根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進制程受惠于AI Server等新興應用增長，以及新款旗艦級智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊，前十大晶圓代工業者合計營收季增近10%，達384.8億美元，再創新高。

TrendForce集邦咨詢表示，國際形勢變化對晶圓代工產業的影響開始發酵。其中，應對電視、PC/NB提前出貨至美國的需求，2024年第四季追加急單投片的情況延續至2025年第一季；此外，中國自去年下半年推出以舊換新補貼政策，帶動上游客戶提前拉貨與庫存回補動能，加上市場對TSMC（臺積電） AI相關芯片、先進封裝需求持續強勁，即便第一季是傳統淡季，但晶圓代工營收僅會小幅下滑。

分析2024年第四季各主要晶圓代工業者，受惠于智能手機、HPC新品出貨動能延續，TSMC晶圓出貨季增，營收成長至268.5億美元，以市占率67%之姿穩居龍頭。

第二名Samsung（三星）由于先進制程新進客戶投片帶來的收入難以完全抵銷主要客戶投片轉單造成的損失，第四季營收微幅季減1.4%，為32.6億美元，市占8.1%。

SMIC（中芯國際）于2024年第四季受客戶庫存調節影響，晶圓出貨呈現季減，但受惠于十二英寸新增產能開出，優化產品組合帶動Blended ASP季增，兩者相抵后，營收季增1.7%至22億美元，市占5.5%，居第三名。

UMC（聯電）第四季因客戶提前備貨，產能利用率、出貨情況皆優于預期，減緩ASP下滑的沖擊，營收僅季減0.3%，達18.7億美元，市占排名第四。

第五名的GlobalFoundries（格芯）晶圓出貨同樣季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收較前一季成長5.2%，為18.3億美元。

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審核編輯 黃宇