Kivy @Pcbbar 謝謝！！
2019-09-19 01:08:11
焊盤(pán)沒(méi)有標(biāo)號(hào)
2019-09-10 01:14:01
什么是盤(pán)中孔？盤(pán)中孔是指過(guò)孔打在焊盤(pán)上,焊盤(pán)為SMD盤(pán),通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤(pán),通常簡(jiǎn)稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤(pán)不能稱為盤(pán)中孔，因插件孔焊盤(pán)需插元器件焊接
2022-10-28 15:53:31
的清潔劑。為了保證BGA的焊接可靠性，一般不能使用焊盤(pán)上舊的殘留焊錫膏，必須將舊的焊錫膏清除掉，除非芯片上重新形成BGA焊錫球。由于BGA芯片體積小，清潔焊盤(pán)比較困難，所以在返修CSP芯片時(shí)，如果
2011-04-08 15:13:38
的程度。當(dāng)失配阻抗幅度增加時(shí)，更大部分的信號(hào)會(huì)被反射，接收端觀察到的信號(hào)衰減或劣化也就更多。 阻抗失配現(xiàn)象在交流耦合(又稱隔直)電容的SMT焊盤(pán)、板到板連接器以及電纜到板連接器(如SMA)處經(jīng)常會(huì)遇到
2018-09-17 17:45:00
【急】咨詢一下PCB工藝的問(wèn)題：有一個(gè)BGA封裝，助焊層不小心設(shè)置成與阻焊層一樣大小，均比焊盤(pán)層大，已經(jīng)完成PCB裝配應(yīng)用了，會(huì)對(duì)后面整個(gè)設(shè)備有什么影響風(fēng)險(xiǎn)嗎？因?yàn)橐呀?jīng)進(jìn)入投產(chǎn)使用階段了，板會(huì)爆嗎？
2020-04-03 11:39:12
左邊的紅圈代表直徑1mm嗎？右邊的紅圈里的焊盤(pán)的flash焊盤(pán)該怎么做啊
2015-01-28 11:54:45
含BGA器件的布線經(jīng)驗(yàn)技巧。
2012-09-27 12:11:37
是開(kāi)發(fā)合適的扇出策略，以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時(shí)需要重點(diǎn)考慮的因素有：球間距，觸點(diǎn)直徑，I/O引腳數(shù)量，過(guò)孔類型，焊盤(pán)尺寸，走線寬度和間距，以及從BGA迂回出來(lái)所需的層數(shù)。和嵌入式
2018-01-24 18:11:46
在PCB中直接畫(huà)焊盤(pán)的時(shí)候，復(fù)制一個(gè)焊盤(pán)，然后用特殊粘貼的時(shí)候，粘貼出來(lái)的焊盤(pán)標(biāo)號(hào)不能自動(dòng)增加，這是什么原因？
2013-03-19 10:54:54
可視化數(shù)據(jù)指導(dǎo)，讓每一個(gè)人看懂大數(shù)據(jù)；多場(chǎng)景數(shù)據(jù)算法，讓所有數(shù)據(jù)都有跡可循；大數(shù)據(jù)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)交流群，洞悉行業(yè)數(shù)據(jù)，引領(lǐng)未來(lái)方向，快來(lái)加入我們吧！（QQ群號(hào)257449299）
2017-06-01 17:12:21
昨天晚上做了一個(gè)51單片機(jī)最小系統(tǒng)的PCB，打印出來(lái)后發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)很小，特別是IC引腳的焊盤(pán)，如果一打孔，恐怕焊盤(pán)就沒(méi)了，在此請(qǐng)教各位大俠，如何批量修改較小的焊盤(pán)？先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
如何才能把焊盤(pán)放在單面，就像圖片中，一面有焊盤(pán)，另一面沒(méi)有焊盤(pán)，而且要通孔的。
2021-11-27 22:24:07
經(jīng)驗(yàn)交流 不喜勿噴
2015-11-25 22:18:16
怎么設(shè)置焊盤(pán)外徑與焊盤(pán)外徑之間的距離規(guī)則
2019-09-03 22:57:43
PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)交流群286684137
2013-07-15 11:57:49
，以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時(shí)需要重點(diǎn)考慮的因素有：球間距，觸點(diǎn)直徑，I/O引腳數(shù)量，過(guò)孔類型，焊盤(pán)尺寸，走線寬度和間距，以及從BGA迂回出來(lái)所需的層數(shù)。 和嵌入式設(shè)計(jì)師總是要求
