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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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據麥肯錫分析,歐洲若想在處理器和存儲芯片方面追趕上東亞和美國,至少要10年到15年的時間,而目前看不到任何可能追趕上的跡象。在制造工藝方面,歐盟想從后趕...
領先市場一步是先手,領先市場兩步就是先烈。 在前不久舉行的以“先手”為主題的2021中國汽車藍皮書論壇開幕式上,賈可博士在開場致辭上發表了這樣的觀點:“...
半導體代工廠臺積電表示,他們計劃在美國亞利桑那州建立子公司,據其在美國建設5nm工廠又向前走了一步。
? ? 繼“競拍”晶圓后,半導體代工行業又有“破天荒”、“歷史首見”的事情發生。 據臺媒報道,臺灣地區部分老牌晶圓廠將于5月起對新訂單的報價再次調升15...
半導體供應商意法半導體,簡稱ST宣布,全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導體晶圓研制成功。
最強AI芯片發布,Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片
近日,芯片行業的領軍企業Cerebras Systems宣布推出其革命性的產品——Wafer Scale Engine 3,該產品成功將現有最快AI芯片...
工業4.0、工業物聯網或智能工廠——無論使用哪個術語,都指向相同的目標:提高工廠車間的效率、可靠性和安全性。恩智浦不僅設計和生產下一代工業4.0應用核心...
據稱,該GPU計劃是迄今為止最大,設計最多的芯片:將具有1000個執行單元(EU),內核數量超過8000個,采用了7種關鍵技術,包含47個Tile,是有...
2017年已經開啟,對于半導體產業鏈來說缺貨是否會自上而下貫穿全年?12吋晶圓的缺貨將直接導致存儲器、識別芯片等產品的缺貨,除此之外廠商的推波助瀾、廠商...
2017-01-27 標簽:芯片晶圓nand flash 1614 0
據國外媒體報道,當地時間周二,富時羅素(FTSE Russell)表示,從明年1月7日起,將把海康威視和中芯國際從富時中國A50指數和富時中國50指數中剔除。
國產晶圓代工廠華虹半導體登錄科創板今日申購 今日國產晶圓代工廠華虹半導體正式登錄A股科創板,開啟申購。華虹半導體發行價格52.00元,發行市盈率34.7...
羅姆下的SiCrystal公司與長期客戶ST簽訂碳化硅晶圓長期供應協議
意法半導體與羅姆集團旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅(SiC)晶圓長期供應協議。
各向異性刻蝕是一種減材微加工技術,旨在優先去除特定方向的材料以獲得復雜且通常平坦的形狀。濕法技術利用結構的晶體特性在由晶體取向控制的方向上進行蝕刻。 然...
不過隨即臺積電就對外澄清,表示臺積電及其旗下的世界先進8吋晶圓代工生產線產能雖然未滿載,但也不錯。業界認為,臺積電的說法,意思是其實目前8寸晶圓代工產能...
8英寸SiC襯底陣容加速發展 全球8英寸SiC晶圓廠將達11座
近年來,隨著碳化硅(SiC)襯底需求的持續激增,降低SiC成本的呼聲日益強烈,最終產品價格仍然是消費者的關鍵決定因素。SiC襯底的成本在整個成本結構中占...
集微網消息,近期,三星電子副會長、三星集團掌門人李在镕被判入獄兩年半。三星電子的未來也成為業界熱議的話題之一。 據日經亞洲評論報道,三星電子28日公布,...
敦泰指出,因亞洲疫情趨緩,全球供應鏈逐步回穩,又受惠于智能手機的傳統旺季,公司第三季IDC、各項手機及平板計算機相關產品出貨放量,市占率快速提升,推升單...
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