日月光半導體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術,利用硅通孔提供更短供電路徑,實現更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
發表于 05-30 15:30
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在這個充滿“前所未有“挑戰的多極化世界里,為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會展中心成功召開,日月光精彩亮相。展廳現場人頭攢動,與會者所散發的能量有力彰顯了半導體行業不屈不撓的精神。
發表于 05-27 17:20
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日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區由此前10萬平米擴大至 32 萬平米,將進一步提升封測產能。
發表于 02-19 09:08
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近日,半導體封測領域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會,公布了其2024年第四季及全年財報。數據顯示,日月光投控在2024年的先進封測業務表現
發表于 02-18 15:06
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近期,半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步,宣布將擴大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進封裝產能,并與AI芯片巨頭英偉達的合作更加緊密。
發表于 02-08 14:46
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近日,日月光半導體(ASE)在中國臺灣高雄舉行了K28工廠的奠基儀式,標志著該公司在先進封裝領域邁出了重要一步。
發表于 10-12 16:14
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近日,日月光投控(股票代碼:3711-TW)宣布了一項重要投資計劃,其子公司日月光半導體董事會已正式通過決議,斥資新臺幣52.63億元,從關聯企業宏璟建設(股票代碼:2527-TW)手
發表于 08-13 11:40
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近期,半導體行業傳出一則重磅消息:由于英偉達AI芯片市場的強勁需求,臺積電的CoWoS先進封裝產能面臨前所未有的挑戰,供不應求的局面促使臺積電尋求外部合作以緩解產能壓力。據市場傳聞,臺積電已首度將
發表于 08-07 18:23
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近日,半導體行業傳來重要消息,歐洲芯片巨頭英飛凌成功將其位于菲律賓甲米地和韓國天安的兩家后端制造工廠出售給中國臺灣的日月光半導體制造服務提供商,交易金額高達6422萬美元。此次交易標志著英飛凌在全球
發表于 08-07 16:48
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近日,銳駿半導體海南海口綜保區封測基地正式舉行通線儀式。近年來,半導體產業深受國家重視,中國正致力于構建和完善半導體產業鏈,包括原材料供應、
發表于 07-31 11:13
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在人工智能(AI)浪潮的強勁推動下,全球領先的半導體封裝測試企業日月光集團迎來了先進封裝業務的爆發式增長。近日,日月光營運長吳田玉宣布,公司今年在先進封裝領域的營收目標已遠超原定的2.5億美元增幅,展現出市場對高端封裝技術的巨大
發表于 07-27 14:32
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服務能力方面邁出了堅實的一步。此次擴建不僅彰顯了日月光半導體對北美市場的高度重視,也預示著公司在高科技應用領域測試服務領域的進一步深耕與拓展。
發表于 07-14 09:46
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在全球半導體封裝測試領域,日月光投控以其卓越的技術實力和市場份額,一直穩坐行業龍頭地位。近日,公司CEO吳田玉在股東會后的媒體訪談中透露了公司未來的全球擴張計劃,包括在美國建設第二座測試廠,以及在日本、墨西哥、馬來西亞等國家的產
發表于 06-28 09:57
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在半導體產業飛速發展的當下,全球各地的技術大廠紛紛加速擴建產能以滿足市場日益增長的需求。近日,半導體封測領域的領軍企業日月光投控旗下的
發表于 06-25 10:22
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近日,全球知名的封測大廠日月光公布了其5月份的業績報告,再次證明了其在封裝測試領域的強大實力。據報告顯示,日月光在5月份實現營收474.93億新臺幣,環比增長3.65%,同比增長2.71%,這一成績不僅彰顯了公司業務的穩健增長,
發表于 06-14 09:46
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