晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

英飛凌與Wolfspeed延長(zhǎng)SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議

為了滿足不斷增長(zhǎng)的碳化硅器件需求，我們正在落實(shí)一項(xiàng)多供應(yīng)商戰(zhàn)略，從而在全球范圍內(nèi)保障對(duì)于 150mm 和 200mm 碳化硅晶圓的高品質(zhì)、長(zhǎng)期供應(yīng)優(yōu)質(zhì)貨源

2024-01-25 標(biāo)簽：英飛凌晶圓 SiC 278 0

突破14nm工藝壁壘：天準(zhǔn)科技發(fā)布TB2000晶圓缺陷檢測(cè)裝備

開啟國(guó)產(chǎn)缺陷檢測(cè)新紀(jì)元蘇州2025年3月26日?/美通社/ -- 3月26日，蘇州天準(zhǔn)科技股份有限公司（股票代碼：688003.SH）宣布，旗下矽行半...

2025-03-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè) 276 0

功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的狀況增長(zhǎng)勢(shì)頭過于強(qiáng)勁

氮化鎵 (GaN) 的情況略有不同。這種材料的賣點(diǎn)之一是它可以在硅晶圓上作為外延生長(zhǎng)，因此不需要 GaN 晶圓。該行業(yè)的許多公司目前都是無晶圓廠，這在一...

2023-02-21 標(biāo)簽：晶圓 SiC 氮化鎵 272 0

8寸晶圓清洗槽尺寸是多少

如果你想知道8寸晶圓清洗槽尺寸，那么這個(gè)問題還是需要研究一下才能做出答案的。畢竟，我們知道一個(gè)慣例就是8寸晶圓清洗槽的尺寸取決于具體的設(shè)備型號(hào)和制造商的...

2025-01-07 標(biāo)簽：晶圓 268 0

宙訊微電子對(duì)外提供壓電MEMS代工服務(wù)

該工藝平臺(tái)專注于壓電MEMS領(lǐng)域新器件的研發(fā)和量產(chǎn)服務(wù)，平臺(tái)設(shè)備選型滿足 6英寸全自動(dòng)化晶圓量產(chǎn)需求。積極布局先進(jìn)微電子器件、聲電器件、MEMS器...

2025-02-11 標(biāo)簽：mems 晶圓 264 0

派恩杰半導(dǎo)體亮相PCIM Europe 2025

近日，PNJ(PNJunction)亮相PCIM Europe 2025，在德國(guó)紐倫堡迎來展會(huì)首日盛況。本屆展會(huì)聚焦電力電子、智能運(yùn)動(dòng)、可再生能源與能源...

2025-05-09 標(biāo)簽：晶圓碳化硅派恩杰 262 0

中國(guó)首條12英寸先進(jìn)智能傳感器晶圓制造量產(chǎn)線項(xiàng)目通過竣工驗(yàn)收

3月12日消息，近日，中建四局承建的廣州增芯12英寸先進(jìn)智能傳感器晶圓制造量產(chǎn)線項(xiàng)目順利通過竣工驗(yàn)收。 ? 項(xiàng)目位于廣東省廣州市增城區(qū)，總建筑面積約2...

2025-03-12 標(biāo)簽：傳感器晶圓 255 0

華宇電子加速先進(jìn)封裝測(cè)試數(shù)字化轉(zhuǎn)型

近日，安徽省工業(yè)和信息化廳聯(lián)合安徽省廣播電視臺(tái)打造“數(shù)字化轉(zhuǎn)型·安徽時(shí)刻”專欄，聚焦華宇電子數(shù)字化轉(zhuǎn)型典型案例，展示數(shù)字化轉(zhuǎn)型中最有代表性和沖擊力的場(chǎng)景...

2025-04-11 標(biāo)簽：集成電路晶圓數(shù)字化 251 0

晶圓高溫清洗蝕刻工藝介紹

晶圓高溫清洗蝕刻工藝是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)于確保芯片的性能和質(zhì)量至關(guān)重要。為此，在目前市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)情況下，我們來給大家介紹一下詳情。一、工...

2025-04-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻 249 0

半導(dǎo)體晶圓精控：ethercat轉(zhuǎn)profient網(wǎng)關(guān)數(shù)據(jù)提升制造精度

EtherCAT的高速數(shù)據(jù)傳輸能力和實(shí)時(shí)響應(yīng)特性，確保了離子注入過程的高精度和高一致性。通過耐達(dá)訊Profinet轉(zhuǎn)EtherCAT協(xié)議網(wǎng)關(guān)NY-PN-...

