臺(tái)積電將在美國(guó)建設(shè)5nm晶圓廠，計(jì)劃2024年量產(chǎn)

作為全球半導(dǎo)體技術(shù)最先進(jìn)的國(guó)家，美國(guó)本土最新工藝還是14nm，已經(jīng)落后于臺(tái)積電了。今年5月份臺(tái)積電宣布在美國(guó)建設(shè)5nm晶圓廠，總投資120億美元，現(xiàn)在已...

2020-11-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1672 0

國(guó)內(nèi)已設(shè)計(jì)出14nm香山芯片

而在全民熱議“清朗行動(dòng)”之時(shí)，同茂線性馬達(dá)卻在微博熱搜榜的底端發(fā)現(xiàn)了這樣一條令人振奮的消息“國(guó)內(nèi)已設(shè)計(jì)出14nm香山芯片”。

2021-09-18 標(biāo)簽：芯片晶圓設(shè)備 1671 0

英特爾公司加大俄亥俄州兩座晶圓廠投資額至280億

據(jù)外媒報(bào)道，在當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月29日，英特爾公司宣布計(jì)劃投資超過(guò)280億美元的大手筆投資，英特爾將在美國(guó)俄亥俄州利金縣建設(shè)兩座新的尖端制程晶圓廠。這將作為英...

2024-07-31 標(biāo)簽：英特爾晶圓 1671 0

2023年MCU行業(yè)或?qū)⒚媾R降價(jià)潮

MCU是電子產(chǎn)品的核心部件之一，在消費(fèi)電子、家電、醫(yī)療、計(jì)算機(jī)、工業(yè)、汽車等多個(gè)領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。過(guò)去兩年，MCU行業(yè)經(jīng)歷了坐過(guò)山車般的大起大落。

2023-02-20 標(biāo)簽：mcu晶圓 1670 0

臺(tái)積電預(yù)計(jì)四季度將出貨的15萬(wàn)片晶圓的5nm芯片中,約90%是蘋果訂單

隨著投產(chǎn)時(shí)間的延長(zhǎng)，臺(tái)積電5nm工藝的產(chǎn)能也會(huì)有提升，外媒在報(bào)道中表示，臺(tái)積電方面預(yù)計(jì)他們5nm芯片在四季度的出貨量將超過(guò)15萬(wàn)片晶圓。 由于在9月14...

2020-10-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓5nm 1669 0

天岳先進(jìn)、天科合達(dá)正加快8英寸SiC產(chǎn)能建設(shè)，滿足客戶需求

8月，天科合達(dá)開(kāi)工建設(shè)位于徐州的碳化硅二期擴(kuò)大生產(chǎn)工程，總投資8.3億元。該項(xiàng)目投入生產(chǎn)后，每年有16萬(wàn)個(gè)碳化硅晶圓的生產(chǎn)能力。該公司已經(jīng)6英寸和8英寸...

2023-08-24 標(biāo)簽：晶體晶圓碳化硅 1669 0

預(yù)計(jì)到2021年，全球晶圓廠設(shè)備支出將創(chuàng)新高

新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）的爆發(fā)，使中國(guó)2020年晶圓廠設(shè)備支出受到影響，也因此更新并向下修正2019年11月發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)。

2020-03-12 標(biāo)簽：中芯國(guó)際三星電子晶圓 1667 0

英特爾被視為NAND閃存解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者

Lee說(shuō)，價(jià)格擔(dān)憂似乎主要來(lái)自英特爾在大連的工廠，但總體而言這筆交易是“合理的估值”。由于工廠過(guò)時(shí)的設(shè)施，中國(guó)勞動(dòng)力成本的上漲以及中美之間持續(xù)的貿(mào)易摩擦...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片NAND晶圓 1667 0

12英寸晶圓廠2022年和2023年將有兩位數(shù)的增長(zhǎng)

“新冠病毒大流行正在加速一場(chǎng)數(shù)字轉(zhuǎn)型，它幾乎橫掃所有可以想象的行業(yè)，重塑我們的工作和生活方式，“SEMI總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查（Ajit Man...

