在半導體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關鍵流程，并在單晶硅片制備階段發揮著重要作用。隨著技術的發展，芯片制程已推進至28nm、14nm乃至更先進節點。

晶圓對微小污染物的敏感性也顯著增強。每一道工序前，晶圓表面都需清除顆粒、有機物、金屬雜質和氧化層等污染物，以確保后續制程的順利進行。以7nm及以下制程工藝為例，若晶圓表面每平方厘米存在超過3個0.5nm粒子，良率可能下降12%-18%。

國產替代提速

破解172nm光源依賴

晶圓表面清洗作為先進制程中的關鍵工序，正朝著高效、低損的方向不斷演進。針對納米級有機污染物，172nm準分子紫外光清洗技術提供了一種非接觸、高精清潔的解決方案，逐漸成為行業應用和技術發展的重點方向。

然而，該技術所依賴的172nm準分子光源長期依靠進口，面臨成本高、供應不穩定、技術封鎖等問題。隨著全球產業鏈重構和供應鏈安全意識提升，國產替代需求愈加迫切。

廣明源/172nm晶圓光清洗方案

高效|非接觸|精細化

該技術通過172nm高能紫外光激發有機物產生自由基，并與氧自由基發生光敏氧化反應，能有效將污染物分解為水和二氧化碳，從而達到原子級潔凈度。

技術優勢

√ 非熱處理

冷光源技術，避免熱應力，適用于熱敏材料。

√ 高效清潔

有效去除納米級有機殘留，提升工藝良率。

√ 穩定性好

長壽命設計，性能穩定可靠。

√ 交付可靠

資深172nm光源及設備制造商，交付有保障。

√ 靈活定制

可根據需求提供定制化方案。

適用領域

√ 半導體晶圓清洗與去膠

√ 光學透鏡清潔

√ LCD/OLED的TFT生產（去除光刻膠殘留）

√ 高精度PCB表面處理

172nm紫外線晶圓光清洗模組

該模組專為晶圓光清洗設計，可高效去除納米級有機污染物和殘留膠質，提升后續鍍膜/鍵合等工藝良率。

1、長壽命設計

陰極材料優化和氣體配比控制，確保2500小時穩定輸出。

2、無損傷處理

冷光源，避免熱應力導致晶圓翹曲。

3、冷卻方式

風冷/水冷可選，根據產線潔凈度要求靈活配置。

推動光清洗設備國產替代

服務高端制造產業

廣明源深耕光科技應用的研發與制造二十多年，專注172nm準分子光源及設備/模組的研發，覆蓋光清洗、光固化、光改性、純水處理等多個關鍵領域。

依托成熟的研發創新、設備設計與定制能力，廣明源可提供從實驗驗證到量產階段所需的核心光部件與解決方案，助力國內高端制造實現自主可控，保障產業鏈安全穩定。