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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

晶圓代工市場(chǎng)利好,三星臺(tái)積電加大投入

移動(dòng)通信媒體GSMArena轉(zhuǎn)載了今天三星可能會(huì)代工AMD CPU/APU的消息。

2021-02-03 標(biāo)簽：芯片三星電子晶圓 1569 0

晶方科技：擬270萬(wàn)歐元購(gòu)買Anteryon公司6.61%股權(quán)

晶方科技3月27日發(fā)布晚間公告稱，為進(jìn)一步深化業(yè)務(wù)技術(shù)的協(xié)同創(chuàng)新、提升業(yè)務(wù)應(yīng)用規(guī)模，公司擬計(jì)劃由晶方光電出資270萬(wàn)歐元，向Anteryon公司境外股東...

2023-03-29 標(biāo)簽：晶圓光學(xué)鏡頭晶方科技 1569 0

芯片產(chǎn)業(yè)鏈加速國(guó)產(chǎn)化

一條確認(rèn)受到美國(guó)出口限制的公告，讓中芯國(guó)際（688981.SH）陷入漩渦中。文章來源：時(shí)代周報(bào) 記者李靜向中芯國(guó)際出口的部分美國(guó)設(shè)備、配件及原物料...

2020-10-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體中芯國(guó)際 1569 0

晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米的技術(shù)挑戰(zhàn)

隨著技術(shù)復(fù)雜性在亞20nm節(jié)點(diǎn)上的加速，半導(dǎo)體制造成本已經(jīng)快速增加，晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米將是解決這一問題的方法之一，平均而言，采用300...

2022-05-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻 1568 0

大規(guī)模的芯片短缺已明顯影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

ExtremeTech 報(bào)道稱，過去幾個(gè)月，許多消費(fèi)電子產(chǎn)品都經(jīng)歷了有錢也難買的異常。除了眾所周知的 COVID-19 大流行導(dǎo)致的經(jīng)濟(jì)活動(dòng)中斷，觀察人...

2020-12-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1568 0

高通已成為臺(tái)積電7納米制造工藝節(jié)點(diǎn)的最大客戶

12月9日，美國(guó)芯片巨頭高通已經(jīng)悄然成為臺(tái)積電7納米半導(dǎo)體制造工藝節(jié)點(diǎn)的最大客戶，并已經(jīng)向蘋果發(fā)運(yùn)1.76億個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器。

2020-12-10 標(biāo)簽：芯片高通臺(tái)積電 1566 0

2021年面板的終端需求仍將維持高檔

據(jù)臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道，研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技旗下顯示器研究處表示，2020年IT面板需求受惠于遠(yuǎn)程辦公與教學(xué)而大幅提升，同步帶動(dòng)大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片（LDDI）需...

2020-12-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 晶圓 1566 0

RCA關(guān)鍵清洗流程

硅集成電路(IC)的制造需要500-600個(gè)工藝步驟，具體取決于器件的具體類型。在將整個(gè)晶圓切割成單獨(dú)的芯片之前，大部分步驟都是作為單元過程進(jìn)行的。大約...

2023-10-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻 1565 0

晶圓代工已經(jīng)打上門了！看中芯國(guó)際是如何應(yīng)對(duì)的

全球晶圓代工業(yè)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)打到中國(guó)內(nèi)地。為就近服務(wù)中國(guó)大陸的客戶，臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電紛紛在大陸設(shè)立先進(jìn)制程晶圓廠。

2017-05-13 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 1565 0

艾佛光通創(chuàng)新實(shí)力顯著，再獲美國(guó)發(fā)明專利授權(quán)

艾弗光通自主研發(fā)的芯片鍵合裝置及其固定組件，是其在關(guān)鍵裝備領(lǐng)域的重要發(fā)明專利。該裝置成功解決了上層芯片與晶圓間易產(chǎn)生偏差的問題，大幅提升了鍵合精度和效率...

2024-05-29 標(biāo)簽：濾波器晶圓濾波芯片 1565 0

臺(tái)灣環(huán)球晶圓擬45億美元買下Siltronic

據(jù)11月30日消息，德國(guó)硅晶圓制造商Siltronic AG當(dāng)?shù)貢r(shí)間周日表示，正與中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓展開深入談判，后者擬以37.5億歐元（約合45億美元）...

