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      標簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注51人關(guān)注

      晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：4975個 瀏覽：129260次 帖子：108個

      晶圓資訊

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      2021-02-02 標簽：amd三星電子臺積電 1481 0

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      2024-01-02 標簽：晶圓GaNLED發(fā)光 1481 0

      海納獲新一批浙江省專精特新“小巨人”榮譽稱號

      近日，浙江省經(jīng)信廳對第四批浙江省專精特新“小巨人”企業(yè)名單進行公示，浙江海納憑借高質(zhì)量的企業(yè)創(chuàng)新能力、精細化的管理水平榮獲新一批浙江省專精特新“小巨人”...

      2022-08-16 標簽：半導體晶圓單晶體 1481 0

      晶圓代工企業(yè)華虹半導體2024年第一季度業(yè)績公布 銷售收入4.6億美元

      銷售收入4.600億美元，上年同期為6.308億美元，上季度為4.554億美元。 毛利率6.4%，上年同期為32.1%，上季度為4.0%。

      2024-05-10 標簽：晶圓華虹半導體華虹宏力 1480 0

      增芯12英寸MEMS量產(chǎn)線首臺設(shè)備搬入！來自國產(chǎn)半導體制造設(shè)備巨頭！

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      據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉，12月28日，位于廣州的增芯科技MEMS量產(chǎn)線項目舉行首臺生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式， 本次搬入設(shè)備是由中微半導體設(shè)備（上海）有限公司制造的P...

      2024-01-02 標簽：mems晶圓半導體制造 1480 0

      虹科HK-CIFX系列多協(xié)議接口卡在晶圓清洗機的應(yīng)用

      晶圓清洗是芯片生產(chǎn)過程中最繁瑣的工序，其作用主要是去除晶圓表面包括細微顆粒、有機殘留物和氧化層等在內(nèi)的沾污。在芯片生產(chǎn)過程中，晶圓表面的沾污會嚴重影響到...

      2022-09-30 標簽：晶圓清洗機ethercat 1478 0

      臺積電晶圓均價連漲六年高達1634美元

      據(jù)IC Insights最新報告，2020年臺積電每片晶圓均價達到1634美元，創(chuàng)下歷史新高并問鼎每片晶圓均價榜首。2020年，臺積電每片晶圓營收高出格...

      2021-03-05 標簽：芯片臺積電晶圓 1476 0

      Imagination提供高質(zhì)量圖形用戶界面體驗

      Imagination多年來在圖形渲染領(lǐng)域不斷耕耘，通過不斷地創(chuàng)新渲染技術(shù)給智能電視和OTT提供了高畫質(zhì)，低功耗和低成本的BXE GPU IP解決方案。

      2022-04-19 標簽：晶圓智能家居imagination 1475 0

      英特爾已將2021年的18萬片晶圓GPU訂單交給臺積電，采用6nm工藝

      對于Intel來說，他們這波被動落后AMD，雖然有很多因素決定，但不夠先進的工藝絕對是其中一個。

      2020-09-28 標簽：英特爾晶圓GPU 1475 0

      瞻芯電子正式獲得IATF16949汽車質(zhì)量管理體系認證

      10月17日，瞻芯電子通過了第三方認證機構(gòu)TUV的嚴格評審，正式獲得IATF16949汽車質(zhì)量管理體系認證，表明瞻芯電子碳化硅(SiC)晶圓廠的制造質(zhì)量...

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      請問一下背面供電技術(shù)是如何降低芯片功耗的？

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      安森美半導體已完成其在韓國富川的全球最大的碳化硅(SiC)制造工廠的擴建。該工廠將能夠以峰值產(chǎn)能每年生產(chǎn)超過100萬個200毫米SiC晶圓。為了支持Si...

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      Soitec 公布 2022 財年全年財報，營收突破 10 億美元

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      ? ●?2022 財年收入首次突破 10 億美元，合 8.63 億歐元，較 2021 財年增長 50%（按匯率不變計） ●?2022 財年?EBITDA...

      2022-06-13 標簽：晶圓半導體材料SOITEC 1471 0

      中芯國際預(yù)計第一季度收入是全年低點，14nm制程將量產(chǎn)

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      臺積電美國建廠進展：政府提供2億美元

      當?shù)貢r間周三，針對芯片代工廠商臺積電投資設(shè)廠計劃，美國亞利桑那州菲尼克斯市（鳳凰城）政府批準了與臺積電之間的一項發(fā)展協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，該市將提供2.05...

      2020-11-20 標簽：芯片臺積電晶圓 1470 0

      星曜半導體發(fā)布兩款TF-SAW雙工器，滿足5G手機的高速率需求

      星曜半導體發(fā)布兩款TF-SAW雙工器，滿足5G手機的高速率需求

      全球5G通信技術(shù)的大力發(fā)展推動射頻前端器件需求大幅提升。在所需芯片數(shù)量持續(xù)增加和可用布版面積日益減少的矛盾下，射頻系統(tǒng)架構(gòu)不斷更新迭代。

      2024-04-01 標簽：雙工器晶圓諧振器 1469 0

      長川科技引領(lǐng)集成電路裝備創(chuàng)新，邁向智能制造新紀元

      集成電路產(chǎn)業(yè)是全球高科技競爭的焦點之一，隨著科技的快速發(fā)展，對于集成電路裝備的需求也在不斷增長。

      2024-05-10 標簽：集成電路晶圓DIP封裝 1469 0

      先進封裝調(diào)研紀要

      相比于晶圓制造，中國大陸封測環(huán)節(jié)較為成熟，占據(jù)全球封測接近40%的份額，但中國大陸先進封裝的滲透率較低，2022年僅為14%，低于全球45%的滲透率。在...

      2023-11-25 標簽：晶圓封裝倒裝芯片 1468 0

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