近日，芯德科技宣布其揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目成功封頂，標(biāo)志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠的建設(shè)邁入了新階段。該項(xiàng)目專注于2.5D/3D等尖端先進(jìn)封裝技術(shù)，于8月8日迎來(lái)了主體結(jié)構(gòu)順利完成的里程碑時(shí)刻。

揚(yáng)州基地的即將投用，是芯德科技在先進(jìn)封裝領(lǐng)域戰(zhàn)略布局的重要一步。該基地不僅代表了公司在技術(shù)創(chuàng)新和智能制造方面的深厚積累，更預(yù)示著公司將以此為契機(jī)，進(jìn)一步鞏固并擴(kuò)大在高端封裝市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。芯德科技表示，隨著揚(yáng)州基地的正式運(yùn)營(yíng)，公司將迎來(lái)市場(chǎng)活力的顯著增強(qiáng)，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)也將得到全面提升。未來(lái)，芯德科技將繼續(xù)深耕先進(jìn)封裝技術(shù)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。