2020-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1564 0

臺(tái)積電P14廠受到停電的影響，大概會(huì)有3萬(wàn)片晶圓受影響

南科業(yè)者指出，臺(tái)積電P14廠受到今天停電的影響，大概會(huì)有3萬(wàn)片晶圓受影響，至于會(huì)不會(huì)全部報(bào)廢，還需要等臺(tái)積電進(jìn)一步評(píng)估。3萬(wàn)片晶圓要看當(dāng)時(shí)制程情況，部分...

2021-04-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1564 0

匯頂科技成兩岸IC設(shè)計(jì)新市值王臺(tái)灣仍落后美國(guó)硅谷5年

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)2016年明顯缺席全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的豪門型購(gòu)并狂潮，加上匯頂科技以大陸IC設(shè)計(jì)新兵姿態(tài)，一舉技術(shù)性擊倒聯(lián)發(fā)科，成為兩岸掛牌IC設(shè)計(jì)公司的...

2016-11-30 標(biāo)簽：晶圓 IC設(shè)計(jì)匯頂科技 1564 0

長(zhǎng)電科技榮獲TI“2021年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”

2022年4月19日，中國(guó)上海——近日，長(zhǎng)電科技子公司江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司（以下簡(jiǎn)稱長(zhǎng)電先進(jìn)）榮獲了德州儀器（TI）頒發(fā)的“2021年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”。

2022-04-19 標(biāo)簽：集成電路 ti 晶圓 1564 0

封測(cè)產(chǎn)能趨緊引發(fā)的漲價(jià),富瀚微表示并不受影響

日前，富瀚微在接受投資機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)對(duì)外表示，目前的主打市場(chǎng)仍然是安防視頻監(jiān)控領(lǐng)域，但其它的一些諸如智能硬件、汽車電子產(chǎn)品等領(lǐng)域也取得了不錯(cuò)的業(yè)績(jī)。

2021-02-04 標(biāo)簽：晶圓安防封測(cè) 1564 0

美光桃園晶圓廠突發(fā)停電，意味著內(nèi)存或漲價(jià)

DRAM內(nèi)存的價(jià)格這兩年起起伏伏，2020年整體上一直在走低，32GB單條內(nèi)存甚至殺到了600元出頭，不過到了明年，很可能又會(huì)重新漲上去。

2020-12-04 標(biāo)簽：DRAM 晶圓美光 1563 0

廣立微推出晶圓級(jí)可靠性測(cè)試設(shè)備

近日，杭州廣立微電子股份有限公司正式推出了晶圓級(jí)可靠性（Wafer Level Reliability WLR）測(cè)試設(shè)備。該產(chǎn)品支持智能并行測(cè)試，可大幅...

2023-12-07 標(biāo)簽：晶圓測(cè)試設(shè)備廣立微電子 1562 0

北京君正:視頻業(yè)務(wù)增長(zhǎng)勢(shì)頭良好

近日，北京君正接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，目前北京矽成的在售產(chǎn)品中，DDR3貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)最大，其他有DDR、DDR2、DDR4等，DDR4的產(chǎn)品在不斷研發(fā)和導(dǎo)入。

2020-11-03 標(biāo)簽：芯片 DRAM 晶圓 1561 0

美國(guó)持續(xù)投資半導(dǎo)體與中國(guó)競(jìng)賽

據(jù)報(bào)道，希望振興美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)以應(yīng)對(duì)全球芯片短缺的立法者們會(huì)發(fā)現(xiàn)，即使國(guó)會(huì)向這個(gè)問題拋出數(shù)十億現(xiàn)金補(bǔ)貼，短期內(nèi)也很難做到。

2021-02-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1560 0

東芝將委托聯(lián)電代工自家所需要的芯片?

據(jù)悉，東芝計(jì)劃出售位于大分市和巖手縣北的兩座晶圓廠，其中大分市擁有8英寸和6英寸晶圓產(chǎn)線，巖手工廠擁有8英寸產(chǎn)線，8英寸產(chǎn)線用于生產(chǎn)在IoT、5G時(shí)代需...

2020-11-19 標(biāo)簽：芯片聯(lián)電晶圓 1560 0

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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