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美國持續(xù)投資半導體與中國競賽

我快閉嘴 ? 來源:EETOP ? 作者:EETOP ? 2021-02-22 16:55 ? 次閱讀
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據報道,希望振興美國半導體制造業(yè)以應對全球芯片短缺的立法者們會發(fā)現(xiàn),即使國會向這個問題拋出數十億現(xiàn)金補貼,短期內也很難做到。

由于全球疫情中斷了供應鏈,一些美國汽車制造商被迫停產,兩黨支持增加國內芯片生產能力。這將使它相對容易被納入美國總統(tǒng)喬 拜登(JoeBiden)的基礎設施一攬子計劃,該計劃目前正在起草,重點是創(chuàng)造就業(yè)。

但欲望和金錢并不足以啟動一個行業(yè)。美國在芯片設計方面仍處于世界領先地位,但芯片制造方面卻基本上已經讓位給了國外公司。分析師稱,包括英特爾公司和德州儀器在內的少數幾家在國內生產芯片的公司,目前并不具備與臺積電和三星電子競爭的能力。

彭博社高級半導體分析師Anand Srinivasan稱就連在擴大產能方面投入了數十億美元的中國,到目前為止也沒有收到什么良好表現(xiàn)。

芯片短缺預計將使汽車制造商的銷售額達到610億美元,因為由于缺少復雜的硅片,生產停滯不前。其后果現(xiàn)在有可能沖擊更大的電子行業(yè)。

美國會認為,通過制定稅收激勵措施和提供數十億美元的聯(lián)邦撥款來解決這個問題,作為在美國建造半導體工廠的激勵措施。擁護者說,批準補貼作為更廣泛的基礎設施一攬子計劃的一部分,可以防止下一次短缺,即使它不會對目前的短缺起到多大幫助。

這可以幫助美國公司減少對少數外國供應商的依賴,并避免因貿易爭端或外部勢力(如新冠肺炎)而中斷供應。這也將降低用于國防技術或政府系統(tǒng)的芯片的國家安全風險。它可以創(chuàng)造許多高薪的先進制造業(yè)就業(yè)機會。

半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)正在推動國會為即將出臺的數百億美元的基礎設施法案開綠燈,貿易集團負責政府事務的副總裁大衛(wèi)·艾薩克斯說。這些補貼可以抵消美國生產芯片的較高成本。

持續(xù)投資

建造芯片廠成本高昂,需要持續(xù)投資。據斯里尼瓦桑說,制造最先進的芯片的半導體晶圓廠可能需要長達三年的時間,每個晶圓廠的成本約為100億美元。

芯片行業(yè)人士表示,納稅人的大量投資將得到回報。根據新航資助的波士頓咨詢集團研究,批準500億美元的激勵措施將意味著美國可以占據全球新增產能的25%,而如果沒有聯(lián)邦政府的幫助,這一比例為6%。報告稱,美國將成為僅次于中國的第二大最有吸引力的地方,它可能意味著多達19個新的工廠,創(chuàng)造7萬個高薪職位。

國會的兩黨團體一直在推動贈款計劃和稅收抵免激勵措施。他們認為,今年在基礎設施法案方面有不錯的機會,在下個月新一輪的病毒緩解法案通過后,基礎設施法案將成為拜登的首要任務。

據一位委員會助手說,眾議院外交事務委員會共和黨領袖邁克爾·麥考爾(MichaelMcCaul)已經向白宮談到了半導體制造補貼的必要性,并受到歡迎。

與中國競賽

拜登政府官員已確定半導體是國內投資與中國競爭的戰(zhàn)略領域。預計拜登將在未來幾周內簽署一項行政命令,要求對包括半導體在內的關鍵產品進行供應鏈審查。

去年12月頒布的國防法案授權使用聯(lián)邦激勵措施促進美國的半導體制造和研究,但該法案沒有包括撥款和稅收抵免,立法者說,這是吸引投資所必需的。

臺積電和三星公司都在考慮在美國建立制造工廠,臺積電宣布計劃在亞利桑那州建造一家價值120億美元的工廠,前提是如果能在州和聯(lián)邦一級安排足夠的補貼的話。三星也正在考慮斥資100多億美元在德克薩斯州奧斯汀市建造最先進的邏輯芯片制造工廠,但計劃并非最終決定。

美國銀行證券公司技術分析師Vivek Arya表示:“如果你是臺積電或其他大型芯片代廠,美國政府將不得不讓你值得一試。

Arya說,歐洲、美國、中國和日本都在推動芯片制造商在其境內建立尖端工廠,半導體制造商不會創(chuàng)造比需求更多的生產能力。他補充說,亞洲之所以占據優(yōu)勢,是因為電子制造業(yè)供應鏈是本地化的。

信息技術與創(chuàng)新基金會全球創(chuàng)新政策負責人斯蒂芬 埃澤爾(Stephen Ezell)表示,盡管半導體已成為從汽車到人工智能等技術的關鍵部分,但美國在芯片制造方面越來越落后。根據新航的數據,美國在全球半導體制造能力中所占的份額從1990年的37%下降到2020年的12%。

ITIF的一份報告顯示,與其他國家相比,美國提供的研發(fā)補貼相對較少,在34個主要經濟體中排名第24位。報告稱,中國的激勵措施大約是美國的2.7倍。

而美國的激勵措施即將被削減。根據稅務基金會的估計,2017年共和黨稅法中嵌入的一項改變將于2022年生效,改變了研發(fā)信貸的會計規(guī)則,使得明年的激勵措施價值降低了約401億美元。半導體行業(yè)表示,需要保留這些利益,并創(chuàng)造新的激勵措施,以使美國的競爭環(huán)境更加公平。

”這需要長期投資和結構性承諾,“Arya說。”它不能被政治和預算編制過程所困擾。這就是它落后的地方。”
責任編輯:tzh

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