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IBM、富士通或投資Rapidus晶圓代工廠

CHANBAEK ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-10-09 16:54 ? 次閱讀

近日,傳出美國(guó)IBM與日本富士通正考慮投資日本官民合作設(shè)立的晶圓代工廠Rapidus。Rapidus的目標(biāo)是在2027年量產(chǎn)2納米芯片,以推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。

據(jù)綜合報(bào)導(dǎo),富士通考慮投資Rapidus,主要是希望優(yōu)先確保獲得最先進(jìn)的芯片,并加強(qiáng)其在人工智能AI)領(lǐng)域的IT服務(wù)事業(yè)。這一舉措將有助于富士通在未來(lái)的科技競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)更有利的位置。

Rapidus目前正向其股東和銀行團(tuán)尋求出資,目標(biāo)是籌集1000億日元的資金。盡管富士通目前并非Rapidus的現(xiàn)有股東,但它表示愿意在資金調(diào)度方面給予Rapidus援助。

與此同時(shí),美國(guó)IBM也在考慮投資Rapidus。這一舉動(dòng)不僅有助于Rapidus實(shí)現(xiàn)其量產(chǎn)2納米芯片的目標(biāo),還將為IBM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展帶來(lái)新的機(jī)遇。

Rapidus的成立和發(fā)展,得到了日本政府和多家企業(yè)的支持。此次IBM和富士通考慮投資Rapidus,無(wú)疑將為該晶圓代工廠的發(fā)展注入更多的動(dòng)力。未來(lái),隨著Rapidus技術(shù)的不斷進(jìn)步和產(chǎn)能的提升,它有望在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)揮更加重要的作用。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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