2020-11-04 標(biāo)簽：芯片晶圓物聯(lián)網(wǎng) 1666 0

美國(guó)或投入數(shù)十億美元重振半導(dǎo)體制造業(yè)

2月22日消息，美國(guó)國(guó)會(huì)議員希望重振美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)，以應(yīng)對(duì)全球芯片短缺問(wèn)題。但他們將發(fā)現(xiàn)，即使國(guó)會(huì)在這個(gè)問(wèn)題上愿意投入數(shù)十億美元的現(xiàn)金補(bǔ)貼，短期內(nèi)也很...

2021-02-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1666 0

晶圓十八廠的三期將在明年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)芯片

12月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在稍早前的報(bào)道中，外媒稱臺(tái)積電2021年的5nm產(chǎn)能，已被預(yù)訂一空，大客戶蘋果預(yù)訂了80%的產(chǎn)能，用于生產(chǎn)A14、A1...

2020-12-23 標(biāo)簽：芯片晶圓5nm 1666 0

臺(tái)積電正在使用具有EUV層的制造技術(shù)來(lái)提高產(chǎn)量

在今年早些時(shí)候，臺(tái)積電表示，公司已在全球范圍內(nèi)部署并運(yùn)行了大約50％的所有極紫外（EUV）光刻工具，這意味著該公司使用的EUV機(jī)器比業(yè)內(nèi)任何其他公司都要...

2020-11-16 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1665 0

全球硅晶圓產(chǎn)能逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移

這種心理預(yù)期也進(jìn)一步導(dǎo)致業(yè)界的恐慌。齊松指出，比如設(shè)計(jì)廠商實(shí)際需求一萬(wàn)片一月，但可能會(huì)向代工廠申請(qǐng)兩萬(wàn)片，或者向兩三家代工廠商都申請(qǐng)一萬(wàn)片這種類似的情況...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片IC晶圓 1665 0

華邦董事會(huì)通過(guò)建設(shè)新晶圓廠方案,投資將超過(guò)4.6億美元

華邦電子新12英寸晶圓廠資本支出方案獲得董事會(huì)批準(zhǔn)的消息，是他們?cè)诠倬W(wǎng)上公布的。

2021-03-18 標(biāo)簽：晶圓存儲(chǔ)芯片 1664 0

傳中國(guó)廠商盯上三星14nm工藝，訂單暴增

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，去年，臺(tái)積電囊括了全球一半的晶圓生產(chǎn)，第二位的三星則只有18%。

2020-11-20 標(biāo)簽：三星電子晶圓14nm 1662 0

正威集團(tuán)計(jì)劃建設(shè)硅基8-12英寸SOI半導(dǎo)體材料項(xiàng)目

目前世界500強(qiáng)正威集團(tuán)計(jì)劃投資53億，在陽(yáng)邏建設(shè)硅基8-12英寸SOI半導(dǎo)體材料項(xiàng)目，投產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)70萬(wàn)片8英寸SOI晶圓片和30萬(wàn)片12英寸SO...

2022-01-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1661 0

國(guó)產(chǎn)閃存產(chǎn)能將在年底占全球的7%

2019年長(zhǎng)江存儲(chǔ)國(guó)產(chǎn)的64層閃存開(kāi)始量產(chǎn)之后，2020年他們又帶來(lái)了128層閃存，2021年則會(huì)帶來(lái)192層閃存。

2021-01-12 標(biāo)簽：閃存晶圓長(zhǎng)江存儲(chǔ) 1655 0

英特爾投資16億美元對(duì)成都工廠晶圓預(yù)處理、封測(cè)業(yè)務(wù)進(jìn)行升級(jí)

2014年英特爾曾宣布未來(lái)15年內(nèi)投資16億美元，對(duì)英特爾成都工廠的晶圓預(yù)處理、封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)進(jìn)行全面升級(jí)。作為這些投資的一部分，今天英特爾正式宣布高端...

2016-11-19 標(biāo)簽：英特爾晶圓封測(cè) 1654 1