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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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近日,廣東高云半導體科技股份有限公司宣布完成總規模8.8億元的重磅B+輪融資,本輪募集資金將在技術研發、市場銷售、運營管理等方面持續加大投入,堅實的資金...
安世半導體出售英國NWF晶圓廠,美國公司Vishay1.77億美元接手
安世半導體英國區經理Toni Versluijs表示,在2021年以每磅6000萬英鎊的價格收購了工廠,該公司投入了大量資金,確保了設備和人力。但由于英...
在2021年全球股市鳴鑼開拔之際,先進制程芯片“砸錢”聲再響,資本市場熱情繼續燃燒。有媒體報道稱,在5納米、7納米制程上處于龍頭領先地位的晶圓代工廠臺灣...
公司持續加大研發投入,加速產業升級,不斷推出新技術、新產品和新應用。近年來,公司開發了應用于半導體、生物識別等領域的光學光電子元器件、超精密加工服務及解決方案。
日前,許多智能手機產業鏈中的供應商都公布了12月份的業績報告。受智能手機行業競爭激烈的緣故,不少供應商都抗住了疫情的打擊,營收表現非常出眾。
歷經多輪調整,半導體板塊到目前為止依舊領漲滬深兩市,Wind數據顯示,半導體與半導體設備板塊年內漲幅已達66%。芯片行業熱議的“缺貨漲價”問題已經波及到...
2021年半導體設備的平均交貨期約為10~12個月,相比2019年之前的交貨期要延長了7~8個月,更有媒體爆料,科磊的設備交期已經延長到了至少20個月。
晶圓廠在數據中心基礎設施和服務器存儲對于半導體的需求也在提升
2020年,由于疫情的影響,很多行業都受到了沖擊,但是,對于電子設備、云計算需求卻不斷增加,這也給半導體行業帶來新的發展機遇,致使芯片制造企業在今年都有...
過去曾有業內人士分析,半導體大廠常常被黑客盯上,為了竊取關鍵技術和機密等,有時每天透過網路攻擊半導體大廠高達數千次。另外,像是阿里巴巴集團創辦人馬云也說...
據報道,新傳聞稱《絕地求生2》(PUBG Mobile 2)最早可能在下周推出,面向Android和iOS用戶。游戲將以2051年的PUBG宇宙為背景,...
11月22日,日本化工企業Resonac控股宣布,計劃在美國加利福尼亞州硅谷設立半導體封裝技術和半導體材料研發中心。
在18年7月11日的尋找中國創客第四季夏季峰會上,中國工程院院士、計算機專家倪光南通過視頻致辭,在接受《新京報》采訪時談到半導體行業,表示:“集成電路芯...
三星電子率先實現3nm工藝量產 臺積電今年計劃擴招10000人
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)近日,三星電子宣布率先實現3nm工藝量產,不過對此臺積電并不擔心,AMD、英特爾、蘋果和博通等核心客戶均沒有轉單三星的意思...
據悉,東芝目前共有Fab 1與Fab 2等兩座8吋晶圓廠,聯電傳出將斥資百億元內拿下這兩座廠。法人認為,若聯電加入此波跨國并購行列,更凸顯8吋晶圓代工市場熱度。
據國外媒體報道,臺積電的5nm工藝,在今年一季度就已大規模投產,為相關客戶代工的芯片,在三季度大規模出貨,5nm工藝在三季度為臺積電帶來了9.7億美元的...
芯片制造一直以來都是中國發展的重中之重,實現科技自立、打造國際一流技術品牌是中國追求的目標。
晶圓制造是一個用光刻定義特征隨后通過沉積、蝕刻和其他工藝步驟構建特征的過程。前沿的半導體制造涉及使用 60 多個獨特的光刻層和伴隨的步驟。
今日看點丨消息稱華為 P70 標準版手機測試麒麟 9000S 處理器;日本DISCO研發新型晶圓切割機,碳化硅切割速度
1. 印度數據中心公司Yotta 訂購10 億美元的英偉達AI 芯片 ? 印度數據中心運營商Yotta計劃從其合作伙伴英偉達(Nvidia)購買更多價值...
隨著厚度的不斷減薄,晶圓會變得更為脆弱,因此機械劃片的破片率大幅增加,而此階段晶圓價格昂貴,百分之幾的破片率就足以使利潤全無。另外,當成品晶圓覆蓋金屬薄...
此外,聯電在2023年第四季度實現了131.95億人民幣的歸屬于母公司的凈利潤,盡管環比減少了17.4%,但仍然超越了市場預期。2023年,聯電的總收入...
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