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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

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12 月 10 日消息,據(jù)國外媒體報道,在此前的報道中,外媒曾提到臺積電 5nm 工藝產(chǎn)能已接近極限,在為蘋果大規(guī)模代工 A14 處理器的情況下,難以應(yīng)...

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今天下午,臺積電第三季度財報會議在線上舉行,臺積電總裁魏哲家在問答環(huán)節(jié)回應(yīng)了近期有關(guān)華為的相關(guān)傳聞。 此前有報道,臺積電已經(jīng)獲得了部分成熟節(jié)點向華為出貨...

2020-10-21 標(biāo)簽:IC臺積電晶圓 1571 0

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