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      標簽　>　晶圓

      晶圓

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      晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。

      文章：4975個 瀏覽：129267次 帖子：108個

      晶圓資訊

      晶圓切割如何控制良品率？

      晶圓的最終良率主要由各工序良率的乘積構成。從晶圓制造、中期測試、封裝到最終測試，每一步都會對良率產生影響。工藝復雜，工藝步驟（約300步）成為影響良率的...

      2022-12-15 標簽：芯片晶圓 1640 0

      欣銓第三季合并營收創(chuàng)新高 第四季獲利仍可望改寫新高

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      2018-11-22 標簽：晶圓 1640 0

      環(huán)旭電子助力速通半導體完成A2輪股權融資

      近期，蘇州速通半導體科技有限公司（簡稱“速通”）宣布完成A2輪股權融資，成功籌集 3 億元人民幣，環(huán)旭電子作為產業(yè)投資人參與了本輪融資。

      2022-05-16 標簽：晶圓Wi-Fi芯片環(huán)旭電子 1640 0

      傳AMD明年的7nm晶圓訂單暴漲80%

      AMD今年推出了7nm工藝的銳龍5000、RDNA2架構的RX 6000系列顯卡，不過上市一兩個月來還是在缺貨，原因是7nm產能緊張，這個問題可能要到明...

      2020-12-21 標簽：AMD晶圓7nm 1639 0

      傳臺積電將為Intel專建晶圓廠

      Intel今年1月份會公布一件大事，那就是有關芯片工藝外包的選擇問題，這件事傳聞已久，臺積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。

      2021-01-10 標簽：臺積電CPU晶圓 1639 0

      SEMI調整晶圓廠設備支出預期，同比增長3%

      國際半導體產業(yè)協(xié)會是在最新發(fā)布的報告中，對晶圓廠的設備支出預期進行調整的，他們預計，在經歷2019年的下滑之后，全球晶圓廠的設備支出將開始反彈。

      2020-03-11 標簽：晶圓 1638 0

      全球半導體競賽正在加速進入黃金時代，關鍵在于中國

      據(jù)外媒thestar報道，從多股勢力對Silterra的競購看來，全球半導體競賽正在加速。報道指出，全球半導體行業(yè)進入了黃金時代，這很大程度上要歸功于中...

      2020-09-25 標簽：芯片半導體晶圓 1638 0

      上海交通大學校友企業(yè)開放日走進季豐電子

      10月22日，上海交通大學校友會“源聚·校友企業(yè)開放日”的百余位校友，一同走進了季豐電子閔行總部參觀、交流。 本次活動由季豐電子與上海集成電路分會聯(lián)合主...

      2022-10-24 標簽：晶圓季豐電子 1635 0

      三星計劃在 3nm 工藝節(jié)點上使用環(huán)繞式閘極電晶體（GAA）？

      臺積電昨日宣布 48.4 億新臺幣買下彩晶興建中的廠房和附屬設備，這已經是臺積電今年第四次斥巨資在南科一帶“買房”。

      2020-08-26 標簽：芯片臺積電晶圓 1635 0

      車規(guī)級芯片價格暴漲 晶圓代工廠商成本增加

      2020年至2024年，全球將新增30余家300mm芯片制造廠。毫無疑問，作為制作芯片的關鍵核心材料，隨著新工廠的陸續(xù)投產，半導體硅片需求也將進一步提升。

      2022-07-06 標簽：微控制器晶圓電源管理芯片 1634 0

      利用CMUT面陣進行非接觸式三維超聲反射成像

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      從外媒的報道來看，環(huán)球晶圓收購Siltronic的談判，在幾個月前就已開始。環(huán)球晶圓給出的收購價格是每股125歐元，收購Siltronic的流通股，全部...

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      2020-11-05 標簽：中芯國際晶圓存儲芯片 1629 0

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      近日，國際半導體產業(yè)協(xié)會發(fā)布了一項報告，該報告稱2022年全球晶圓廠的設備支出預計將達到1090億美元，比去年要高出20%，這也會是又一次突破晶圓廠設備...

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      2021-01-20 標簽：半導體晶圓光刻機 1627 0

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