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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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德國硅晶圓制造商 Siltronic AG 當地時間周日表示,正與中國臺灣環球晶圓展開深入談判,后者擬以 37.5 億歐元 (約合 45 億美元)將其收...
新思科技3DIC Compiler通過三星多裸晶芯片集成流程認證,助力2.5D和3D IC設計
新思科技和三星晶圓廠(以下簡稱為“三星”)著力提升先進節點和多裸晶芯片封裝的創新和效率,滿足HPC、AI、汽車和5G等應用的大量需求
全球最大的半導體制造設備供應商荷蘭ASML今天披露說,他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設備的原型,Intel、三星電子、臺積電等預計將在2...
【TechWeb】1據臺灣媒體報道,臺積電赴美建5nm廠一事有了新進展,臺積電正在美國大舉招募人才。 臺積電在職場社交網站LinkedIn放出許多職位,...
KLA打卡第六屆Carbontech:攜手并進,“碳”索未來
KLA“打卡”Carbontech 2022 作為2022高交會的一部分,為期三天的第六屆國際碳材料大會暨產業展覽會(Carbontech)在深圳國際會...
在經過幾周的傳言后,晶圓代工廠中芯國際(SMIC)于4日晚向港交所發布公告,終于確認美國商務部對該公司實施出口管制。 公告稱,經過多日與供應商進行詢問和...
11月上旬,羅姆株式會社社長松本功在財報電話會議上宣布,他們將在日本宮崎縣的國富工廠生產8英寸碳化硅晶圓,預計將于2024年開始。
全球最大代工企業富士康集團也準備大力發展半導體業務 并準備建設大型芯片廠
最近,美國政府對中興通訊的銷售禁令,引發了中國輿論對于半導體行業的熱烈討論,芯片產業對于科技領域的重要性逐步提升。據臺灣媒體最新消息,全球最大代工企業富...
全球晶圓代工已展開新一輪熱戰,除臺灣半導體巨擘—臺積電在技術論壇中展示對未來制程技術的規劃,Samsung也于年度晶圓代工技術論壇中發表其制程技術的進程...
臺積電在美國建廠的傳聞已久,然而之前官方的態度都是模棱兩可,直到今年5月15日,美國發布對華為第三輪禁令之前,臺積電才宣布在美國建廠,將在美國亞利桑那州...
Cree|Wolfspeed與意法半導體擴大現有150mm SiC晶圓供應協議
意法半導體總裁兼首席執行官 Jean-Marc Chery 表示:“此次最新的擴大與科銳的長期晶圓供應協議,將繼續提高我們全球 SiC 襯底供應的靈活性。
1月21日,臺灣嘉義發生6.4級地震,業界擔心影響鄰近的臺南晶圓廠。據TrendForce集邦咨詢調查顯示,臺積電和聯電的臺南廠已疏散人員并停機檢查,未...
前不久,NXP、Infineon和Bosch等汽車芯片市場的重量級玩家們表示他們已與TSMC成立了一個合資公司,共同建立一個300mm的晶圓廠。這是一周...
3nm制程工藝將于今年進行試產,不出意外的話,2022年量產沒有問題。在此基礎上,業界對2nm工藝的進展投入了更多的關注,特別是臺積電于2020下半年宣...
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