2018-09-20 10:55:06
請(qǐng)問(wèn)pcb editor 在畫(huà)bga封裝時(shí),在放置焊盤(pán)時(shí)，當(dāng)放到第12行時(shí)，會(huì)莫名其妙的出現(xiàn)多余的線條！在放置下一個(gè)焊盤(pán)時(shí)，會(huì)出現(xiàn)如下多余的線條請(qǐng)問(wèn)各位大神，為什么會(huì)出現(xiàn)這種情況？
2017-02-21 21:23:22
本帖最后由 灰灰姑 于 2011-12-21 16:55 編輯
大伙別取笑俺呀，第一次接觸BGA封裝滴說(shuō)，如何定位，把過(guò)孔打在四個(gè)焊盤(pán)中間呢，謝謝
2011-12-21 16:54:44
在BGA的PAD出線時(shí)，要穿過(guò)兩個(gè)PAD之間，請(qǐng)問(wèn)下規(guī)則設(shè)置時(shí)是走線設(shè)寬點(diǎn)還是設(shè)線到PADS的間距寬一點(diǎn)好？ 如出線線寬設(shè)3.5mil，與焊盤(pán)的距離設(shè)4.5mil，還是做成出線線寬設(shè)4.5mil，與焊盤(pán)的距離設(shè)3.5mil 的好？
2016-12-07 18:13:51
焊盤(pán)中心間距0.4，邊緣間距0.15的BGA封裝怎么出線？
2019-04-25 07:35:30
allegro更改焊盤(pán)大小后如何更新焊盤(pán)？
2019-05-17 03:38:36
在allegro制作插件通孔封裝時(shí)，只設(shè)置正焊盤(pán)，不設(shè)置熱風(fēng)焊盤(pán)和隔離焊盤(pán)，對(duì)多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
做BGA封裝焊盤(pán)要做阻焊嗎？要選那個(gè)？
2019-07-22 01:44:50
使用Tools->Convert->Create Region From Selected Primitives創(chuàng)建的異形焊盤(pán)和直接放置的普通焊盤(pán)，功能上有沒(méi)有區(qū)別，還是完全一樣的
2019-03-21 07:35:25
怎么設(shè)置單面焊盤(pán)呢，就是一面有焊盤(pán)，另一面只有一個(gè)過(guò)孔。
2019-04-15 07:35:07
請(qǐng)問(wèn)在BGA扇孔后，想快速旋轉(zhuǎn)（90度）一下bga焊盤(pán)和扇的孔之間的那根連線，要怎么操作？
2019-06-14 05:27:59
如圖，這是鎂光的一款eMMC芯片的規(guī)格書(shū)，是BGA封裝的，看不太懂圖中的兩個(gè)數(shù)字0.319和0.3分別指的是什么？A.芯片實(shí)物的引腳直徑B.PCB封裝的焊盤(pán)直徑C.錫球直徑D.焊接完成后，壓縮變寬的錫球直徑
2020-02-21 16:11:36
盤(pán)為例，過(guò)孔焊盤(pán)的擺放和尺寸，影響布線空間。BGA中過(guò)孔焊盤(pán)的的擺放方式有采用焊盤(pán)平行（In line）和焊盤(pán)成對(duì)角線（Diagonally）兩種方式。如下圖所示。 過(guò)孔焊盤(pán)的擺放方式a.扇出
2020-07-06 16:06:12
上盤(pán)，焊接時(shí)就會(huì)有虛焊的風(fēng)險(xiǎn)。過(guò)孔冒油的不良了圖片，像極了青春期的男孩子，痘是青春。典型的過(guò)孔冒油上焊盤(pán)不良圖片。下面的兩種PCB設(shè)計(jì)，容易導(dǎo)致冒油上焊盤(pán)或焊盤(pán)變形。1.BGA內(nèi)的過(guò)孔與焊盤(pán)相交或切
2022-06-06 15:34:48
上盤(pán)，焊接時(shí)就會(huì)有虛焊的風(fēng)險(xiǎn)。過(guò)孔冒油的不良了圖片，像極了青春期的男孩子，痘是青春。典型的過(guò)孔冒油上焊盤(pán)不良圖片。下面的兩種PCB設(shè)計(jì)，容易導(dǎo)致冒油上焊盤(pán)或焊盤(pán)變形。1.BGA內(nèi)的過(guò)孔與焊盤(pán)相交或切
2022-06-13 16:31:15
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下阻焊層比焊盤(pán)大多少？`
2020-02-25 16:25:35
CDMA優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)交流:CDMA優(yōu)化包括的部分：工程優(yōu)化（INITIAL TUNING）、解決故障（TROUBLE SHOOTING），NPI。。。。CDMA優(yōu)化的必要條件：工程師人數(shù)及分工：BSC 1名，RF ：1人，DT：1人，
2009-07-27 22:01:48
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