晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)和世界級(jí)水平接近，第一季度測(cè)試銷售額402.5億元

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2018-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1467 0

臺(tái)積電上演極限技術(shù)冒險(xiǎn)，是福還是禍

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2021-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓先進(jìn)制程 1467 0

上揚(yáng)軟件與新加坡D-SIMLAB形成戰(zhàn)略合作發(fā)力Auto 4.0

近日，上揚(yáng)軟件與新加坡高效能運(yùn)算分析優(yōu)化解決方案提供商D-SIMLAB形成了戰(zhàn)略合作，共同致力于優(yōu)化12英寸晶圓生產(chǎn)線全自動(dòng)CIM/MES解決方案中實(shí)時(shí)...

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臺(tái)積電10月份的營(yíng)收并未延續(xù)增長(zhǎng)的勢(shì)頭

芯片代工商臺(tái)積電在10月份的營(yíng)收為1193.03億新臺(tái)幣，折合約41.78億美元。

2020-11-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1465 0

蘋果M1處理器新訂單需求持續(xù)旺盛

據(jù)外媒最新消息稱，臺(tái)積電有望在2022年下半年開(kāi)始啟用3nm制造工藝，屆時(shí)該晶圓廠將有能力處理3萬(wàn)片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。

2021-03-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 amd 臺(tái)積電 1465 0

芯德科技揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂

近日，芯德科技宣布其揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目成功封頂，標(biāo)志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠的建設(shè)邁入了新階段。該項(xiàng)目專注于2.5D/3D等尖端先進(jìn)封裝技術(shù)...

2024-08-14 標(biāo)簽：晶圓先進(jìn)封裝芯粒 1465 0

碳化硅賽道持續(xù)火熱三安光電聯(lián)合ST加大碳化硅賽道投資超200億

碳化硅賽道持續(xù)火熱三安光電聯(lián)合ST加大碳化硅賽道投資超200億在新能源汽車、充電樁、光伏發(fā)電、高壓輸電市場(chǎng)如火如荼之際，三安光電正持續(xù)加大投入；這次...

2023-06-08 標(biāo)簽：晶圓 ST 襯底 1464 0

Intel連續(xù)將產(chǎn)能翻番，需求仍旺盛

外媒報(bào)道稱，英特爾剛剛發(fā)布的 11 代酷睿（Core）處理器、以及專門面向無(wú)線基站應(yīng)用的凌動(dòng)（Atom）P5900 片上系統(tǒng)（SoC），都采用了該公司的...

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臺(tái)積電投資230億元美國(guó)建廠計(jì)劃獲批

據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電投資35億美元（約合人民幣230億元）赴美建廠的計(jì)劃今天得到了有關(guān)部門的正式批準(zhǔn)。

2020-12-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 5nm 1460 0

多晶硅缺貨狀況有望在9月改善，第三季價(jià)格仍處高位

根據(jù) TrendForce 綠能研究（EnergyTrend）最新太陽(yáng)能報(bào)價(jià)，7 月底隨著大廠陸續(xù)歲修以及中國(guó)多晶硅龍頭廠突發(fā)的產(chǎn)線檢修，多晶硅供應(yīng)瞬間...

2017-08-17 標(biāo)簽：多晶硅晶圓 1460 0

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全球SiC晶圓市場(chǎng)預(yù)計(jì)2030年達(dá)21億美元！市場(chǎng)+技術(shù)趨勢(shì)深度分析

高溫、高頻和高功率應(yīng)用需求：碳化硅在高溫、高頻和高功率電子器件中表現(xiàn)出色，因此受到這些應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛關(guān)注，如電力電子、電動(dòng)汽車、無(wú)線通信和軍事領(lǐng)域。需求...

2023-11-24 標(biāo)簽：晶圓 SiC 碳化硅 1457 0

大基金再度密集減持芯片股

　中芯國(guó)際表示，公司2020年度歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)以及扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)均為正，符合“上市時(shí)未盈利公司首次實(shí)現(xiàn)盈利”的情形...

2021-04-18 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際晶圓 1457 0

Globalfoundries將全球裁員5%，并表示裁員不會(huì)影響晶圓工藝路線圖

AMD前幾天才在臺(tái)北電腦展上展示了7nm工藝的Zen 2處理器，業(yè)界也普遍看好他們?cè)谛乱淮瞥绦酒系那熬埃墙裉霨lobalfoundries就傳來(lái)...

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半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣回歸，單晶圓清洗機(jī)占據(jù)市場(chǎng)主流

根據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和庫(kù)存特點(diǎn)，上游對(duì)景氣度的反饋相比下游通常存在放大效應(yīng)。半導(dǎo)體設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，整體的景氣周期與半導(dǎo)體終端市場(chǎng)的周期基本同步，但波...

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SiC巨頭的2024，很悲觀

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國(guó)內(nèi)打造SiC大煉鋼廠，2024挑戰(zhàn)全球總供給量一半市占？

國(guó)內(nèi)2023年第三代半導(dǎo)體迎來(lái)歷史性大突破，碳化硅（SiC）長(zhǎng)晶、芯片材料自制領(lǐng)域，受到國(guó)際IDM大廠的肯定，這促使國(guó)內(nèi)廠大幅加碼擴(kuò)產(chǎn)。

2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 1453 0

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