2025-02-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓網(wǎng)關(guān) 244 0

瑞樂半導(dǎo)體——TC Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)持久防脫專利解決測(cè)溫點(diǎn)脫落的難題

TCWafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)是一種專為半導(dǎo)體制造工藝設(shè)計(jì)的溫度測(cè)量設(shè)備，通過利用自主研發(fā)的核心技術(shù)將高精度耐高溫的熱電偶傳感器嵌入晶圓表面，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓特定...

2025-05-12 標(biāo)簽：晶圓測(cè)溫儀測(cè)溫系統(tǒng) 242 0

創(chuàng)飛芯0.13μm eFuse OTP IP量產(chǎn)突破1.5萬片

一站式NVM存儲(chǔ)IP供應(yīng)商珠海創(chuàng)飛芯（CFX）宣布，憑借自主研發(fā)采用 eFuse 結(jié)構(gòu)的OTP IP，在基于0.13μm 平臺(tái)的 CMOS 圖像傳感器量...

2025-05-09 標(biāo)簽：CMOS 晶圓圖像傳感器 242 0

詳解IGBT晶圓在伺服馬達(dá)領(lǐng)域的應(yīng)用

IGBT廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，特別是在需要高效快速開關(guān)的場(chǎng)合。它常用于放大器和脈沖寬度調(diào)制（PWM）應(yīng)用中，通過控制電流的通斷來處理復(fù)雜的波形。

2025-04-01 標(biāo)簽：晶圓 IGBT 伺服馬達(dá) 235 0

HORIBA收購(gòu)韓國(guó)晶圓檢測(cè)設(shè)備廠商EtaMax

HORIBA集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的韓國(guó)子公司HORIBA STEC KOREA, LTD.（韓國(guó)龍仁市），近日完成了對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓檢測(cè)系統(tǒng)開發(fā)商、制...

2025-05-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)系統(tǒng) 234 0

德國(guó)政府批準(zhǔn)對(duì)英飛凌新晶圓廠補(bǔ)貼，項(xiàng)目建筑外殼已基本完工

英飛凌當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 8 日宣布，德國(guó)聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)與氣候行動(dòng)部已正式批準(zhǔn)了對(duì)英飛凌正在德累斯頓建設(shè)的 Smart Power Fab 新晶圓廠的補(bǔ)貼資...

2025-05-09 標(biāo)簽：英飛凌晶圓 234 0

晶圓擴(kuò)散清洗方法

晶圓擴(kuò)散前的清洗是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟，旨在去除表面污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等），確保擴(kuò)散工藝的均勻性和器件性能。以下是晶圓擴(kuò)散清洗的主要方法...

2025-04-22 標(biāo)簽：晶圓晶圓清洗與吸雜 225 0

晶圓浸泡式清洗方法

晶圓浸泡式清洗方法是半導(dǎo)體制造過程中的一種重要清洗技術(shù)，它旨在通過將晶圓浸泡在特定的化學(xué)溶液中，去除晶圓表面的雜質(zhì)、顆粒和污染物，以確保晶圓的清潔度和后...

2025-04-14 標(biāo)簽：晶圓清洗機(jī) 224 0

光頡晶圓電阻：高可靠性和耐久性助力電子設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行

光頡科技（Viking）作為行業(yè)領(lǐng)先的電子元器件制造商，憑借其先進(jìn)的制造技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)，推出了高性能的晶圓電阻。這些電阻不僅在精度和穩(wěn)定性上表...

2025-04-10 標(biāo)簽：電阻晶圓 213 0

廣明源172nm準(zhǔn)分子基材表面活化方案概述

在半導(dǎo)體行業(yè)，芯片制造堪稱“納米級(jí)的精密雕刻”——在僅幾平方厘米的硅片上，構(gòu)建數(shù)十億個(gè)晶體管。每一道制程工藝的精度，直接關(guān)系到器件的性能、功耗與良率。

2025-06-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廣明源 202 0

廣明源172nm晶圓光清洗方案概述

在半導(dǎo)體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵流程，并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片制程已推進(jìn)至28nm、14nm乃至更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。

2025-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廣明源 202 0

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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