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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）近日公布年度矽晶圓出貨預(yù)測報告，針對2016年至2018年矽晶圓需求前景提供相關(guān)數(shù)據(jù)。預(yù)測顯示，2016年拋光矽晶圓與外延...
近日，三星電子宣布了一項重大決策，將大幅削減其晶圓代工部門在2025年的設(shè)施投資。據(jù)透露，與上一年相比，此次削減幅度將超過一半。 具體來說，三星晶圓代工...
眾所周知，幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圓上制造的，使用更大的晶圓存在重大挑戰(zhàn)。從 200 毫米晶圓出貨器件是降低 SiC 器件成本的關(guān)鍵...
為了在與臺積電的競爭中奪回優(yōu)勢，三星晶圓代工部門還在強(qiáng)化定制化程度較高的特殊制程，計劃在2024年將特殊制程節(jié)點的數(shù)量增加至10個及以上。
本文介紹了單晶圓系統(tǒng)：多晶硅與氮化硅的沉積。 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，單晶圓系統(tǒng)展現(xiàn)出獨特的工藝優(yōu)勢，它具備進(jìn)行多晶硅沉積的能力。這種沉積方式所帶來的顯著益處...
降本增效取得新進(jìn)展，拉普拉斯申請晶圓圖形化工藝專利
來源：金融界 近日，據(jù)天眼查知識產(chǎn)權(quán)信息顯示，拉普拉斯新能源科技股份有限公司（以下簡稱“拉普拉斯”）申請一項名為“晶圓圖形化工藝”的專利，公開號CN20...
近日，英飛凌宣布了一項重要進(jìn)展：將于本季度向客戶交付首批基于先進(jìn)的200mm(即8英寸)晶圓SiC(碳化硅)技術(shù)的產(chǎn)品。這一消息的發(fā)布，標(biāo)志著英飛凌在S...
近日，晶合集成發(fā)布公告，宣布與十五家外部投資者就向全資子公司皖芯集成增資事宜簽署了增資協(xié)議，且協(xié)議條款保持一致。 據(jù)公告顯示，皖芯集成已成功收到各增資方...
2025-01-07 標(biāo)簽：晶圓 389 0
日本硅晶圓制造商Sumco宣布，將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。 Sumco報告稱，主要用于消費、工業(yè)和汽車應(yīng)用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具...
據(jù)外媒最新報道，臺積電正考慮增強(qiáng)其在美國亞利桑那州工廠的生產(chǎn)服務(wù)，可能涉及提升該廠三座晶圓廠的生產(chǎn)能力，進(jìn)一步增加晶圓產(chǎn)量。這一舉措顯示出臺積電對全球半...
8寸晶圓的清洗工藝是半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，它直接關(guān)系到芯片的良率和性能。那么直接揭曉關(guān)于8寸晶圓的清洗工藝介紹吧！ 顆粒去除清洗 目的與方法：...
2025-01-07 標(biāo)簽：晶圓 370 0
來源：杜芹? 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 近幾年來，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）已經(jīng)成功登上了半導(dǎo)體材料的舞臺，憑借其卓越的節(jié)能和小型化優(yōu)勢，掀起了一場技術(shù)革...
近日，上揚(yáng)軟件憑借其在半導(dǎo)體智能制造領(lǐng)域的卓越技術(shù)實力和豐富項目經(jīng)驗，成功中標(biāo)國內(nèi)一家頭部IDM廠商的12英寸特色工藝晶圓全自動生產(chǎn)線CIM系統(tǒng)項目。
晶圓芯片存放于氮氣柜時需遵循嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋氮氣純度、露點溫度、柜體潔凈度、溫濕度控制及氣流均勻性等方面。那么下面就來具體給大家揭曉一個行業(yè)內(nèi)默認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)吧...
賽微電子與北京市懷柔區(qū)簽署戰(zhàn)略合作，擬建設(shè)6/8英寸MEMS晶圓中試生產(chǎn)線和研發(fā)平臺
? ? 賽微電子4月10日公告，公司與北京市懷柔區(qū)人民政府簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，擬在科學(xué)城產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化示范區(qū)建設(shè)高水平的6/8英寸MEMS晶圓中試生產(chǎn)線和...
EV集團(tuán)推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)，推動MEMS制造升級
全新強(qiáng)力鍵合腔室設(shè)計,賦能更大尺寸晶圓高均勻性鍵合與量產(chǎn)良率提升 2025年3月18日,奧地利圣弗洛里安 —全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體創(chuàng)新工藝解決方案和專業(yè)知識提...
在新能源汽車方面的應(yīng)用主要有主驅(qū)逆變器、車載充電器OBC、DC/DC等；在充電基礎(chǔ)設(shè)施方面的應(yīng)用主要有快速直流充電、無線充電、工業(yè)充電器等；在IT基礎(chǔ)設(shè)...
首先需求方面來說，疫情導(dǎo)致在線教育與辦公需求增長，導(dǎo)致對應(yīng)的驅(qū)動IC、電源管理IC及功率元件需求增長，而一季度之后，疫情得到有效遏...
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長，以及新款旗艦級智...
2025-03-12 標(biāo)簽：晶圓 353 0
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