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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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瑞樂半導體——On Wafer WLS-WET 濕法無線晶圓測溫系統是半導體先進制程監控領域的重要創新成果
On Wafer WLS-WET無線晶圓測溫系統是半導體先進制程監控領域的重要創新成果。該系統通過自主研發的核心技術,將溫度傳感器嵌入晶圓集成,實現了晶...
利用 Bow 與 TTV 差值于再生晶圓制作超平坦芯片的方法
摘要:本文介紹了一種利用 Bow 與 TTV 差值在再生晶圓上制作超平坦芯片的方法。通過對再生晶圓 Bow 值與 TTV 值的測量和計算,結合特定的研磨...
在半導體制造中,清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關鍵流程,并在單晶硅片制備階段發揮著重要作用。隨著技術的發展,芯片制程已推進至28nm、14nm乃至更先...
在半導體制造中,wafer清洗和濕法腐蝕是兩個看似相似但本質不同的工藝步驟。為了能讓大家更好了解,下面我們就用具體來為大家描述一下其中的區別: Wafe...
摘要:本文針對晶圓切割過程中 TTV(總厚度偏差)控制難題,提出一種用于切割晶圓 TTV 控制的硅棒安裝機構。詳細介紹該機構的結構設計、工作原理及其在控...
2025-05-21 標簽:晶圓 88 0
晶圓表面清洗過程中產生靜電力的原因主要與材料特性、工藝環境和設備操作等因素相關,以下是系統性分析: 1. 靜電力產生的核心機制 摩擦起電(Triboel...
2025-05-28 標簽:晶圓 83 0
關鍵詞:晶圓修邊;TTV 變化;工藝參數;設備改進;檢測反饋 一、引言 晶圓修邊是半導體制造過程中的重要環節,可去除晶圓邊緣的缺陷與多余材料,降低后續工...
2025-05-27 標簽:晶圓 70 0
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